半导体芯片相关论文
针对采用人工方法对芯片进行分选和重排时的精度、速度和鲁棒性都达不到工业现场要求的情况，提出了一种基于改进YOLOv4的半导体芯片......
半导体芯片终端测试阶段是整个芯片制造过程中影响成品率、生产成本的重要工艺阶段,为满足大批量生产需求,如何利用有限设备在最短......
半导体芯片在封装过程中难免会产生一系列外观缺陷,这些缺陷会在一定程度上影响半导体产品的性能,因此,对这些半导体产品进行外观......
本文以半导体芯片测试板搬运装卸环节为研究场景,根据应用场景的劳动强度大、自动化水平低等特点,定制开发自动装卸车对接中转站和......
本文结合南京电子器件研究所芯片生产线的质量管理经验和措施,针对新形势下的国产芯片生产质量管理模式的创新,围绕缺陷(defect)监......
膜厚测量是半导体芯片制备过程中的关键技术。介绍了工业级膜厚测量设备的工作原理和技术要求。以聚焦光谱椭偏仪为实验平台,在光......
集顺半导体是一家工艺能力最高为0.35um 6英寸的集成电路晶圆加工高科技企业，其主要产品为半导体集成电路芯片及分立器件，生产设备来......
本文详细介绍了一种超声芯片检测系统的研制过程，并针对特定的芯片对象，对采集的芯片内部图像进行各种增强、滤波等图像处理，软件系统......
随着半导体芯片向高速、高功能、存储的大容量方向发展,由于封装状态的变化,在球栅阵列多芯片封装的检测工序与专用检测工装的测定......
公开资料显示,斯达半导成立于2005年4月,是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级......
当前,以人工智能、物联网和智能机器人生产和应用为标志的第四次工业革命正快速展开,其标志就是信息技术快速发展,全面融入社会生......
据美国Brett Smith于2021年5月4日azom.com报道:半导体工业协会公布2020年半导体囯际销售份额为4 390亿美元。新冠肺炎证实世界范......
芯片禁令实施之后，国内半导体陷入卡脖子的阴云中，从半导体芯片、光刻机、光刻胶乃至工业软件，一个又一个短板被提及并成为大众关注的......
近期煤炭、有色、钢铁、磷化工等顺周期资源股走出了一波逼空上涨行情，从而也带动了沪指不断地上涨走强。但是，“成也萧何败也萧何”......
全球“芯片荒”阴霾未散,-波未平一波又起,眼下新冠肺炎疫情又给“芯片荒\"持续加码!在有限的半导体芯片供应的情况下,半导体芯......
2020年5月,美国再次发动了针对华为的芯片战争,继2019年对华为实行出口管制之后进一步限制其使用美国技术软件设计和生产的半导体......
厦门市三安集成电路有限公司位于厦门市火炬(翔安）高新技术开发区内,项目总规划用地281亩,总投资30亿元,本项目为福建省2014-2018重......
文章介绍了中国IC制造业的机会，阐明光刻技术是实现晶体管微缩的关键，其就像照片放大机的原理，光刻技术将IC电路图印在晶圆上。......
本文对半导体芯片技术的不同技术阶段和发展趋势进行了梳理,总结分析了钽阻挡层制备材料——钽靶材的技术现状和发展趋势;指出了在......
太阳能电池在户外储物箱上的应用,解决了户外储物箱在移动能源方面的问题。对12 V太阳能户外储物箱系统性能进行研究,太阳能户外储......
德国激光半导体芯片和模块制造商NL Nanosemiconductor，宣布其开发了一种激光芯片，使高效的波分复用（WDM）很可能用于基于硅光子技术的......
随着半导体存储芯片的高密度化,很多以前无法设想的新用途渐渐趋向实用化。画面的记录与放送,在音响方面作为磁带的代用品,这些都......
数字技术的发展为业余摄影师提供了充分发挥的天地
The development of digital technology has provided ample opportunities f......
据美国最近的一份研究报告,今后几年内,台湾的半导体制造商将投资十几亿美元,从日本和其它世界上领先的半导体制造商引进现代技术......
ＩＣ卡简介邮电部天津电话设备厂元云红目前ＩＣ卡在一些国家已经使用，在我国也已经起步，为了使广大读者对ＩＣ卡有所了解，这里就本人所掌握的一些......
微电子技术是在半导体芯片上采用微米或亚微米级加工工艺制造微小型电子元器件和微型化电路的新兴技术。这一技术是现代高科技腾飞......
亚洲半导体业复苏须待下世纪据Ｄａｔａｑｕｅｓｔ公司最新预测，亚洲金融危机使亚洲国家经济增长率下降３％，加上低价电脑及其他因素，半导体业景气恢复的时间......
近年来,IC卡日益受到人们的青睐。它已广泛应用于金融、电信、保险、医疗以及公共事业收费等各个领域。基本知识一:什么是IC卡IC......
国际整流器公司两款创新的功率半导体封装设计,Super-220及Super-D2Pak,具备业界标准的封装面积和引线间距(lead spacing),却可容......
公开号 ＣＮ１２０４６９８Ａ 申请人 国际商业机器公司 地址 美国纽约州 公开了气相淀积的ＢＡＲＣ和制备基于非晶碳薄膜的可调且可去除的抗反射涂......
光子学革命将彻底改变人类在21世纪的生活。这是千真万确的事实,人类将完全工作在光学和光子学的环境之中。
Photonics revolutio......
设立在上海并专门针对投资中国高新技术初创企业的“乾龙创投”(DragonVest Partners)完成共3000万美元的首轮基金融资。另外,该基......
SOC(System On a Chip)是系统级芯片的缩写,ASIC(Application Specific IC)是专用集成电路的缩写。两者有共性,又有区别。
SOC (S......
1999年,中国大陆地区芯片销售总值为86亿美元,占全球市场的5.9%。按照Cahners In-SatGroup的推测,中国对芯片的需求将会以每年33%......
M／A－COM公司是一家无线RF、微波及毫米波IC供应商，最近开发出了一种基于GaAs的新型增强l损耗（E／规模式半导体IC工艺，并在其位于ColoradoS......
微型磁发射线圈/接收线圈-放在通常半导体芯片上-可以提高数据传送速度,抑制瞬变信号,维持信号的保真度,并改进数字信号的隔离状况......
半导体工业是信息产业的基础 ,也是信息产业发展的推动力。文章从世界半导体产业的现状、发展前景及采取有效措施尽快建立我国微电......
