【摘 要】
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布线间隔12μm柔性环氧印刷线电路板生产技术日前问世,由日本东丽开发的这一技术在COF用薄膜线路板上,能够比现有量产级最高水平30μm间隔和试制水平20μm间隔,大幅提高封装
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布线间隔12μm柔性环氧印刷线电路板生产技术日前问世,由日本东丽开发的这一技术在COF用薄膜线路板上,能够比现有量产级最高水平30μm间隔和试制水平20μm间隔,大幅提高封装密度,主要用于液晶驱动I C的封装和手机等小型终端的IC封装。据悉,使用此次开发的技术能够制作布线宽度
Wiring spacing of 12μm flexible epoxy printed circuit board production technology has come out today, developed by Japan Toray this technology in the COF film circuit board, compared with the current production level of the highest level 30μm interval and trial level 20μm interval, large Improve the packaging density, mainly for the LCD driver IC package and cell phones and other small terminal IC package. It is reported that the use of the development of technology to produce wiring width
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