封装密度相关论文
The technology of polymer thick film is merging as a method to increase package density withbenefiting from cost reducti......
汽车三元催化器特性的作用是降低车辆排放有毒有害物质,提高净化能力。汽车排放污染及净化问题已引起各国政府的高度重视,控制汽车......
汽车三元催化器特性是研究如何解决和降低车辆排放有毒有害物质,提高净化能力的问题。汽车排放污染及净化问题已引起各国政府的高......
ＳＯＩ器件应用展望东立摘编绝缘体上硅（ＳＯＩ）衬底以优良的材料特性和适中的价格／性能比，使其成为高性能ＩＣ技术开发的热点。自８０年代末，人们对ＳＯＩ衬底技术......
MCM的应用从高端计算机、高级医疗仪器到蜂窝式电话机、民用产品和自动电子设备，跨越了整个世界电子市场。
MCM’s applications s......
随着电子设备用零部件标准的制定,混合集成电路的使用范围一直在快速拓展。此类高性能高封装密度组件日益改进革新,需求日益扩大......
本专利提供一种具有高集成密度的热释电器件,这种热释电器件有一块可以非均质刻蚀并可以用作膜片支座的衬底(MT),衬底中安置了一......
本文介绍了当前集成电路封装技术的现状及今后的主要发展趋势，并就我省集成电路业的发展提出了建议。
This article describes the......
一种用于 BGA结构的全自动检测系统—— PA2 0 0 BGA是在封装工艺之前进行的高密度器件功能性测试系统 ,利用该检测系统可简化工艺......
前言 质量是企业的生命,作为高新技术产业的PCB行业更是如此。高精度要求带来的高报废率始终困扰着企业。随着微电子技术的飞速发......
微盲孔是一种为满足较小的线宽/间距要求而设计出来的理想的解决方法。尤其是移动通信板对线宽/间距的要求促进了微盲孔工艺的发......
倒装芯片(Flip-Chip,F-C)封装显示出比引线键合封装更好的热特性和电特性,并减小了形状因数。30多年前由 IBM 独创地引入的倒装芯......
4多层板印制电路板从最初的单面板到双面板,发展到现在的40层板。起初主要应用于复杂昂贵的体系如大型计算机,后来印制电路板便被......
印制电路板几乎是所有电子装置,即小到MP3大到发电厂的控制元件的核心部件。在100多年的发展史中,印制电路板在功能、大小和生产成......
布线间隔12μm柔性环氧印刷线电路板生产技术日前问世,由日本东丽开发的这一技术在COF用薄膜线路板上,能够比现有量产级最高水平30......
为了提高易伸缩薄膜底板的图案加工精度,所以要开发可控制底板伸缩的加工工艺。东丽日前利用普通方法取得了开发成功。与过去相比,......
再布线圆片级封装通过对芯片焊区的重新构造以及无源元件的集成可以进一步提升封装密度、降低封装成本。再布线圆片级封装器件广泛......
采用计算机数值模拟的方法研究了芯片级封装(CSP)LED的散热特性,并进行了实验验证。利用有限体积方法模拟计算了在直径为25mm、厚......
美国精细材料技术公司(MMT)生产了一种平均粒子尺寸为15μm的超细球形粉末,在这以前...
如果您是从事前沿DDR存储器设计工作的工程师,那么一定深有体会,想要在探测接入空间更有限、封装密度更高的条件下进一步提高DDR存......
美陆军正在研制的SAM-D系统是一地对空导弹系统,其导弹装有先进的半主动雷达导引头,地面设备装有一部能在不利的电子干扰环境中进......
休斯公司的导弹系统部现有45人从书长期的软件研究工作。目标是设计出一种通用的目标识别系统。这种系统具有的人工智能足以使其......
多层介质上激光区熔再结晶多晶硅法制备的ＳＯＩ结构的特性＝〔刊，俄〕１９９４，２３（６）－３２～３８众所周知，ＳＯＩ上制作的ＣＭＯＳ集成电路和单晶硅上制作的ＣＭＯＳ电路相比，具有一系列固有优......
近几年,在单片计算器和存贮器中使用耗尽型负载技术已显著地提高了微处理机的性能和封装密度,例如,Intel公司的8080微处理机性能......
引言在一九七二年的国际固态电路会议上,有两篇论文讨论了一种新型的双极型逻辑电路。这种电路中把多收集极的纵向N-P-N晶体管作......
1981年主机朝着提高性能的方向缓缓前进,众所周知,这是计算机时代开创以来就一直存在的趋势;超小型计算机更加小型化,
In 1981 t......
Ⅰ.引言在毫微秒数字逻辑系统的设计中,由于广泛地采用大规模集成(LSI)电路而引起了一些新的矛盾,特别是随着集成规模的增大,在保......
线性相容集成注入逻揖可能成为制作高牲能单片模——数转换器的理想工艺。双极工艺,它能制作出优于任何金属氧化物半导体工艺的模......
单片式半导体技术,尤其是大规模集成技术,在存储器的应用中变得日益重要了。相形之下,触发电路的稳态二进制数的概念已不是新的了......
热电传热模块适合于空间和重量都受到限制的电子器件的局部冷却。
The thermoelectric heat transfer module is suitable for lo......
系统的高密度封装或在功能块化方面的进展,都使高性能的小型多层电路基板成为迫切需要的了。作为半导体器件直接装配的多层电路基......
本文讨论了I~2L/MTL 技术和工艺的历史及发展情况。在各个小节中详细讨论了提高性能所采用的各种技术,例如衬底馈电逻辑、肖特基I~......
反馈ECL门电路非常适于作为高速LSI电路的基本元件。不幸的是,对于较高的电压摆幅,出现滞后现象会降低噪音抗扰度。本文将从理论上......
美帝费尔查尔德公司所报导的“隔离平面工艺”——Isoplanar technique(又称“等平面工艺”)实际上是用平面氧化法代替常规的扩散......
论述了一种新近发展的等平面集成注入逻辑(I~8L)技术。这里着重探讨有关采用各种工艺改革并结合拓扑学变化设计来实现高封装密度和......
一、引言近几年来曾提出并制成了一些新的双极型集成电路结构,这些结构表现出高的封装密度、简单的制造过程,以及合理的功率-延迟......
对电子机器始终提出多功能的要求。随着以半导体器件为代表的各种新的材料和部件的出现,实现了这个要求。现在,更新的电子机器的......
讨论了用横向pnp晶体管作电流源,多收集极npn晶体管作反相器的集成注入逻辑(I~2L),或称并合晶体管逻辑(MTL)。对五级闭环反相器链......
业已用自动化电子束曝光机大批量制作微波晶体管(ML-220),在6千兆赫下最小增益为8分贝,最大噪声系数为5.5分贝。本报告讨论了电子......
本文介绍了具有自对准双扩散注入极的集成注入逻辑(I~2L/MTL)的结构、拓扑学和特性,据所采用的新结构表明,利用标准光入工艺可使横......
