芯片级封装相关论文
芯片级封装是实现高光密度白光LED和减小封装体积的一种重要途径,而目前芯片级白光LED存在荧光层老化、荧光粉热猝灭等问题,严重影......
芯片级(CSP)或其他种类的高密度封装技术在Nepcon West成为热点,该展会于2月21日至25日在美国加利福尼亚州Anaheim市的anaheim会......
环境封装(environmentally sealed)的系列芯片级封装(CSP)芯片较过去为保护芯片免受污染的传统IC形式大大地降低了空间需求
The e......
在1998年度内进行的封装和电源的开发工作,充分反映了产业界对于缩小电子产品体积,提高电子产品性能和增加其功率处理能力的迫切......
在世界是孱产品制造产业中,各种形式的面阵封装仍在激剧增加。事实是,到1999年上半年为止,已有125个以上的先进封装方法专利得到......
跨越千年纪元的《印制电路信息》月刊,尽管还处在幼年期,但它充满着生机和活力,将以坚实的步伐,走好21世纪的2000年!《印制电路信......
先进的封装技术所涉及的领域正在迅速的扩大。今年4月25日到28日在美国丹佛市的Adams Mark饭店举行了HD(高密度封装)国际会议。先......
芯片载体(Chip carrier),顾名思意,是装载芯片的平台。芯片载体的含义要求有适当的互联结构,但不一定有芯片保护。今天,“芯片载......
飞利浦半导体不久前宣布,该公司进一步增强在中国市场的投资力度,计划在苏州工业园兴建一家全新的集成电路装配及测试工厂。这个......
陶瓷作为价格昂贵的衬底材料,过去仅仅用在性能优越的产品中,例如产量规模比较小的军用产品。现在有两家封装衬底片的制造商,Zeca......
近几年来,在日本HDI/微孔和SBU技术急剧发展,冲击着导通孔和连接盘的尺寸以及电路的密度。这种发展趋势是IC封装技术(CSP、BGA、F......
据Gartner预测,2003年全球半导体工业的资金投入,包括晶圆生产、封装和组装设备的全年整体表现将比第一季度更好。全球半导体工业......
由CPCA行业著名人士林金堵、梁志立合著的《现代印制电路先进技术》书,共8章,约40万字,将于本月底或10月初出版。 《现代印制电路......
如今,人们不仅希望电子产品小巧、美观,还需要它们在任何环境下都能可靠工作,而且不会干扰其它电子装置。为了达到这样的目标,产品......
目前,电子系统的设计流程还是传统模式:在整个设计进程中,不同的工程组(硅芯片、IC 封装和印刷电路板的设计者)在相对隔绝的环境......
AVX公司推出了用于移动电话的声表面波(SAW)滤波器系列。这种被定为SF16系列的产品包括一个小芯片级封装(CSP)型RF SAW滤波器。该......
介绍随着计算机、通讯和消费类市场便携式应用的不断增长,对复杂模拟混合信号(AMS)器件的需求全也大幅增加。AMS器件为高量产产品,......
可编程逻辑解决方案供应商赛灵思公司(XilinxInc. (NASDAQ:XLNX))于11 月11 日宣布推出两款新的CoolRunner-II CPLD系列产品。这......
据《NEC技报》2004年第3期报道,日本NEC和NEC电子共同开发了目前世界最小尺寸的柔性叠层芯片级封装(FFCSP)的3维封装技术。 FFCSP......
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出号称业界最小的单端口 USB2.0“高速”(480 Mbps)模拟开关。FSUSB23,采用MicroPak芯......
AVX公司推出一系列移动电话用声表面波(SAW)滤波器。据称,该产品系列中的一种RF SAW滤波器产品采用了业界最小的芯片级封装(CSP)。......
据法国YOLE Developpement公司资料预测,在2004年手机用的MEMS 器件市场规模约为2000万美元,而在未来的三年中,该市场将扩大10倍,......
相继在中国大陆多个站点及南韩巡回展出过后,DEK(英商得可印刷机械有限公司)也参与了SEMICONTaiwan2005的展出。除了继承先前着重......
SiGe半导体公司日前推出专为手机应用而优化的全集成式WLAN RF前端模块Range Charger,共有两种型号:SE2551A和SE2557A,具有高性能......
电子产品已经成为我们日常生活的一部分,而且渗透性将会越来越大。消费电子产品现正推动着超过50%的集成电路营销收益(2005年ITRS......
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前推出一款单端口USB2.0高速(480Mbps)模拟开关FSUSB23,采用MicroPak芯片级封装(CSP)......
ADI发布了业界首款采用3mm×3mm封装的10引脚LFCSP(引脚架构芯片级封装)超小型16bit四通道数模转换器(DAC),从而满足了工业和通信......
美国模拟器件公司(ADI)近日推出具有自动负载检测功能的ADA4431-1视频滤波器与驱动器,是业界功耗最低的滤波器,可以用于便携式DVD
......
据《中国电子报》2007年4月17日报导,集成电路封装包括中测、划片、烧结、引线键合、装架、封装成形和封装性能测试等。封装工序对......
日前,Vishay Intertechnology,Inc.推出了旨在满足对便携式设备中更小元件的需求的20V p通道TrenchFET功率MOSFET Si8441DB,该器件......
据《中国电子报》2008年4月15日报道,Avago Technologies(安华高科技)近日宣布,推出业内封装尺寸最小的场效应晶体管(FET)产品,尺......
2008年标志着SEMICON China的20周年纪念和中国半导体产业20年来的蓬勃发展,更是得可的40周年庆典。四十年来,这个引领行业最前端......
在传统的芯片级封装和堆叠的封装上封装(PoP)技术中,嵌入在焊料连接中的微铜接触可以在跌落测试和热循环测试中提供更高的可靠性能......
简介 集成电路(Ic)的静电放电(ESD)强固性可藉多种测试来区分。最普遍的测试类型是人体模型(HBM)和充电器件模型(CDM)。这......
为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅......
为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅......
更多挑战典型WCSP工艺的一个常见问题是缺少最终封装测试。大多数情况下,最终电气测试都是在凸块回流后在晶圆层进行。因此,在制造......
Diodes公司(Diodes Incorporated)推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky)二极管,为智能手机及平板电脑的设计提供除......
Diodes公司(Diodes Incorporated)推出双向MOSFETDMN2023UCB4,提供超卓的单电芯及双电芯锂电池充电保护。DMN2023UCB4的低导通电阻......
2015年5月22日,深圳长电科技有限公司召开2015年度锂电MOSFET系列新品发布会,宣布推出DFN2×3、CSP系列新品。深圳长电科技总经理......
