多层布线相关论文
三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台......
多芯片封装提供了一种获得更高芯片密度、更短互连长度、改善集成电路系统性能的方法.本文简要介绍了多芯片组件(MCM)的基板技术、......
随着航天器电子产品向小型化、轻量化、集成化方向快速发展,对半导体电路系统级集成设计和制造工艺提出了更高的要求.系统级封装(S......
聚酰亚胺树脂作为一类化学品早在1926年就已制得。它们作为一种在250℃以上仍保持其电气和机械特性的塑料绝缘体而应用于电子工业......
介绍了高分子聚合物聚酰亚胺的亚胺化原理和实用的方法，实验发现薄膜材料红外吸收峰８００ｃｍ－１，的强弱与亚胺化程度有关；给出的判别与计量方法能......
本文大胆打破了传统通道模型的束缚，建立了一个能更好体现多层布线内在本质约束的新模型：超平面布图模型，在该模型下提出了超平面布线......
在多层布线的线段－相交图模型基础上，利用Ｈｏｐｆｉｅｌｄ人工神经网络理论，通过把通孔数目这个优化目标与Ｈｏｐｆｉｅｌｄ网络能量函数相联系的方法来解决多层布线通......
介绍低成本银基厚膜多层基板的材料系统、工艺流程、工艺特性以及基板的性能
Describe the material system, process flow, proc......
本文提出体现多层布线内在本质约束的新模型：超平面布图模型及超平面概略布线算法．该算法以全新的逆向删冗策略成功地解决了布线线序......
薄膜多层内连（ＴＦＭＬ）是实现集成电路高密度、高速度封装的一种理想途径。本文对ＴＦＭＬ的多种制作工艺进行了简介，对最近有关ＴＦＭＬ的研究前沿进行了描述......
评述了“跨入下世纪的微组装用基板材料、导体布线材料、层间介质材料和封装材料的研制应用动向及其发展趋势。
Commenting on th......
本文简要介绍了多芯片组装(MCM)技术特点,以及MCM技术在各种不同领域的特殊作用,并扼要分析了MCM技术的目前状况与发展趋势.
This......
半导体生产工艺以科学为基础的生产工艺不断取得进展，在进展中不断阐明一些迄今未知的事实，或者在阐明中又派生出一些新的工艺技术，半......
针对重叠端口通道的多层布线模型，提出了一个优化通道内ｄｏｇｌｅｇ数目的算法。该算法避免了一般优化算法中难以确定合理的优化顺序的不足，用它......
本文提出了一个重叠端口通道的四、五层布线算法.算法的目标是占用尽可能少的通道布线行数,为此算法中采用了扩展布线的概念,将部......
提出了一种基于遗传算法的多层布线有约束通孔优化算法．算法允许通孔打在任意两层之间，并使得通孔不在它所穿过的层上与其它线网相交......
文章提出了一种采用遗传算法的多层布线有约束通孔优化算法。算法允许通孔打在任意两层之间， 并使得通孔不在它所穿过的层上与其它......
现在人们普遍使用的彩电、录像机、随身听、大哥大、游戏机、CD及VCD机等许多电子整机中均采用了带有金属化孔的印制电路板。那么......
美国德克萨斯仪器(TI)公司正在致力于开发0.12μmCMOSLSI实用制造技术,这种CMOS LSI的有效沟道长度仅为0.07μm。如能按计划实施......
三菱电机公司现已开发了一种适应高速系统ＬＳＩ的Ｃｕ、Ａｌ混合布线技术。这种布线技术是在多层布线的上层部分使用铜(Ｃｕ) ,而在下层部分使用了铝......
该文围绕信息时代对微电子技术的需求 ,简要介绍了VLSI的现状和发展概况 ,并揭示了超高速VLSI和系统LSI中的若干问题 ,对微电子技......
一、前言 三维多芯片组件(简称3D-MCM)是在二维多芯片组件(即2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技......
对 ＵＬＳＩ制备中铜布线技术作了系统的介绍。对 ＣＭＰ相关技术到抛光机理、浆料的种类及成分均作了整体的分析和论述，并对目前存在问题及解决的......
1 前言关于 LSI 的高密度化,现以 DRAM 为例来说,则是从16M 开始至64M 出厂样品。对于逻辑电路来说,0.5μm 级的产品化正在开始。......
为了适应目前电路组装高密度要求,微电子封装技术的发展正日新月异,各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP(芯片尺寸封装)更......
采用光学相移法 ,对Si基片上Cu膜应力随退火温度的变化进行了研究。研究表明 :随退火温度的升高 ,Cu膜应力减小 ,2 0 0℃时平均应......
2003年中国集成电路产业发展战略研讨暨产品展示会及第六届中国半导体行业协会IC分会年会将于2003年9月在苏州举行。
2003 China......
最近,日本公司发表了制成带有通孔的硅衬底基板的结果。在该结果中,使用硅作为系统级封装的中间层,这层硅的上表面,有多层铜/聚酰......
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现电子设备小型化、高密度集成化的主流封装/组装集成技术,可适用于耐高温、耐受恶劣环境下的特性要求......
氧化物半导体将以高精细显示器的驱动晶体管为中心实现实用化。由于氧化物半导体具备可在低温下制备、性能高且透明的特点,因此有......
简述了阻隔包装材料的静电起电原因和静电危害,提出了阻隔包装材料的静电防护措施。
The cause of electrostatic charge and the......
范成建同志是中国微电子行业骨干企业──中国华晶电子集团公司所属无锡华晶微电子股份有限公司五分厂一位功绩突出的科技工作者，研......
前言 半导体大规模集成电路(LSI)在70年代得到飞速发展。在MOS电路方面,由于工艺结构简单、以及硅栅工艺、多层布线技术的成功应......
军用数字設备的微模組件电路结构的可能性已被MICROPAC計算机的設計、制造和試驗所証实。因为MICROPAC計划的副产品,对于合理装配......
随着复杂性的增加以及较大量的需求,在集成电路设计中对成本的考虑必须给予足够的重视。由于大芯片尺寸的成品率一般来讲较低,因......
系统的高密度封装或在功能块化方面的进展,都使高性能的小型多层电路基板成为迫切需要的了。作为半导体器件直接装配的多层电路基......
日本ＮＥＣ公司利用多层布线将铁电随机存贮器（ＦｅＥＡＭ）集成在微处理机上ＮＥＣ公司已开发出ＦｅＲＡＭ工艺，使芯片面积减小，价格降低。ＦｅＲＡＭ微控制器设计用于非接触式灵便......
工 作 报 告 o用微型机系统对RAM进行功能测试………………………………………………··。··,(1)隐含刷新技术在饲EK6800D2中的......
工 作 报 告 期 页MO—CVD外延工艺用高纯氢的制备………………………………………………一(21)集成电路工业的环境性初探…………......
ECL母片法门阵列为制作现代计算机主机系统和其它高速数据处理系统要求的多品种特殊逻辑功能集成电路提供了最大的灵活性。 门阵......
