硅晶片相关论文
随着半导体工业的发展以及超精密加工技术的日益成熟,半导体器件越来越多样化。其中,硅晶片的应用十分广泛,而表面形貌作为其质量......
高分子是一种用于硅晶片表面功能化修饰与改性的良好材料。利用高分子化学的键合手段,可以保持硅晶片基体与修饰分子之间的良好接......
为提高硅晶片双面超精密抛光的抛光速率,在分析双抛工艺过程基础上,采用自制大粒径二氧化硅胶体磨料配制了SIMIT8030-Ⅰ型新型纳米......
2019年11月18日,乔治亚州阿尔法利塔市——索尔维宣布,其新型Halar(R)ECTFE水性涂料体系帮助SWI (Southwest Impreglon)成功涂装具......
本文成功研发了一种colloidal lithography表面patterning的方法，将分布于空气-水界面上的单分子层六边形颗粒pattern成功转移......
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采用气相生长法研制金刚石薄膜正以惊人的速度转向实用化。然而,还存在不少不解之谜。等离子CVD法中这些需要解决的问题大致可归......
引言近来,对通过高聚物或碳氢化合物热解来制备导电碳制品的方法已作了广泛的研究。在这些方法中,因为汽相制取法可由多种加工工......
2006年8月7日索诺声(中国)医疗有限公司在北京召开新产品发布会,推出第三代便携式彩色超声设备仪—MicroMaxxTM。这一产品约重3.5k......
最近的研究证明了三倍阶段的接触线在表面的接触角度磁滞现象上有批评效果。在这研究，有不同区域部分的各种各样的表面结构的有图案......
提供了具有改进的流动性能的新的抗反射或填充组合物。所述组合物包括苯乙烯-烯丙醇聚合物和优选的至少一种其它聚合物(例如纤维素......
作者利用双晶Ｘ射线衍射技术，研究了不同切割速率下硅晶片的切割损伤。实验得出切割速率不影响损伤层的厚度，但影响损伤层内的微观应力......
新华社伦敦消息,荷兰飞利浦公司目前正在研制一种超大型集成电路,它长11厘米,宽6.6厘米,该公司称它将成为世界上面积最大的集成电......
一种新型雪崩光电探测器（APD）在1．3和1．55μm波长处已显示高达35的电流增益和9GHz以上的3dB带宽。据加州大学圣巴巴拉分校的研究人员说......
以美国利诺公司Durafet pH电极为例,介绍了工业在线用离子敏场效应晶体管（ISFET）固体pH电极的基本工作原理和结构;给出了温度、响应......
本专利提供一种具有高集成密度的热释电器件,这种热释电器件有一块可以非均质刻蚀并可以用作膜片支座的衬底(MT),衬底中安置了一......
荷兰飞利浦公司目前正在研制一种超大型集成电路,它长11厘米,宽6.6厘米,该公司称它将成为世界上面积最大的集成电路。据英国,《金......
光子学革命将彻底改变人类在21世纪的生活。这是千真万确的事实,人类将完全工作在光学和光子学的环境之中。
Photonics revolutio......
尽管带有冷却剂的流动工作材料在常规金属切割中通用，工业激光用户对他们的加工过程中通水仍然有点怀疑．但是，潜在的回报显然已足够高......
世界上第一个晶体管的诞生地——贝尔实验室的硅制作研究室体朝宏５１年前世界上第一个晶体管在朗讯科技贝尔实验室的硅制作研究室诞生......
在集成电路制作中水清洗是最流行的工艺。尽管湿法化学清洗仍是今天技术的主流,但Gb级器件所要求的污染控制和0.2μm分辨率要求迫......
ST、飞利浦和摩托罗拉三大半导体制造商正在法国建设一个价值14亿美元的研发中心。三大公司此次合作目标有两个:一是将CMOS制造技......
ST首席执行官Pasquale Pistorio在接受采访时声称,公司将中国视为半导体市场的重要合作伙伴,可能于2005年前将它的下一个硅晶片厂......
据《今日电子》2003年4期报道,International Recitifer公司推出新型WARP 2 600V/50 A,35 A和20 A不穿通(NPT)的IGBT,改善了大电......
超大规模集成电路的发展对基础材料硅的科学研究和技术进步提出了新的挑战,在今后10年中,12英寸单晶硅和集成电路是微电子工业的......
据《集成电路应用》2004年第6期报道,芯片制造商台积电公司表示,公司董事会已经批准一项14亿美元的生产能力扩容计划。公司称,这......
一种基于光压和干涉的激励/探测方法可表征微电机械系统(MEMS)万向反射镜阵列的特性。这种全光技术除能精确地完成非接触式的工艺......
美国马里兰大学的研究人员发现碳纳米管半导体的迁移率比其他半导体材料高25%,比硅高70%。这些发现有望促使碳纳米管在从计算机芯......
中国高新技术产业导报日前指出,未来3年内,中国将建立30家硅晶片工厂,其中绝大多数将基于0.25 μm和0.13 μm制造工艺。这表明在未......
据《Nikkel MicroDevices》报导,通透可见对面的翼薄,如纸般可绵软地弯曲—如此薄的硅晶片是通过研磨加工得到的晶圆,它的厚度只有......
有专家预测,纳米尺度设备将在未来的数据处理过程中,起到重要作用。虽然还无法预测准确的日期,但是硅晶片毫无疑问,会像25年前被淘......
美国(Ferro)集团公司的奉向东博士和佐治亚理工学院(GeorgiaInstituteofTechnology)的王中林教授等领导的团队,首次合成了具有规则......
使试验者能探测计算机芯片内接合面的高频瞬时声脉冲
Enables testers to detect high-frequency instantaneous acoustic pulses......
俄罗斯科学院半导体物理研究所西伯利亚分所已利用分子束外延技术在32×32元读出集成电路上制备出一个HgCdTe单片红外探测器。该单......
普瑞公司已成功地将硅晶片首次使用在商品级LED组件中,这不仅会对LED制造业产生很大的影响,而且还能大大降低固态照明产品的生产成......
据美国《大众科学》网站近日报道,美国IBM公司的科学家研制出了首款由石墨烯圆片制成的集成电路,向开发石墨烯计算机芯片前进了一......
针对飞秒激光烧蚀硅晶片微结构产生的等离子体光斑图像中的噪声及光斑亮度信号噪声,分别采用多尺度小波阈值方法进行去噪。首先,用......
电子信息产业及太阳能产业是我国经济的重要增长点，而硅晶片加工业对这两大产业的发展具有重要影响。但作为硅晶片加工中不可缺少的......
硅晶片是制造集成电路的主要部分，而且对硅晶片表面的清洁度有很高的要求，硅晶片表面常见的污染主要包括：有机物、固体颗粒和金属离子......
本文研究利用波长为532nm绿光打印于硅晶片表面的字体的研究。倒装芯片封装是当前最先进的一种封装方式,而裸芯片封装正是基于倒装......
据美国《钢铁生产者》杂志不久前报道,虽然钢铁仍然是日本各钢铁公司的主要产品,但由于钢铁市场在一定程度上已趋饱和,日本各钢铁......
目前,日本半导体硅市场产生了供不应求的局面。1983年10月下旬,欧美的瓦克及孟山都等公司已将硅晶片价格提高了7％,日本硅生产工厂......
