BGA相关论文
高温共烧陶瓷（HTCC）技术因具有成本低、导热性好、集成度高等特点,从而广泛应用于各个频段T/R组件的设计。本文重点研究了W波段处BGA......
随着互连技术的更新迭代,射频电子器件设备朝着高性能、低成本、高集成和低损耗的三维集成（3D）微系统方向快速发展,并引入了更先进的......
BGA（Ball Grid Array）返修已成为生产上不可避免的工作，由于BGA焊球数量多，焊接难度大，焊接过程不可控因素多，易产生不合格。利用常规BGA......
文章根据各向异性导电胶膜（ACF）的特性设计一款可应用于射频BGA外壳的无损测试夹具，可同时适用于射频BGA外壳和器件的电性能测试。通......
射频微系统在雷达、通信、电子对抗等领域具有重要应用价值。随着射频前端向着小型化、高度集成化的方向发展,具有更高互连密度的B......
本文利用TRIZ创新方法提高BGA芯片贴装精度.运用TRIZ工具产生9个概念方案,针对解决方案进行分析、评估,最终确定了一种组合解,提高......
方形扁平无引脚封装QFN(QuadFlatNo-leadPackage),球栅阵列式封装BGA(Ball Grid Array Package),都属于表面贴装式封装,拥有高密度......
随着电子产业的迅猛发展,人们对电子器件信息传输能量要求愈来愈高,电子封装朝着尺寸微型化,元件高集成化方向发展。为满足电子封......
超薄超大的QFN、BGA塑封产品采用传统的模封工艺时，不仅会发生型腔排气的不畅，导致充填不满，也会因 为塑封体太薄导致开模时顶裂的缺......
目前,随着高密度互连线路板(HDI)在BGA(Ball Grid Array)、MCM(Multichip Module)和CSP(Chip Scale Package)等互连电路中得到了迅......
根据相关数据统计,电子产品的失效问题有75％是由于焊点失效造成的,特别是对于BGA器件,在真空环境下,焊点空洞率超过15％就可能在长期......
电子封装技术作为微电子产业中重要的一环,其技术的提升对电子信息产品发展起着不容忽视的作用。球栅阵列封装(BGA)技术是实际生产......
刚柔PCB的BGA规则:导通孔和布线策略BGA Rules for Rigid-Flex PCBs:Strategies for vias and routing.BGA在刚性、挠性和刚挠PCB......
通过横向对比的方法,分析了阻焊结构、通孔、焊球直径、阻焊开口尺寸对LTCC基板BGA焊接剪切强度的影响分析。结果表明,阻焊结构的......
球栅阵列(BGA)因其性能方面的显著优点,成为目前芯片连接中广泛使用的连接形式。但随着电子产品的小型化趋势,使得这种封装结构的......
作者对105例表浅膀胱肿瘤腔内BCG治疗的相关病理变化及临床疗效进行评估。预防组60例,为多发乳头状瘤行经尿道电切除手术(TURBT)......
ＢＧＡ的返修美国ＰＡＣＥ公司是一家具有近４０年历史的专业工具公司，安全、迅速、简单地完成ＳＭＤ元件的拆装高的声誉。伴随ＢＧＡ产品在组装电路板的应用，ＰＡＣＥ公司又......
BGA3500-美国OK集团——BGA芯片与超密管脚间距芯片的反修设备
BGA3500-US OK Group - anti-repair equipment BGGA chip and ult......
着重研究了机械冲击和应力对无铅BGA 封装焊点可靠性的影响,介绍了BGA 封装的可靠性力学试验(跌落、弯曲试验)及其分析方法。通过......
集成电路封装技术变得越来越复杂,其制造的故障分析(FA)十分复杂。介绍了用时域反射仪对先进封装中的故障隔离技术,这种尝试是通过......
SMT流程链含有多个步骤,极为复杂。要帮助电子制造商进一步提高生产效率,获得更大的成功,该流程链中的所有参与者需要尽可能在流程......
本文主要利用图像分析的方法完成了基于X射线PCB板图像的BGA焊点缺陷检测。BGA焊点缺陷的类型有连焊、缺焊、焊接空隙和零件缺失等......
采用有Pb焊料对无Pb焊点球栅阵列(BGA)塑封器件进行焊接,选用再流焊工艺对器件进行混装焊接.对混装再流焊BGA器件分别进行4,9,16和......
空洞缺陷是BGA焊接缺陷中比较常见的一种,主要由回流焊时产生的气体没有及时排出而导致。X射线无损检测技术可以使空洞缺陷在焊球......
针对工业检测中球栅阵列(BGA)检测易受遮挡、桥接、变形、焊球过大和过小、背景干扰大等因素影响,难以进行大批量高精度自动化检测......
本文主要介绍了印制板焊盘设计对BGA焊接质量的影响,深入探讨了BGA的焊接工艺方法,并结合工作实际进行了BGA器件修复的研究。
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军工产品为保证焊点可靠性,目前表面贴装均采用有铅锡膏进行回流焊。随着元器件的逐步发展,特别是集成电路目前大部分均采用无铅镀......
在PCB上组装BGA或CSP时,产生的枕头效应(HIP)令电子制造业很苦恼.枕头效应是由于在再流焊接过程中元件或板子翘曲所引起的,且氧化......
盐度是水体最基本的属性之一,古盐度是古环境、古气候和古生物研究中常用的指标。对来自不同海域的现代水体盐度和沉积物地球化学......
前言白度学的理论研究与实践应用在我国近几年发展很快,特别是白度测量有了迅速发展,为此白度测量仪器新产品开发与老产品改造已......
近日,以里约热内卢及圣保罗为基地的投资公司Plural Capital宣布了BGA私募股权投资基金的成立,它以艺术市场为依托,市值2400万美元......
对层叠芯片BGA(SDBGA)阵列进行了线性小变形和非线性大翘曲仿真。与实验测量结果相比,线性方法不能反映翘曲形态而非线性大变形仿......
国内用户也许不久就将与传统的TSOP封装内存条道一声“再见”。日前,记者从电脑周边产品专业生产厂商台湾KINGMAX(胜创科技)北京......
据《日经电子》94年第12期上报道，东芝公司的青梅工厂和机械能研究所、生产技术研||究所共同合作对高密度表面安装式LSI管壳QFP和TC......
已有很多关于混合合金焊点的可靠性的文章发表,主要重点放在BGA器件上。乍看起来,这些BGA器件上的混合合金焊点看来有可以接受的焊......
新型手机大量采用BGA IC,而BGA的植锡存在着一定的难度,结合经验,谈谈BGA植锡的技巧。
A large number of new mobile phones usi......
本文通过对PCB高密集孔设计难点分析,采用中Tg及高Tg板材制备并研究了板厚2.0mm及2.5mm、3.2mm样板及其可靠性,形成并优化了制作关......
随着电子技术的发展,电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展.BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技术中来,并且随着BGA(球栅......
本文从设计、材料选择、物料管理、工艺曲线优化四方面着手来解决有无铅混装(含有无铅BGA)的相关不兼容问题.......
本文在对BGA焊缝断裂现象进行简单介绍的基础上，对断裂机理进行分析，并给出案例，最后指出此缺陷可识别、可防控，但难检查，一旦出问题就......
本文首先分析比对了有铅/无铅两种焊料的不同温度特性，由此提出有铅/无铅BGA混合装配的工艺难点，之后通过工艺试验列举了混合装......
随着电子产品的发展，PCB的小型化、密集化要求越来越突出，要求覆铜板材料对密集BGA的适应能力越来越强。目前，大多数无铅高Tg材料......
