多层板相关论文
本文介绍了一种以微波射频板与环氧树脂板混压的多层板作为媒介，毫米波信号由微带线传输向矩形波导的设计方法。通过软件进行仿真，建......
针对宽带、轻小化和易集成的需求,提出一种基于多层板结构的3 dB 90°电桥,包括上、中、下3块PCB、4层金属和2层半固化片,输入端口......
期刊
近些年来,随着社会经济的发展,人民的生活水平不断提升,对汽车的需求日益增多,具备高性能的车载雷达系统和交通监控雷达系统具有非......
本文旨在探讨"浓HSO与KMnO结合应用于多层板的去钻污(或称去腻污)与凹蚀处理"理论与实践,克服了以往单独使用某一方法的缺陷,为......
通过热轧的方式将304 SS与低碳钢结合成三明治结构的多层板(两边是304 SS层，中间是低碳钢层)。热轧后的样品通过退火处理在两种材料......
会议
开发了一款极低热膨胀系数和中损耗的无卤高Tg 覆铜板,具有良好的耐热可靠性和很低的CTE,Z-CTE和XY-CTE 分别为1.1％和11～12ppm/......
在多层板制造过程中,根据顾客设计尺寸的需要和随着拼板开料尺寸的不断加大,内层芯板的收缩极大地影响了产品的质量。本文通过对芯......
本文对板材及半固化片工程使用指南进行全面的分析，对比各种板材、半固化片的参考系数，总结出配制层压结构板材、半固化片的选择原则......
复合材料常常以多层板、多层壳(夹层板和夹层壳可以看作多层板和多层壳的特例)的结构形式承载。复合材料板壳结构具有如下的特点:......
分别由钛和铝交替排列并用爆炸复合的多层板用来改进直升飞机上某些部件的抗疲劳性能。这种多层板,可以改善冲击性能和弹道性能,......
针对重要行业客户所在的华南地区,拜耳材料科技(BMS)位于广州的聚碳酸酯单层板工厂已经破土动工,并举行了奠基仪式。拜耳计划到201......
多芯片组件──封装技术的现状与未来ＭｕｌｔｉｃｈｉｐＭｏｄｕｌｅｓ：ＴｈｅＰａｃｋａｇｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙｏｆＴｏｄａｙ···ａｎｄＴｏｍｏｒｒｏｗＴｉｍｏｔｈｙＬ．Ｈｏｄｓｏｎ等１ＭＣＭ为电子材料和电子设备展示光明前景，工业界人士分析了ＭＣＭ...
Multi-chip components ─ ......
本文概述多层印制板孔金属化质量的影响因素,说明由于环氧腻污对多层板内层连接可靠性的影响,提出去除环氧腻污新工艺。一般介绍活......
由于对信息传送的高速化和图象鲜明等的需要,要求能够在瞬间传送处理巨大的信息量,为提高信息传送的速度,电子线路就要实行高速化......
我国电子专用化学品２０００年展望朱惠欣（无锡化工研究设计院）１９８９年世界电子工业产值达６０００亿美元，约占世界国民生产总值的４．５％，已成为世界最大的工业部门......
介绍了国外定位系统在多层印制板加工中的地位和作用，阐述了二次定位误差优化工艺方法的原理与实际应用效果．
The position and fun......
在多层板的制造工艺中,为了提高内层之间的结合力,过去都要进行黑氧化处理,但是黑氧化处理容易产生粉红圈问题,本公司仅进行微蚀刻......
印刷电路板是各种电子元器件及线路的高度集中体,其设计布局的好坏直接影响电子设备的可靠性。在工作频率较高时,更应注意印刷电......
亚洲印制电路板业的现状与发展（续完）北京绝缘材料厂祝大同（１００００６）ＴｈｅＰｒｅｓｅｎｔＳｉｔｕａｔｉｏｎａｎｄＤｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｏｆｔｈｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄＩｎｄｕｓｔｒｙｉｎＡｓｉａＺｈｕＤａｔｏｎｇ４韩国ＰＣＢ业的现...
The status quo and development of PCB industry in Asi......
９９０３００１高速胶粘剂点涂—ＳｔｅｖｅＭａｒｏｎｇｅｌｉｅｔａｌ．ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，１９９８，１２（６）：５０～５２（英文）点涂胶粘剂时，拖尾是最常见的问题，造成拖尾的因素包括不良的胶粘剂性能、不良的ＰＣＢ或阻焊膜表面条...
9903001 H......
PCB将作为小型化构架(Boby Boo-mers)的产生而发展着。尽管它以两类成熟而以不同步伐在前进着,但仍然不能摆脱其困绕。在我们这个......
概述了制定印制电路板计算机辅助设计标准的意义及原则,从技术指标的选取、印制电路板布局图设计和布线图设计等方面介绍了标准的......
第三章辐射电磁波1．波长和频率辐射电磁波是行波，在一个周期T时间内前进一个波长久，波的前进速度是V＝。周期的倒数是频率f，单位是赫芝(H......
文章从电路和结构两方面介绍了军用电子产品在电磁兼容设计上的一些实用性设计。
The article introduces some practical design......
根据国内ＰＣＢ制造行业的现状，为了解决人工确定测试点效率低且易出错的问题，文中提出了一种多层印刷线路板测试点自动生成的算法．该算法首......
层积板产品在世界各地引起了广泛的讨论,这篇文章不仅讨论可供选择的方案、而且整个讨论了这种技术几种可用来制作微导通孔的技术......
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在以计算机为先导的电路信号传输高速化的迅速发展下,近一年来,日本 PCB 及其基板材料生产厂家,开始面临着一个新的课题:提高 PCB ......
最近几年,电子部件增加了采用由导电聚酯厚膜(PTFS)制成的印制电路,这种方法比起其它的制(布)线来,特别是采用化学蚀刻电镀等方法......
近年来,随着计算机,通信、航天航空、家用电器,汽车等行业的蓬勃发展,拓宽了印制电路板的市场,促进了印制电路板行业的突飞猛进。......
5 积层法多层板用新型基板材料5.2 松下电子部品的“ALIVH”用新型基材(实例剖析之九) 二十世纪九十年代中,日本 PCB 界最大的技......
美国BPA咨询公司,是从事世界尖端技术现状与发展的调查研究的公司。它所服务的用户遍布全世界。特别是对日本一些顾客,保持密切关......
政策与法规在质量体系认证中必须落实职业技能鉴定和就业准入规定···············……2002.1(3)综述与评论2002.5(......
一、前言 2002年,中国的PCB仍然形势严峻,但仍会以10～20％的速度增长。 兼并重组将会使中国的PCB产业结构发生一次巨大变化。 二十一......
滑板的历史滑板是冲浪运动在陆地上的延伸。前者受地理和气候的限制,而后者则有更大的自由度。20世纪50年代中、后期,美国南加州......
阐述了电磁兼容（EMC）设计的原则,指出了产品EMC现象的若干主要原因,提出了相应的方法和措施
The principle of electromagnetic com......
为什么热风整平焊锡防护层仍有活力的三个看法A Defense of Hot Air Solder Leveling:Three Perspectiveson Why It is Still a V......
综述与评述对日本PCB业新观念新战略的综述与思考(下)纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(5)高密度挠性电路市场发展......
由CPCA行业著名人士林金堵、梁志立合著的《现代印制电路先进技术》书,共8章,约40万字,将于本月底或10月初出版。 《现代印制电路......
