表面贴装技术相关论文
锡膏印刷是表面贴装生产线中首道工序,统计分析发现,70%的焊后缺陷均可追溯到锡膏印刷工序。锡膏检测是确保锡膏印刷质量的关键,合......
元器件贴装是SMT（Surface Mount Technology）表面贴装生产线的关键工序,缩短贴装路径是提高贴装效率的重要途径。贴片机的贴片头一般......
随着我国家用电器行业不断向高端化、智能化方向拓展,电子零部件在家用电器中的应用范围不断扩大。印刷电路板（PCBA）在家电产品中的......
在电子组装过程中,炉前自动光学检测设备是检测PCB贴片缺陷的重要设备。然而,在使用现有的炉前自动光学检测设备时,如果产生不良产......
以2011中国高端SMT学术会议人才研讨会的召开为依托，结合笔者多年来和相关高职院校接触、交流的经验，阐述了笔者对高职院校的教书育......
随着现代电子技术的飞速发展及电子整机产品功能的不断扩展，推动着SMT返修设备向高精度、智能化、多功能、可靠性、可重复性和经济......
本文探讨表面贴装技术(SMT)虚拟样机可视化建模与仿真，利用三维建模软件AutoCAD、SolidWorks、Pro/Engineer、3D MAX，对SMT生产流水......
可靠性技术是质量保证，创立自有知识产权的品牌的关键。本文从可靠性技术背景、技术内容、可靠性设计、可靠性分析工具与CAD/CAE，以......
@@我们所说二手SMT设备是指已经使用过的SMT设备。在欧美，习惯叫“Used SMTMachines”而一般不说“Second Hand Machines”，台湾和香......
无铅化的进程将会导致设计、焊接和质量控制方面面临新的挑战。特别是在实施无铅化焊接的过程中，在倒装芯片和芯片规模封装（CSP）上面......
为了有效控制SMT生产中批量不合格品的出现,降低生产成本,提高生产效率,将SPC引入SMT生产过程,本文首先讲述了SPC的原理,工具及实......
在表面贴装技术中球珊阵列封装技术,普遍使用的有塑料球栅阵列(PBGA)、陶瓷球栅阵列和陶瓷柱状阵列,本文指出,BGA返工和返修的成功......
本文分析了SMT板级电路的特点,剖析其内在的各类的缺陷类型及所需的检测方法,指出各种检测方法的缺陷检查覆盖面的不足,讨论了几种......
片式电子元器件贴装技术广泛应用于计算机、通信、国防、仪器仪表及消费类工业和民用电子产品.表面贴装技术(SMT)作为电子产业的重......
近年来,表面贴装技术的应用越来越广泛,其相配套的辅助材料也显得很重要,本文结合公司的设备、产品,对胶水在表面贴装上的应用作些......
本文简介返修工作台,着重阐述它在将SMT引入科研开发中所起的独特作用(即可不必去配置SMT设备线——指印、粘、焊等设备,也能采用S......
从SMT的技术发展角度讲,SMT将有一个2-3年(或长至5年)的技术平台期,也就是说目前已有的能稳定生产手机类产品的技术水平(0603的高......
本文简介返修工作台,首重阐述它在将SMT引入科研开发中所起的独特作用(即可不必去配置SMT设备线——指印、贴、焊等设备,也能采用S......
本文简要介绍了SMT用焊膏的组成、特性和主要参数,焊膏的使用与保管,焊膏印刷过程的工艺控制,以及印刷缺陷产生的原因和解决办法.......
为实现电子产品的小型化,表面贴片元件在表面贴装技术(SMT)中被广泛使用。为了使表面贴片元件与印刷线路板(PCB)在焊接后有良好的......
SMT无铅工艺的步伐越来越近,无铅锡膏作为无铅工艺的重要一环,它的性能表现也越来越多引起人们的关注.本文结合汉高乐泰公司的最新......
会议
随着SMT技术的日益成熟,相当广泛的电子产品制造领域以采用了这一电子装联生产技术.我所是一家集科研开发与生产制造于一体的科研......
文章提出我国SMT发展中必须正视的技术与人才危机,介绍了清华大学在SMT教学培训方面所做的工作,清华-伟创力实验室的建设,以及SMT......
焊锡膏是SMT生产工艺中的主要焊接材料,其工艺性直接影响着SMT的焊接质量.随着0603和密间距QFP、BGA器件的广泛运用、免清洗工艺和......
目前200条以上I/O端子数的大规模集成电路大多采用BGA封装方式,这种集成电路已经被大量使用在现代电子整机产品中.例如,电脑中的CP......
表面贴装技术(SMT)作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域,SMT的发展迅速,应用广泛.在许多领域中已经或完全取代了传统的电子......
荷兰皇家帝斯曼集团日前推出创新耐高温聚酰胺4T产品——StanylForTii TM T11。该无卤材料阻燃等级达UL 94-V0,具有出色的耐......
今天的主角是这台铃木北斗星。在同级别车型中,北斗星集“轿车、SUV、MPV、商用车”的优点于一身,完美呈现了“宜家、亦商、逸生活......
IC组装方法的选择越来越重要而突出,它将极大影响着最终产品的成本、性能和其它多种重要特性。 传统上,塑料和陶瓷组装是为了保护......
表面贴装技术又称为表面组装技术,它是近年来发展和应用十分迅速的一种印制线路板的组装技术,它可以把所有的电子元器件平卧安装......
本文阐述了ＳＭＴ表面贴装技术的推广与应用的重要性，将ＳＭＴ表面贴装技术与插装技术的工艺进行了比较分析，并说明了ＳＭＴ表面贴装技术的可行性。
Th......
紧随着对生产步骤更少、线路效率更高的技术的要求,用于元器件装配的表面贴装技术的应用得到了持续增长。有效表面连接的焊盘和元......
９９０１００１非接触胶粘剂点涂———ＪｏｈｎＰ，Ｂｙｅｒｓ．ＣｉｒｕｉｔｓＡｓｅｍｂｌｙ，１９９８，９（３）：６８～７２（英文）表面贴装技术中点胶的方法可以分为两类：批量点涂和接触点涂。批量点涂又包括针传送器和丝网印刷两种。......
本文介绍了当前集成电路封装技术的现状及今后的主要发展趋势，并就我省集成电路业的发展提出了建议。
This article describes the......
美国环球仪器公司最近开办倒装片研讨班，教授有关倒装片工艺、环球仪器GSMxs和GSMx倒装片组装平台操作规程的综合课程。自1999年11......
SMTA(Surface mount Technology Association)是一个全球性的表面贴装技术协会。SMTA组织一年一次的
SMTA (Surface Mount Techno......
PWB组装技术不断持续发展,电子业界电子设计工程师和生产管理人员迫切需要知识更新,得到最先进的技术专业培训,更需要能与业界同......
伴随着电子设备高性能化和超小型化,以CSP和FC为代表的组装技术进一步向高密度化方向发展。这些电子设备新产品里使用的印刷线路......
随着人类文明的进步,人们的环境意识正逐渐增强。保护自然环境,减少工业污染,已越来越受到人们的关注。SMT(表面贴装技术)生产作......
目前提高生产率的努力,主要集中在两个方面:提高单个机器的性能与整体地提高生产线和工厂的性能。对设备的关注大部分集中在贴装机......
SOC(系统芯片)和SiP都表示在一个封装内进行信号的传输和处理,并都作为是系统的封装解决方案。两者的差别在于,SOC是由单芯片系统......
随着电子科技的突飞猛进,与之密切相关的电子工业表面贴装设备设计和制造业的发展势头也异常迅猛。表面贴装技术近年来也是日新月......
