混合集成电路相关论文
针对某型雷达导引头角度指示执行误差测试不合格并伴随加温冲击电流异常现象，通过功能和原理分析，建立故障树，逐节点故障排查确定故障......
电路仿真是电路设计的关键环节,在集成电路工艺尺寸不断缩小的情况下,纳米级寄生效应增多,对集成电路的性能影响也在增大,大规模集......
5G无线通讯时代已经到来,高性能、小型化和低成本成为通信设备的基本要求,所以作为组成分子的各部分模块也必须性能要高、尺寸要小......
从公元前6世纪起,古希腊的哲学家们就对世界的本原问题开始了探讨。他们反对过去的神话创世传说,认为世界的本原是一些物质性的元......
进入21世纪后,GaN微电子发展迅速,2011年进入工程化。在5G移动通信等新一代应用的牵引下,GaN微电子的创新更加活跃,正开始步入高新......
本文阐述了广泛应用于军工电子集成电路测试的UNIMET4000混合集成电路测试系统的校准方法；混合信号集成电路的发展,对混合集成电路......
本文主要对PIN二极管参数和电路参数的宽带特性以及它们之间的相互作用进行研究,在数学物理模型的基础上进行分析.根据分析结果研......
本文针对Ka波段接收前端的研制方案从其技术要求、电路框图、原理、有源器件的选取、无源电路的设计及其电路制作几方面作了详细阐......
介绍了硅基多芯片组件(MCM-Si)的工艺流程和基本结构，并对其工艺特征及关键工艺因素进行了研究。硅多层布线及兼容焊盘，凸点的UBM结......
本文介绍基于混合集成电路薄膜和SMT工艺制造晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)产品的研制过程，通过UBM制备技术、电镀加厚技术、凸点漏印......
厚膜电阻是混合集成电路中最重要元件之一，在设计厚膜电阻时，不仅要考虑几何图形的尺寸，而且还要考滤厚膜电阻的材料、烧结工艺和印制......
为了保证军用和民用系统和设备运行的安全性、经济性和可靠性,国际上发展了故障预报和健全管理(PHM)可靠性保障方法.该方法最早在......
本文介绍了混合集成调制器电路的设计思路和方法、采用的关键技术,并对厚膜设计和制造工艺作了简单介绍.......
本文着重介绍了一种陀螺精密三相交流电源的电路原理及功能,并详细阐述了将其转换为高可靠厚膜混合集成电路过程中解决的关键技术......
本文分析和介绍了一种新的铅迁移引起失效的失效模式.通过对某型号工程用的DC/DC变换器的失效分析,确定了失效样品在长时间的高温......
混合集成电路存在的多余物可以分为可动多余物和不可动多余物两个类别.文中阐述了多余物产生的来源以及确定可动多余物存在的两种......
玻璃封接金属管壳是集成电路封装的一种主要类型,本文研究了PM型混合电路铜功率外壳气密性失效问题,该管壳是将玻璃与可伐合金封接......
多芯片组件具有组装密度高、信号延迟小和多功能等优点,是混合微电子技术发展到高级阶段的产物,目前正从2D-MCM走向3D-MCM.本文简......
功率混合集成是混合集成电路的优势领域,是国内混合集成电路厂家应着力发展的领域.本文重点阐述了功率混合集成电路的定义、特点、......
本文以Cr-Si为靶材,采用高频磁控溅射工艺,试制出一种方阻为2kΩ/□的电阻薄膜,其TCR可优于±20ppm/℃,已应用在产品中,取得了较好......
通过对两种混合集成电路即温控电路及隔离放大器BB3656BG的失效分析,表明以下观点:(1)对混合集成电路的分析,应通过电路内部测试,......
当今集成电路的复杂度和集成度越来越高，测试维护费用和时间成本也越来越高，产品可测试性设计成为产品设计的重中之重。针对某混合信......
SiP系统集成的一个显著特点是封装结构的多样性和复杂性，使得高密度集成和多引脚的SiP电路的封装结构设计成为一个难点。本文阐......
本文利用三维高频仿真软件HFSS设计并分析了W频段的波导-微带过渡结构。该结构采用鳍线过渡的方式。
仿真结果表明，该结构在75-......
本文介绍了混合集成电路的技术发展，简述了我国混合集成电路行业的现状，并为了推动系统封装(SOP)技术在我国的推广应用，提出建议。......
电子信息技术的发展推动与需求牵引,强烈地推进了电子整机与系统不断微小型化.各种先进封装与组装技术“武装”了各类电子整机与系......
随着电子信息技术的发展和社会的需求,电子产品不断向小型化、轻量化、高性能、多功能和低成本的方向发展.在过去几十年里,HIC、MC......
SIP(System in Package),指系统级封装.它强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成于一个封装体内.它与系统芯片(......
赴美考察了混合系统公司、混合电路设计公司、ＭＩＣ技术有限公司、微功耗公司的薄膜电路生产技术。北京半导体器件一厂通过引进薄膜生产......
总结了毫米波混合集成电路的工艺技术。讨论了影响电路性能的关键工艺因素，优化了工艺条件，确定了最佳的工艺参数，从而研制成功了多种......
在对混合集成电路热特性分析和提出的模型／子模型基础上，开发了微机有限元ＨＩＣ热分析专用软件。应用所开发的软件对典型的ＨＩＣ进行了热分析，得......
“九五”重点发展六类元器件电子部日前确定，将在“九五”期间重点发展混合集成电路、片式元器件、敏感元件与传感器、电力电子器件......
随着电子设备用零部件标准的制定,混合集成电路的使用范围一直在快速拓展。此类高性能高封装密度组件日益改进革新,需求日益扩大......
本文针对当前关系一个企业竞争力和科研水平的CAE工程,结合雷达系统、部件、器件的应用,论述了声表面波器件CAD技术、集成电路中反......
采用三点弯曲法测试BeO陶瓷基片的抗折强度，对样品的显微结构进行了分析，发现呈现过烧显微结构的样品，抗折强度较低。
The flexural ......
本文给出了一种新型低噪声电流控制逻辑结构，用于在模／数混合集成电路的设计中取代静态CMOS逻辑，以减小数字开关噪声通过衬底耦合对模......
从理论上指出原型落入式微带结型环行器（或隔离器）性能不佳的原因在于第二环行条件不满足，提出通过调整中心结的高度和匹配段长度可以......
中国电子学会元件分会第十届学术年会于１９９８年９月２２日至２６日在四川省成都市隆重举行。这届学会是中国电子学会敏感技术分会与四川省学会＇９８联合......
许多办公电子产品和家用电器的电源插头往往是一直插在交流220V电源插座上。有的人以为,在设备未工作时,是不消耗电力的。但是,事......
通过对微波混合集成电路采用ＳＭＴ进行批生产的前提条件———薄膜电路的焊接性能进行了理论分析和实验研究，得出了铜薄膜体系（ＣｒＡｕＣｕＡｕ）工艺最适于......
中国电子学会元件分会定于 2 0 0 0年 1 1月中下旬在厦门市召开第 1 1届学术年会。一、会议主题在新世纪电子元件行业迎接高速度发......
一、1998～1999年度工作总结 1999年是中华人民共和国成立五十周年的喜庆年,也是澳门即将回归祖国怀抱的大喜年。我们伟大祖国五十......
中国电子元件行业协会混合集成电路分会,简称CHIC分会,经原机械电子工业部机电改[1988]1172号文件批准,于一九八八年五月上旬在古......
由信息产业部电子第二十四研究所研制的SFM004是一种高精度数字可编程增益放大器,由运算放大器、高精度电阻网络和八选一译码器组......
