富士通公司相关论文
作者在《胜利者的战略》这本书中阐述了他对日本的观点。米夏埃尔·沙诺是经济刊物《趋势》杂志的编辑和专栏负责人,他以一个......
许多研究所制取BSCCO(B Sr Ca Cu氧化物)薄膜已获成功。日本富士通公司宣称用卤化物化学气相沉积法制成了BSCCO单晶薄膜。薄膜沉......
平板显示器以外型独特、结构精巧而引人注目,业界大腕IBM已对其情有独钟,这一新技术的市场前景如何呢?
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１９９５年世界半导体市场比上年增加４０％据美国ＤＡＴＡＧｕｅｓｔ公司报道，１９９５年世界半导体市场比上年增加４０％，为１５４７亿美元（１９９４年为１１０６亿美元）。主要是ＤＲＡＭ的高速增长。各半导体厂家的销......
一种新结构闪烁Ａ／Ｄ转换器在今年２月在美国旧金山举行的“第４３届国际固体电路会议”上，日本富士通公司发表了一种新型６位２００ＭＨＺＣＭＯＳ闪烁Ａ／Ｄ转换器。电路采......
据《电子材料》1995年第2期报道，日本富士通公司研制成3．3V低压、高效工作的GaAsHBT，其性能为：输出功率1W，功率附加效率70％，功率增益15dB（......
写广告应正确使用标点符号孔令达最近广告中标点符号使用不当的现象相当严重。下面略举两例。（１）多年来富士通公司一贯重视科研工作、......
1997年半导体业没有顶住内存价格的滑坡,只有5％增长。1997年微处理器、内存、DSP 和嵌入式芯片的总销售额为1500亿美元,除了内存以......
日本富士通研究所与富士通公司联合开发出能快速绘制LSI线路图的电子束曝光技术。要比以往的技术快20倍。新技术可对线宽0.13μm......
日本富士通公司推出一种不需要致冷剂、可高速、实时获取温度变化的6000型红外热象装置。该装置的特点是,(1)因为采用1/30秒的高......
日本富士通公司开发出了对采用环绕声再生系统“DolbyDigital”进行高效编码的音频信号等实时解码器的LSI—MB86342B。该LSI采用程......
据日本《电子技术》1996年第8期报道，日本富士通公司为了1GbitDRAM的规模生产需要，开发了ArF准分子激光曝光技术，成功地形成了用于4Gb......
日本富士通公司的研究人员在１９９９年５月巴尔的摩举行的激光电光学会议上介绍了一种在室温下发射１．３μｍ波长连续波激光的量子点激光器的制造。......
日本富士通公司采用ＭＯＣＶＤ方法在Ｉｎｐ衬底上生长晶格匹配Ｉｎ 0 .52Ａ10 .4 8Ａｓ/Ｉｎ 0 .53Ｇａ 0 .4 7ＡｓＨＥＭＴ。这种ＨＥＭＴ的 50ｍｍＴ型Ｔｉ/Ｐｅ/Ａｕ栅制作可在小于 30 0℃下进行 ,并遏制Ｓｉ......
富士通研究所、美国富士通研究所、富士通公司共同开发出了采用ＳＯＩ基板的低功耗高速逻辑电路技术。该技术将用于作为ＣＰＵ等重要部分的 32......
近年来便携电话迅速向小型轻量化发展 ,其中的 SAW滤波器在使声音更清晰、去掉噪声只取出所需信号方面做出了重要贡献。随着便携电......
┏━━━━━┳━━━━━━┳━━━━━━━┳━━━━━━━┳━━━━━┳━━━━━━━━━┓┃集成蛱 ┃生产厂‘家 ┃集成......
据有关资料报道,Winbond Electronics 从富士通公司取得了移动式 FC RAM(Fast Cycle RAM)技术许可证。Winbond 公司采用该技术除......
据《安装技术》2002年 Vol.18,No.3上报道,富士通研究所和富士通公司最近推出了一种在半导体硅片上一次形成高密度的微细焊料凸点......
日本电报电话公司(NTT)2002年12月4日宣布说,NTT 已经研制出一种数据传输速度可达每秒100G 比特的新型集成电路(IC),这一速度比现......
随着高速化光通讯的发展 ,In P半导体的生产正在急速扩大。传输速度在 1 0 Gbit以下时 ,采用 Ga As,Si Ge半导体 ,而 40 Gbit以上......
在日本举行的第十二届国际机床展览会上,展出了一些用非金属材料制造的机床。日本富士通公司和滨井公司研制出的加工中心强化混凝......
随着高速化光通信的发展,InP 半导体的生产正在急速扩大。传输速度在10Gb 以下时,采用 GaAs、SiGe 半导体;40Gb 以上的传输速度则......
据《Semiconductor World》通卷264号上报道,富士通公司现已开发出了一种把闪存储器、FCRAM、SRAM 装于一个管壳中的叠层式MCP(多......
新浪科技讯,NTT已经研制出一种数据传输速度可达每秒100G比特的新型集成电路(IC),这一速度比现今传输速度最快的商业网络系统要快......
据《日本经济新闻》报道,包括NEC公司、三菱电机、东芝公司和富士通公司在内的日本11家大型电子企业日前决定,共同出资设立生产下......
据报道,日本富士通公司开发出了新型倒装芯片封装技术。该技术可形成35微米超细间距的焊点和高精度的倒装芯片互连。与传统倒装芯......
莱迪思半导体公司宣布推出其全新的LatticeXP器件。LatticeXP将低成本的FPGA结构和非易失、可无限重构的ispXP(eXpanded Programma......
东南亚地区国家的印刷电路板产业,并非目前世人注目的焦点所在,因为大家都将专注力移转到在中国大陆的大幅成长上了。以目前中国大......
进入GHz传输时代最近,日本富士通公司正在快速恢复其硬件业务的业绩。由服务器、路由器、交换机、移动通信基站、传输系统、PC、手......
欧洲统一市场的贸易优惠是推动日本大举进军欧洲的强大动力。东欧市场的开放也具有极大的诱惑力。随着1992年底实现欧洲统一大市......
因为富士通杯已经变成韩国内战,所以四强赛时关于富士通公司封锁棋谱的讨论声音会小一些。富士通公司肯定有一个充足的理才有由如......
软饮料1.美国百事可乐公司2.美国可口可乐公司3.美国安霍伊泽一布施公司 建材、玻璐1.法国圣戈班公司2.英国汉森公司3.法国拉法日......
二次世界大战后,区域集团化的趋势逐步加强。80年代以来,特别是进入90年代后,世界经济格局发生了新的变化,全球经济力量已进入重......
日本富士通公司称,他们制造出将能在200℃温度下工作100年的GaNHEMT,为这些器件应用于要求日趋提高的用途开辟了道路。在夏威夷200......
据《Compound Semiconductor》2007年第4期报道,富士通公司和KDDI通信公司开发出了基于GaN HEMT技术的25W的RF放大器。该公司计划......
许多有关人士在议论,基于现有技术,工艺的发展可能会在目前开发的45nm工艺的下下一代到达极限。即工艺节点为22nm,半间距(布线宽度......
Ｌａｍｏｎｄｉａｌｉｓａｔｉｏｎｅｓｔｏｍｎｉｐｒ啨ｓｅｎｔｅ .Ｑｕ ｏｎｌｅｒｅｃｏｎｎａｉｓｓｅｏｕｎｏｎ1,ｅｌｌｅｉｎｆｌｕ ｅｎｃｅｐｒｏｆｏｎｄ啨ｍｅｎｔｌａｍａｒｃｈｅｄｅｌ ｈｉｓｔｏｉｒｅｄｕｍｏｎｄｅ .Ｉｌｅｓｔｄｏｎｃｉｍｐｏｒｔａｎｔｄ
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