球栅阵列相关论文
为满足雷达接收机中频滤波器组集成滤波器数量多、集成度高的需求,文中采用三维集成技术,设计了一种小型化LC滤波器电路,并对三维L......
随着芯片集成技术的飞速发展,球栅阵列(BGA)封装已成为近年来发展十分迅速的主流电子封装技术,相应的焊接质量检测技术的重要性也日......
传统选择性化学镍金板主要是BGA位由于平整性、可靠性要求高而采用OSP,其他位置采用化学镍金,一般OSP焊盘与化学镍金焊盘间距较大,......
随着混合微电路的集成度的不断提高,I/O引脚越来越多.同时,随着SMT技术的不断发展,要求混合微电路也能像其他集成电路和元器件一样......
电子器件封装在近三四十年内获得了巨大的发展,产生了质的变化,已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一.本文简要......
本文概况介绍了先进IC封装技术最近的发展情况和21世纪的展望,简要叙述无源封装的兴起和封装方法,重点介绍了先进SMT中的漏印、贴......
随着电子产品的迅速发展,以小型化、多引脚、新包装形式安装于数码摄象机,个人电脑,移动电话的BGA(Ball Grid Array)和CSP(Chip si......
BGA元件具备小型化、密集与高集成化,被广泛地应用到SMT.做好BGA产品必须对来料、制程工艺等各细节进行管控;分析影响BGA贴装、焊......
为满足有源相控阵雷达中收发(T/R)组件的小型轻量化发展要求,用HFSS建立了球栅阵列(ball grid array,BGA)垂直互联模型,分析了关键......
球栅阵列(BGA)、芯片级组装(CSP)以及其它发展中的结构因素的广泛使用表明,为了安装具有极紧密间距和较小的几何形状的PCBs元件,......
高针数的插座和适配器使现在集成电路的样品试验和测试工作变得轻松自如
High pin count sockets and adapters make sample test......
芯片级(CSP)或其他种类的高密度封装技术在Nepcon West成为热点,该展会于2月21日至25日在美国加利福尼亚州Anaheim市的anaheim会......
一项获得专利权的新型芯片载体,可以将日益复杂的ASIC和微处理器封装在一起;花费的费用又不太高,可以接受。该封装适用于工业界标......
ABriefIntroductiontiontothe1997ElectronicPackageTechnologySymposiuminChina1997年全国电子封装技术学术会议于11月6日至11月9......
表面安装技术(SMT)中使用的元器件与平常使用的电子元器件不同。由于采用SMT技术,元器件必须适应SMT组装的要求,表面安装元器件,......
需用层数少、装连密度高、设计简单、制造方便,已经用于便携电话中技术环境在变化除了电子元器件的极小片状化、半导体器件的微细间......
本文应用最小能量原理和有限元方法建立由表面组装技术(SMT:SurfaceMountTechnology)形成的焊点三维形态预测模型,并运用该模型对塑料球栅阵列(PBGA:PlasticBalGridAray)器件焊点三维形态问......
在世界是孱产品制造产业中,各种形式的面阵封装仍在激剧增加。事实是,到1999年上半年为止,已有125个以上的先进封装方法专利得到......
摩托罗拉半导体Digital DNA实验室近日推出领先的倒装片塑料球栅阵列接脚(FC-PBCA)封装,可以从低至150微米行距的片芯上进行数百......
Motorola的数字 DNA实验室最近宣布 ,阵列间距低于 1 5 0μm的倒装式塑料球栅阵列封装能够在管芯里做出上百条 I/O线。精细的间距......
一种趋势是千真万确的,不会改变的,那就是便携式系统在不断地缩小。即使很多器件的外形因数已达到无法进一步缩小的程度,机壳内众多的......
【本刊讯】美国国家半导体(NationalSemiconductorCorporation)宣布其以“塑胶球栅阵列”(PlasticBallGridArray,PBGA)封装的GeodeTM芯......
为什么热风整平焊锡防护层仍有活力的三个看法A Defense of Hot Air Solder Leveling:Three Perspectiveson Why It is Still a V......
据《Solid State Technology》2003年第8期报道,美国加州圣荷西的Tessera公司新开发了名为Pyxis的芯片级封装(CSP)技术。采用这一......
倒装芯片(Flip-Chip,F-C)封装显示出比引线键合封装更好的热特性和电特性,并减小了形状因数。30多年前由 IBM 独创地引入的倒装芯......
本文以某著名电脑主板的BGA贴装失效为例,介绍了对BGA贴装失效的分析过程与分析方法。同时找到了 导致该BGA贴装失效的机理与原因,......
可编程逻辑解决方案供应商赛灵思公司(XilinxInc. (NASDAQ:XLNX))于11 月11 日宣布推出两款新的CoolRunner-II CPLD系列产品。这......
本文主要介绍了目前电子封装材料的新方向——环氧树脂灌封料(又名液体环氧树脂封装料)的发展,从环氧树脂灌封料的未来发展趋势、......
据《电子设计应用》2006年第4期报道,瑞萨科技(Renesas)公司日前宣布,已成功开发出采用30μm超精细间距焊料凸点的芯片对芯片(CoC)......
集成电路封装技术变得越来越复杂,其制造的故障分析(FA)十分复杂。介绍了用时域反射仪对先进封装中的故障隔离技术,这种尝试是通过......
堆叠封装技术(package-on-package,POP)的出现只有几年的时间,但它已是手持设备市场中不可或缺的部分,并处于快速发展中,以适应更......
Package-on-Package(PoP)元件堆叠封装技术或简单称为封装上封装,在这短短几年中,已经成为不断追求更小,更薄的手持设备市场上的重......
半导体有机封装材料的发展,依然聚焦于对性能和可靠性的提高,同时非常现实的目标是降低成本。随着先进硅工艺(65、45或32nm)的发展......
专家认为,受持续增长的移动设备和汽车应用需求的驱动,晶圆级封装(WLP)将向I/O数更高和引脚节距更小的方向发展。2009年其他需要关......
倒装芯片塑料球栅阵列(FC-PBGA)封装形式独特而被广泛应用,分析研究其在实际应用过程中,在高温、电、水汽等多种综合环境应力条件......
基于有限元法,结合子模型技术对倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)进行电-热-结构耦合分析,获得关键焊点的电流密度分布、温度分布和应......
836.IEC 60191-6-22(2012年12月11日)半导体装置的机械标准化——第6-22部分:表面安装半导体装置组的大纲图纸准备工作总则——半......
在电子工业生产中发现,焊点几何形态是影响电子产品可靠性的关键性因素之一,该文采用几组有代表性的焊点形态,分别考虑了球栅阵列......
为顺应大规模、超大规模集成电路发展趋势,更好满足我国近年来对小型化、高频高速应用的需求,针对BGA技术高密度、高性能、多功能......
为了解决BGA芯片视觉检测任务中,对存在焊点缺失的BGA图像进行位姿信息获取和焊点理论中心计算的问题,分析了现有点模式匹配算法的......