器件可靠性相关论文
氮化镓（GaN）材料具有宽带隙、高击穿电场、高电子迁移率和高热导率等诸多优势,在射频和大功率领域具有巨大应用潜力。基于AlGaN/GaN......
随着摩尔定律的发展,基于MOS结构的存储器件逐渐逼近物理极限。同时,尺寸微缩和工艺迭代的成本壁垒迫使产业界寻找新的存储方案。......
近年来,随着新能源发电、电动汽车、通信电源以及智能电网等新兴应用快速发展,对电力电子装置的效率和应用环境提出了更为严苛的要......
LED广泛应用于通信、显示、照明等领域,其可靠性是应用系统可靠性的关键。本文结合具体LED失效分析案例,对LED常见失效模式及机理......
目前碳化硅(SiC)被广泛视为下一代功率器件的材料,因为它比硅的电压更高,损耗更低。然而,虽然碳化硅器件具有很大的发展前景,但该......
一个器件可靠性的定义是:在设计规定条件下,在规定的时间内,完成其功能的概率。如今对集成电路的可靠性水平要求高,使得在使用应......
由中国物理学会发光分科学会和中国光学光电子行业协会光电器件专业分会联合主办,包头晨鹿电子有限公司具体承办的“第五届全国LED......
SG方法内在地具有侧风扩散现象。为了分析它对半导体器件模拟结果的影响，文中提出了一种精度高于SG方法的离散方法，然后将该方法插入......
介绍了半导体器件可靠性试验自动控制过程。详细探讨了系统控制原理和软件设计思想，给出了主要程序框图及测试实例，证明了该自动控制......
本文采用ＰＣＴ试验方法ＳＤ１３００５型ＮＰＮ高反压大功率晶体管进行了加速寿命试验，发现ＢＶｃｅ０是其退化的最敏感参数。并利用自行研究开发的《微电子器件可靠性指......
建立了一套用于MOS结构辐照陷阱消长规律研究的快速I－V在线测试系统，用此系统可进行自动加偏和Ids－Vgs亚阈曲线测试，从而可快速定性定......
微芯片铝键合系统的失效是器件可靠性研究的重要课题，铝键合点上的氟沾污加速了对铝合金化表面的腐蚀，导致微芯片的失效。国外的工......
在最大衬底电流条件下 (Vg=Vd/ 2 ) ,研究了不同氧化层厚度的表面沟道 n- MOSFETs在热载流子应力下的退化 .结果表明 ,Hu的寿命预......
目录1.SOC系统设计技术..·····...····....··············.·····················......
本文探讨了可以用于生产厂封装的器件的各种热管理方案,并且引用了国际整流器公司的测试数据,来评估使用小型散热器改善这些器件散......
可靠性问题是军用电子设备的特殊问题,本文分析了元器件失效原因,提出了元器件可靠性增长问题,并且得到改进。
The reliability p......
国际微电子学中心(IMEC)报导在采用铝(Hf)基高K介质和钽钛(TaC)金属栅来提高平面CMOS性能旨在用于32nm CMOS节点方面取得了显著的......
据《信学技报》(日)2009年109(25)期报道,日本北海道大学量子集成电子研究中心针对双栅结构AlGaN/GaN HEMT器件异质结构的AlGaN表......
将硅(Si)衬底上外延生长的氮化镓(GaN)基LED薄膜,通过电镀的方法转移到铜支撑基板、铜铬支撑基板以及通过压焊的方法转移到新的硅......
提出了一种基于电子散斑干涉(ESPI)技术的快速评价半导体器件可靠性的新方法。通过给试件施加序进的加速温度应力,采用ESPI技术测......
本文对电子装置在汽车上的工作条件作了分析,并指出了半导体器件的寿命可靠性是电子技术能否在汽车上推广应用的关键,因此,作者提......
再布线圆片级封装通过对芯片焊区的重新构造以及无源元件的集成可以进一步提升封装密度、降低封装成本。再布线圆片级封装器件广泛......
圆片级封装再布线层结构改变焊盘布局从而提升器件I/O密度和集成度,在移动电子产品中得到广泛应用,其热机械可靠性备受关注。按照J......
以三层封装器件为对象,利用ANSYS软件对不同湿度环境下,湿气在器件封装中的扩散行为,以及经过干燥处理后,湿气的残余现象进行分析,......
随机电报信号(RTS)噪声是表征短沟道MOS器件可靠性的重要敏感参数,利用RTS噪声可确定半导体器件内部陷阱的位置。为了能够准确提取......
CCD多晶硅交叠区域绝缘介质对成品率和器件可靠性具有重要的影响。采用扫描电子显微镜和电学测试系统研究了CCD栅介质工艺对多晶硅......
国防科工委副主任张学东同志在“全国微电子光电子在雷达中应用研讨会”上的讲话─—根据录音整理同志们，“全国微电子光电子在雷达......
普通的光学显微镜是用光源照射样品,观察反射光或透射光并成像。与普通显微镜不同,红外热像仪和光辐射显微镜是用于检测样品本身......
材料是工业的基础。功能材料构成了机械电子工业的心脏和灵魂。在金额高达仟亿的全球电子产品市场上，９０％的市场份额为硬件及相关材料所......
随着可靠性工作的开展,我国无线电整机厂所用电子元器件大都经过筛选试验。对半导体器件进行筛选能显著地提高半导体器件的使用可......
介绍了某无线电引信的可靠性方面工作。根据弹上产品研制程序和全面质量管理的质量控制,参考国内情况进行了引信可靠性设计方面的......
本文从引信设计理论和实践中详细阐述了引信用电子元器件可靠性选用原则:强调了引信设计必须重视可靠性筛选工作。用以剔除和防止......
本文讨论半导体网络微型电子器件可靠性的试验方案和试验结果。试验方案中包括:可靠性试验、寿命试验、阶跃应力试验以及环境试验......
超大规模集成电路技术,[美]S.M.SZE主编,黄敝等译,全书共14章,精装,每册7.70元半导体器件可靠性物理,高光渤、李学信编著,全书共8......
聚酰亚胺是一种高分子聚合物材料。它的组分及结构使其具有比SiO_2等无机介质更优越的介质特性与热特性,且刻蚀方法简便。在微波Ga......
“九五”期间 ,华北光电技术研究所进行了焦平面器件用高可靠微型真空杜瓦的研制工作 ,并与信息产业部电子第五研究所器件可靠性研......
随着电子技术的不断发展和应用,高可靠,长寿命研究工作将是一个十分重要的课题,国外早已成为一门专门学科。它利用概率统计和故障......
8～14微米HgCdTe器件己取得较高性能,美、英、法、日本、西德等许多国家有多种商品出售,阵列工艺与器件可靠性能适应军事和空间技术......
还需要一段时间才能有可信的运行经验和失效分析数据作为MOS/LSI(金属-氧化物-半导体/大规模集成)器件可靠性预测的基础。与此同时......
本文给出了WT55型1.25厘米体效应管加直流工作点,以环境温度为加速变量的寿命试验结果.器件的突然烧毁严重影响其可靠性,使失效率......
