封装结构相关论文
近几年来,随着5G建设的展开,数据流量爆发式的增长,互联网数据中心正在加速建设,极大提高了对高速光模块的需求。目前阶段,高速率......
本文主要以光纤光栅可调谐滤波器为对象进行设计,依据光纤光栅受温度和应力的影响进行增敏设计,在设计过程中光纤光栅选择不同的增敏......
SiC芯片并联均流是影响车用SiC半桥模块可靠性的关键问题。寄生电感的不一致是造成芯片间电流不均衡的主要原因。首先,在ANSYS Simp......
芯片自毁技术指电子器件能够在特定的信号下完成电路功能、器件结构、器件材料不同程度的自我毁坏,所以可以广泛应用在信息安全、......
电子封装结构课程是电子封装技术专业的必修课程.以该课程在江苏科技大学教学历程和教学方法为例,阐述了该课程教学方法的特点.从......
生态环境的持续恶化和不可再生资源的日益枯竭迫使人类开发环境友好、可持续的先进能量存储和转换装置,直接甲醇燃料电池(DMFCs)因转......
近年来,随着摩尔定律逼近极限,片上系统(system on chip,SoC)的发展已经遇到瓶颈.集成更多的功能单元和更大的片上存储使得芯片面......
路面压电发电技术是一种先进的能量转换技术,通过把压电能量收集装置埋设在路面结构中,将由交通荷载产生的部分机械能转换为电能。......
碳化硅功率器件是一种宽禁带器件,具有耐高温、耐高压以及导通电阻低等优点,而如何发挥碳化硅器件的相关优点,则是目前封装技术的......
随着现代科学和工程技术的不断进步,人们对半导体激光器输出功率和工作可靠性提出了更高的要求。由于半导体激光器的输出功率不断......
为简化压电换能器制作工艺和减小结构尺寸,利用薄片式压电元件良好的力电转换特性,根据压电换能器结构不同的能量转换方式,设计并......
双面组件市场发展趋势,双面组件封装结构,优异的透光率性能,透明网格背板制程工艺,权威机构研究表明双玻组件年功率衰减高于普通背板,兼......
TN和STN LCD作为各类仪表的显示界面而得到大量的使用,其质量可靠性成为使用者对整机可靠性判断的第一要素.本文介绍了TN/STN模组......
当前,AlGaN基紫外LED正成为世界各大公司(飞利浦、韩国LG等)和研究机构新的研究焦点之一.国内目前关于紫外LED的研究工作属于起步......
本文以柴油机某款SCF封装结构为研究对象,应用STAR-CCM+流体计算软件对封装结构中的流动进行CFD数值模拟,得到SCF封装结构中比较关......
介绍了紫外LED的应用和市场,分析了紫外LED的技术趋势.采用氮化铝板和铜板设计了大功率紫外LED的封装结构,并对模组的工作特性进行......
LED封装是一个涉及多学科的研究课题。在LED封装过程中.封装材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)和封装结构(如热学界面、光学界面)对L......
场致发射显示器是一种新型的固体真空平面显示装置,它充分利用了点阵式冷阴极进行电子发射,在保留了阴极射线管显示器高图像质量优点......
本文描述了一种以Maxwell旋度方程为理论基础,将FDTD与SPICE相连接的FDTD-SPICE混和全波仿真方法,并应用于分析高速平面互连和封装......
随着微组装技术的不断成熟,商用高可靠性阵列封装技术已被许多高端应用领域所采用,其可靠性要求也随之提高.本文从PBGA、CBGA和CCG......
基于对传统SMD器件和BGA/LFBGA元件不同焊接材料的试验分析,有关无铅互连质量的讨论将在所有可靠性结果确定之后进行。焊接材料的......
随着白光发光二极管(LED)功率的不断提高,它面临着越来越严重的散热问题。为了对器件的散热进行优化设计,本文建立了单芯片和多芯......
随着人们环保意识的增强以及技术水平的提高,太阳电池的成本在逐渐降低,太阳电池行业也得到迅速的发展.我国从事太阳能行业的队伍......
针对生活水箱内封装相变材料现有强化换热方法(如添加翅片或膨胀石墨)会导致蓄能密度降低与石墨沉降等问题,提出在不添加外物的基......
在现有蓝光芯片激发YAG荧光粉来实现节能、高效的白光LED照明的基础上,给出了三种封装结构,包括新型的荧光粉层远离LED芯片的封装。......
光纤激光水听器是一种针对于干涉式光纤水听器更有前景但发展起步较晚的光纤水听器。它具有低损耗、低成本、体积小、抗电磁干扰、......
窄线宽光纤激光器由于其线宽窄、噪声低、相干性好等优点,可广泛应用在相干光通信、高灵敏度光传感等领域,近年来逐渐成为光纤激光器......
微纳光纤长周期光栅,结构紧凑,与周围介质相互作用强,其在光纤传感方面具有占位面积小、灵敏度高、响应速度快等优势。然而,由于微纳光......
传统功率电子封装主要以钎料连接和引线键合等二维平面封装技术为主,无法满足第三代半导体器件在高频、高压、高温下的可靠应用需......
SiP系统集成的一个显著特点是封装结构的多样性和复杂性,使得高密度集成和多引脚的SiP电路的封装结构设计成为一个难点。本文阐......
以某柴油机SCR为研究对象,对其封装结构进行CFD数值模拟,得到SCR封装结构设计过程中封装背压和载体压降以及两级载体迎流截面的流......
随着ispLSI和pLSI 2000系列中密度最高的两种器件投产上市,Lattice迄今为止已经推出了2000系列高密度可编程逻辑器件中的全部产品......
描述了低介电常数,低膨胀系数新型莫来石瓷在高密度封装中的应用,从设计考虑、封装结构、工艺及电性能方面进行了探讨,以期获得满足高......
着重描述了新型莫来石材料的性能、工艺方面的进展情况,探讨了新的封装结构对封装性能的影响,最后得到的封装外壳可很好地满足GaAs超高速......
本文采用三维有限差分的方法对影响散热的几个因素,如冷却条件、封装结构及功率分布等进行分析,以便对实际设计及使用中的散热问题有......
9903001高速胶粘剂点涂—SteveMarongelietal.SurfaceMountTechnology,1998,12(6):50~52(英文)点涂胶粘剂时,拖尾是最常见的问题,造成拖尾的因素包括不良的胶粘剂性能、不良的PCB或阻焊膜表面条...
9903001 H......
研究了倒金字塔填充型锥尖及正向刻蚀硅尖的制备工艺,采用了两种封装结构测试了场发射硅尖阵列的发射特性,并分析比较了这两种结构......
现在为高密度dc/dc变换器模块提供的新封装,可以适合对高度有一定限制的低功耗线路板的要求。此种屏蔽和绝缘都很好的模块呈现的性......
一、NS推出LLP的音频放大电路芯片 美国国家半导体公司National Semiconductor最新推出无引线线框封装(Leadless Leadframe LLP)的LM4871Bommer (R)音频放大器。这种封装结构可以在更小的芯片封装里......
报道了封装大芯片InGaN/GaN蓝光发光二极管 (LED)的实验结果。在室温下 ,正向电压为 3.3V和电流为 35 0mA时 ,其轴向亮度为 16× 1......
为了与日益提高的输出功率同步配合,电源设计者在不断尝试新的方法来提高功率密度,其中一种新颖的方法就是采用双面冷却的DirectFE......