采用计算机数值模拟的方法研究了芯片级封装(CSP)LED的散热特性,并进行了实验验证。利用有限体积方法模拟计算了在直径为25mm、厚度为1mm的铝基板上采用芯片级封装方式封装LED模组的散热特性,模拟计算表明芯片的结温与封装芯片功率和芯片间距密切相关,要实现芯片工作温度低于120℃的技术要求,芯片的间距和芯片功率都要考虑。封装芯片间距为3.5mm时,只有单颗功率为0.5 W的芯片可以满足封装要求。而随着封装芯片间距增大,适用的芯片功率逐渐提高,当封装芯片间距为7.25mm时,功率小于3 W的CSP芯片都适用于LED封装。输入功率一定时,模组的热阻随着封装密度的增加而减小,当封装密度为15.13%时,模组热阻可以降至2.26K/W。芯片级封装的LED模组热阻低,是下一代LED封装发展方向。