封装过程相关论文
在强监督分类中,每个示例只与唯一正确的标记关联,期望学习到从特征空间到标记空间的映射函数。然而,许多现实分类任务无法满足强......
本文介绍了GRE隧道协议的概念、GRE协议的解封装过程，探讨GRE协议在VPN中的应用及典型故障分析。......
汽车三元催化器特性的作用是降低车辆排放有毒有害物质,提高净化能力。汽车排放污染及净化问题已引起各国政府的高度重视,控制汽车......
国家邮政局2001年11月1日正式开办“混合信函”(PC letter)电脑寄信业务。该项业务采用电脑寄信软件和邮资卡作为发信和计费工具,......
本文介绍了一种新的电力半导体功率模块的焊接，它有效地解决了功率模块焊接过程中产生的“孔洞”和“氧化”问题。
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有时候我们不应囿于自己电路原理图和组件的范围,应该更多考虑到其他学科对我们设计方案的影响。
Sometimes we should not be li......
晶片球接点排列(fpBGA)塑胶集成块已经在表面组装技术(SMT)工业中占有一席之地,市场预测它在未来几年还会继续增长。一般而言,fpB......
我们在应用LED时经常会出现这样种问题,LED焊在产品上刚开始的时候是正常工作的,但点亮一段时间以后就会出现暗光、闪动、故障、间......
相比传统的IC器件,MEMS器件的特性要复杂得多,在封装之前就需要进行测试MEMS产业发展十分迅速,但是人们常常忽视对其的早期测试。......
提出一种MEMS高频电磁局部感应加热封装的方法,并将其应用于圆片级感应局部加热封装.为达到MEMS圆片级封装键合,通过数值模拟和实......
基于发光二极管(LED)参数的非接触检测的方法研究,测试研究了封装过程中LED的理想因子。探讨了影响LED理想因子的因素,测试了光致......
随着输出功率、转换效率、可靠性和制造工艺的提高以及成本的降低,大功率半导体激光器越来越广泛地应用于许多新的领域。大部分商......
为提高IC封装过程中钉头Au凸点制备效率,需对Au凸点的形成机理进行分析,得出影响Au凸点质量的各种工艺参数。采用有限元仿真与实验......
针对云制造中设备资源的虚拟化封装的难题,在对比现有制造资源研究的基础上,给出了制造资源分类,分析了设备资源的特点以及资源虚......
为了提高实际数字视频广播的因特网协议(IP overDVB)系统的封装效率,详细分析了目前普遍采用的多协议封装(MPE)以及由IETF(the int......
啤酒能不能用塑胶瓶封装而保持易拉罐及玻璃瓶的封装效果 ?法国一家专营包装的公司宣称 :有好办法使用成本低廉的塑胶瓶封装啤酒 ,......
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得......
国内一些半导体三极管生产厂在管芯制作过程中未采用表面钝化工艺.器件在封装过程中其管芯不能做到与外界严密隔绝,封装环境又不满......
随着半导体集成电路封装技术的迅速发展,国内扁平管壳和双列直插式管壳已先后试制成功并逐步采用。这些管壳本身结构虽属气密性的......
通常在计算机系统中,上升时间少于1ns时,集成电路(IC)的封装结构就成为信号变差和噪声余量减少的主要因素。设计人员必须在早期的......
电力系统中的元件众多,特征量数目十分庞大.在电网的安全稳定问题中,找到起关键作用的特征,对于电网的监控与安全运行十分重要.随......
采用特殊聚合物封装技术设计的小体积光纤光栅传感头具有压力和温度同时测量功能 ,能够有效地解决温度交叉敏感问题 ,利用封装过程......
为了提高光收发模块封装过程中激光束与光纤的耦合效率,设计了一款高效耦合装置。选取850nm垂直腔表面发射式激光器(VCSEL),给出了......
在PL/SQL程序设计过程中,执行DDL语句如创建或删除表,建立或删除用户,对用户进行授权,这些都是程序员感兴趣的问题.对一个完整的项......
在医药工业中，澄明度是注射针剂的质量指标之一。所谓针剂澄明度检查，就是将混入异物的次品针剂剔除淘汰。异物的种类一般有玻屑、纤......
简介了GT（软封胶）封装的智能卡封装过程，给出了智能卡ISO面沾污的情况，通过分析设定了产生沾污问题的原因。然后用一系列实验的手段加......
在半导体封装过程中，产品未完全充填是常见的失效模式之一，也是影响成品率的最主要的原因之一，造成产品出现未完全充填的原因有很多，如......
档案管理信息化,是指档案管理从纸质档案实体保管的模式,向数字化信息存储模式过渡和转变的过程。包括应用系统建设、人才队伍建设......
通过对IC+MOS电路组合特点的讨论,重点对MOSFET晶圆前制程中的缺陷、封装过程的外力损伤缺陷等对封装后产品漏电现象的影响进行了......
期刊
从晶体硅太阳电池到太阳电池组件，需要经过组件的封装过程，组件封装的目的是为了获得我们所需要的电流，电压和输出功率，同时保证晶体硅......
ＣＤＥ２ＯＲＡＣＬＥＤｅｖｅｌｏｐｅｒ／２０００开发工具之一的ＯＲＡＣＬＥＦｏｒｍｓＶ４．５是ＯＲＡＣＬＥ的一种重要的４ＧＬ工具。本文介绍了在开发ＭＩＳ系统过程中就如何有效、合理地使用该工具所提供的标准封装过程和函数的一些......
