引线键合相关论文
本文简要介绍了金铝键合的失效机理及可靠性提升办法，采用化学腐蚀的方式明确了键合参数对键合界面金属间化合物层均匀性影响的主次......
金-铝（Au-Al）两种金属在焊接界面上产生不对称扩散，导致焊缝空洞形成与生长，最终形成脱键，是引线键合工艺中备受关注的失效模式之一。本......
引线键合是实现芯片和基板电气连接的桥梁之一,键合质量受键合丝材料、工艺流程、实验室环境等多方面影响。近年来,元器件失效比例......
楔形焊劈刀通常采用碳化钨、碳化钛、金属陶瓷等具备良好耐磨性的硬质材料，通过压力烧结的致密化技术制备，采用放电加工技术，使劈刀表......
集成电路产业是科学技术进步和经济发展的重要支柱,芯片封装是集成电路产业中的关键环节。随着芯片向着高集成度方向发展,芯片封装......
星载微波组件是天基合成孔径雷达的核心部件，它由许多元器件经过高密度组装而成。针对天基雷达星载微波组件高精度、高一致性、高可......
采用纳秒脉冲式紫外激光清洁微波印制板引线键合焊盘,阐述了激光清洁焊盘的基本原理,对比了清洁前后的形貌,开展了焊盘上金钉头凸......
邦定技术是实现芯片和封装基板之间互联的关键技术,文章介绍了邦定键合技术的基本形式,分析了镍钯金镀层厚度,镀层粗糙度和镀层清......
针对汽车IGBT模块的主要失效原理和引线键合寿命短板,结合仿真分析进行了功率循环试验设计,结温差△Tj和流经键合线的电流IC是影响......
焊接压力是全自动引线键合设备影响键合强度的重要因素,为了达到高控制精度的焊接压力,提出了弹性压力输出机构,介绍了其主要结构......
针对某型CCD图像传感器划片过程中产生的静电损伤、崩边等缺陷造成器件失效,通过优化划片工艺条件,避免了静电损伤,减少了崩边缺陷......
单片微波集成电路(MMIC)是通过在共用半绝缘衬底(现用GaAs)上装配无源和有源元件制成的。今天,GaAs MMIC因其集成度高、电路功能......
板上芯片（ＣＯＢ）技术的特点及应用天津理工学院赵刚，孙青林，赵英一、引言表面组装技术（ＳＭＴ）是当今电子组件的一种全新的技术，它是将微小型的无引线......
集成电路封装技术常用术语（Ⅰ）丁一１ＢＧＡ（ｂａｌｌｇｒｉｄａｒｒａｙ）球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷......
一、前言对于塑封应用聚合物芯片粘结来说，目前已大部分取代了以前使用昂贵的预制金片烧结。结果，每年聚合物芯片粘结市场已超过6000......
由于大量的便携式消费产品，如蜂窝电话、无线寻呼机、叶面式计算机和笔记本电脑的发展，1mm以下薄型封装正强烈地渗入日本。然而，美国......
本文介绍了自动带焊（ＴＡＢ）器件的载带结构及其电参数，构造了集中参数的等效电路．用ＰＳＰＩＣＥ程序对ＴＡＢ器件和引线键合器件的高频特性进行分析和对比后，阐......
印刷电路板(PCB)几乎适用于所有电子产品。目前,在印刷电路板制造业中,相继出现许多新工艺。令人瞩目的是高密度组装技术、多引线......
一引言随着集成电路芯片设计技术和制造技术的不断进步，使集成电路的复杂程度不断增加。同时，给集成电路的引线键合工作也增加了相当......
ABriefIntroductiontiontothe1997ElectronicPackageTechnologySymposiuminChina1997年全国电子封装技术学术会议于11月6日至11月9......
蜂窝电话以及其它便携式电子产品的开发人员现在可以使用并列装配的多芯片CSP封装,以节省线路板面积。由于可以将存储器、逻辑器......
芯片规模封装技术(chip-scale packaging)作为一种制造更小型电子产品的方法,开始获得应有的地位与声誉。该方法用到的工艺包括内......
ＮＥＣ在世界上首次开发了在多引脚、窄间距半导体器件的Ｉ/Ｏ端上与外部电路连接布线技术— 4 0 μｍ的超窄间距键合。近来 ,随着电子器件高性......
一项BGA封装研究提供了一种可以满足芯片封装共同设计需要的精确模型和一种重要的工具
A BGA package study provides an accurat......
“倒装芯片”是芯片面朝下安装在基片上的通称。这项技术已被应用30多年了,但到目前为止,倒装片只在一小部分公司使用。1998年,消......
随着集成电路业的高速发展,封装技术与设备也遇到了新的挑战。在先进封装的后道工序中,涉及到晶圆划片、芯片贴放、引线键合等工......
无偏倒技术(NoSWEEP)是引线成型工艺过程中防止引线偏倒或偏斜的一种工艺技术。该工艺技术包含独特的材料、设备和工艺,提供了当前......
NoSWEEP is a technology to prevent wiresweep and/or sway during molding process. Thistechnology includes unique material......
混合集成电路外引线键合的方式很多。与混合集成电路的内引线键合不同,外引线键合时,键合丝的1端在管壳的引线柱上。因此,管壳外引......
倒装芯片(Flip-Chip,F-C)封装显示出比引线键合封装更好的热特性和电特性,并减小了形状因数。30多年前由 IBM 独创地引入的倒装芯......
叠层管芯封装的不断发展导致该技术能有效地在同一基底内增大电子器件的功能和容量,作为单个芯片。蜂窝电话及其它消费类产品中叠......
三,SiP的设计。系统级封装SiP的解决方案,从封装设计的角度观察,工作十分繁重。通常都需要广泛的合作,合作的范围包括IC制造方,封......
实现贯通芯片的传输路径可自上而下贯穿整个芯片的硅贯通电极技术将会带来半导体芯片几十年一次的结构革命(见图1)。将布满了电路......
Crolles 2联盟成员飞思卡尔、飞利浦与意法半导体扩大了该联盟的半导体合作研发范围,合作项目除最初的100 nm以下的CMOS制造工艺外......
美国国家半导体公司(NationalSemiconductor)推出一种称为microSMDxt的全新芯片封装技术,这是原有microSMD封装的技术延伸,是一种......
一款带有堆叠存储器的IC可以将速度提高1000倍,而功耗则降低为原来的1/100。
An IC with stacked memory can speed up to 1000 t......
据《Compound Semiconductor》2007年第7/8期报道,TriQuint公司为了支持更便携、小巧的收发和基频带系统,对放大器技术进行了创新......
据Reed-Electronics网站报道,新一代模块技术的IP和服务供应商StaktekHoldings Inc日前推出一项称为DSD(Die-Substrate-Die)的全新......
据《中国电子报》2007年4月17日报导,集成电路封装包括中测、划片、烧结、引线键合、装架、封装成形和封装性能测试等。封装工序对......
在引线键合期间,工艺可靠性在整个的器件组装成本中扮演着一个重要角色。可靠性可以认为是引线键合机在规定条件和限定时间之内完......
自从IBM(纽约州,Armonk)在上世纪六十年代早期发明倒装芯片以来,这项技术并没有出现特别大的变化。只是将电子芯片的键合面倒了过......
对于堆叠器件的3-D封装领域而言,穿透硅通孔技术(TSV)是一种新兴的技术解决方案。将器件3-D层叠和连接可以进一步加快产品的时钟频......
