多芯片组件相关论文
小型化是现代电子通信中重要的研究方向,频率合成器的小型化设计更是射频信道小型化的设计重点.基于多芯片组件(Multi-Chip Module......
随着高通量通信卫星系统发展,为了获得更多的频率资源,系统工作频段开始向频率资源丰富的Q/V频段过渡.为了满足通信卫星系统对微波......
基于构形理论和多物理场耦合数值计算方法,建立了自然对流条件下均匀产热的多芯片组件模型,给定印刷电路板面积和芯片总占地面积为......
在现代微电子工业中,封装的可靠性研究扮演着越来越重要的角色,本文以一个典型的多芯片组件(MCM)为研究对象,利用ANSYS建立了热-流......
随着多芯片组件封装密度的急剧提高,单位体积内的热耗散程度越来越高,导致发热量和温度急剧上升,由于热驱动引起的机械、化学、电......
随着更高I/O数的LSI、VLSI及ASIC的使用,倒装芯片(FC)互连路径短、寄生参数(电容电感)小、组装密度高的优势愈发突现,而FC与现有SM......
多芯片组件具有组装密度高、信号延迟小和多功能等优点,是混合微电子技术发展到高级阶段的产物,目前正从2D-MCM走向3D-MCM.本文简......
多芯片组件(MCM)作为一种新技术正在迅速发展,随着组装密度的不断提高,IC集成度的提高,MCM的功率密度越来越大.为了改善器件的散热......
本文主要讨论MCM高速16位采样A/D转换器的系统设计、电路设计和MCM工艺技术,并研究了这种A/D转换器.这种混合集成的A/D转换器是46......
高速多芯片组件电路中,随着时钟频率的提高,多个驱动器的同时触发会引发同步开关噪声,削弱信号完整性.利用平面电路分析方法推导多......
多芯片组件(MCM)是在混合微电路薄厚膜技术基础上发展起来的高密度立体组装技术.本文扼要的介绍了多芯片组件的三种基板材料MCM-L......
MCM(多芯片模块)基板技术是MCM技术的一个重要组成部分,在文中,作者主要讨论了MCM的基板技术,并从封装和应用的角度对MCM基板技术......
多芯片封装提供了一种获得更高芯片密度、更短互连长度、改善集成电路系统性能的方法.本文简要介绍了多芯片组件(MCM)的基板技术、......
某型多芯片组件内局部区域导电胶出现明显发黑,而其他区域导电胶均为正常的银色。为此,对各区域的电银胶进行了 SEMEDS 分析,进一......
多芯片组件──封装技术的现状与未来ＭｕｌｔｉｃｈｉｐＭｏｄｕｌｅｓ：ＴｈｅＰａｃｋａｇｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙｏｆＴｏｄａｙ···ａｎｄＴｏｍｏｒｒｏｗＴｉｍｏｔｈｙＬ．Ｈｏｄｓｏｎ等１ＭＣＭ为电子材料和电子设备展示光明前景，工业界人士分析了ＭＣＭ...
Multi-chip components ─ ......
本文描述目前高性能、高密度ＩＣ封装的现状、面临的问题以及未来封装的发展趋势。指出了未来封装将朝着表面安装技术（ＳＭＴ）乃至九十年代的新......
加州新波研究公司制造的小型闪光灯泵Nd：YAG激光器增进了对半导体损伤的分析和液晶显示器的修复。1996年初推出QukLaze装置也是电阻......
多芯片组件（MCM）是介于IC和PWB的中间形式，由此而来，对于MCM的可制造性和可测试性问题必须在电路设计和封装设计的各个阶段中都予以重......
激光一般用来去除金属导体上覆盖的有机绝缘材料。这项工作大多通过CO2和准分子激光器来完成，但有些公司提供固体激光器的工具成品......
AreaArray──表面阵列电极（压焊点或球）排市位于管亮或衬底的整个表面而不仅仅局限于周边。BQFP──BumperedQuadFlatPack防护式四......
简要介绍了多芯片组件（MCM）技术的由来、分类、结构、性能及应用．
This paper briefly introduces the origin, classification, str......
MCM－D是近年来发展起来的高密度多芯片组装技术，其制做工艺同IC工艺相兼容，因此在IC生产厂家发展得很快。本文主要介绍用IC加工工艺和......
高速多芯片组件(MCM)广泛用于高复杂度的系统中,而其中的同步开关噪声(Simultaneous Switching Noise)是影响系统功能的重要因素.......
本文综述了多芯片组件（ＭＣＭ）的制造工艺和设计技术的发展现状，展望了ＭＣＭ的应用前景．
This article summarizes the current development of m......
概述模数转换器（又称Ａ／Ｄ转换器或ＡＤＣ）是一种将连续的模拟量转换成离散的数字量的一种电路或器件。模拟信号转换成数字信号一般需要经过采样......
以半导体工业学会为半导体工业制定的标准作为依据，描述了当前集成电路封装研究的现状。涉及到以下关键范围：设计、分析和模拟、降低......
多芯式组件（ＭＣＭ）以及其它高功率密度器件的热分析和热设计技术，是微电子设备可靠性设计的主要技术。文中论述了多芯片组件热分析和热设计......
半导体生产工艺以科学为基础的生产工艺不断取得进展，在进展中不断阐明一些迄今未知的事实，或者在阐明中又派生出一些新的工艺技术，半......
ＣＶＤ金刚石──上乘的衬底材料功率电子ＭＣＭ（多芯片组件）．工作中热负荷严重，可高达数十Ｗ或数百Ｗ，这给系统不断小型化带来了困难。美国的Ｓａｎｄｉａ国家实验室......
延迟与冲激响应的矩有密切的关系，文中给出了建立在前三个矩基础上的多芯片组件互连延迟模型。该模型揭示了非单调输出树状结构ＭＣＭ互连......
本文介绍了当前集成电路封装技术的现状及今后的主要发展趋势，并就我省集成电路业的发展提出了建议。
This article describes the......
需用层数少、装连密度高、设计简单、制造方便，已经用于便携电话中技术环境在变化除了电子元器件的极小片状化、半导体器件的微细间......
高性能多芯片系统中，互连延迟对整个系统的延迟结果起决定性作用。利用量纲分析法首先对ＭＣＭ的互连延迟进行数学建模，继而利用曲线拟合法......
本文提出了一种用于求解高速VLSI和多芯片组件(MCM)中有耗互连线瞬态响应的稳定递归算法。在频域内,均匀传输线两端的电压电流满足......
本文提出用积分求导法(DQM)用于分析高速集成电路系统互连线的瞬态响应.DQM是一种直接的数值方法,它将某坐标方向上的微分算子用一......
多芯片组件中互连线必须采用完整的ＲＬＣ分布参数模型，要得到关于这样的传输线上的既准确又有效的延迟的解比以往建立在ＬＣ或ＲＣ线模型上的求解......
中国电子学会第 1 1届电子元件学术年会暨第 7届委员会成立会 ,将于 2 0 0 0年 1 1月 2 1日至 2 5日在福建省厦门市召开。这届年会......
一、前言 三维多芯片组件(简称3D-MCM)是在二维多芯片组件(即2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技......
由中国电子学会元件分会电子元器件推广应用工作委员会主办、《电子元器件应用》杂志社协办的第二届全国电子元器件推广应用研讨......
芯片上键合焊盘的设计,可以利用淀积型多芯片组件(MCM-D)的再分布技术,组排新的设计图形。这种新的焊盘布排,可以用作倒装芯片的组......
