多层印制板相关论文
目前来说，通讯用聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性，本文在对多层印制板制造金属化孔互连技术进行简单介......
本文分析了金属化镀层的主要缺陷及产生原因,从各主要工序出发,提出了如何优化工艺参数,严格的工艺及生产管理,以保证孔化质量的方......
多层印制板最主要的部分是层压工序.它既要保证板材的质量,又要保证好的层间对位精度.本文就层压工艺中内层菲林的设计、材料选用......
多层印制板的制作趋向于高密度型和超薄型.X-RAY打靶机在盲孔板中的应用标志着六层及以上多层板制作水平和能力已迈进了一个技术新......
本文针对改性环氧树脂玻璃布多层印制板的加工工艺进行详细研究,介绍其层压工艺,钻孔、孔壁除钻污及凹蚀处理热应力试验等工艺摸索......
目前来说,通讯用陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,本文对平面电阻印制......
电子电镀是高新技术,不同于常规电镀。常规电镀的主要目的是防腐和装饰。如摩托车、汽车、眼镜、首饰,灯具等,然而电子电镀的主要......
在工厂,技术人员、管理人员和工人也有经常阅读、浏览期刊的习惯。那么,工厂的科技图书馆如何利用有限的资金,来最大限度地满足工......
介绍了一种适合于双面及多层印制板电路板的电镀铜溶液，给出了配方，使用的工作条件，维护调整和使用效果．
A kind of copper electropl......
“八五”集成电路CAT重点科技攻关项目“大型测试系统3190”于1997年9月在京通过部级鉴定由北京自动测试技术研究所(集成电路测试......
ＣＳＬ１０１（２）Ａ型２２０～５００ｋＶ数字式线路成套保护装置通过鉴定由北京哈德威四方保护与控制设备有限公司开发研制的ＣＳＬ１０１（２）Ａ型２２０～５００ｋＶ数字式线路成套保护装置于１９９６年１１月７日在北京通......
介绍了国外定位系统在多层印制板加工中的地位和作用，阐述了二次定位误差优化工艺方法的原理与实际应用效果．
The position and fun......
需用层数少、装连密度高、设计简单、制造方便，已经用于便携电话中技术环境在变化除了电子元器件的极小片状化、半导体器件的微细间......
随着全世界经济高速发展,人口急剧增加,在人类改造自然环境不断加强的同时,也对地球环境的破坏与危害日趋严重,为保护地球,保护生......
为了有效实施有关国家或行业电磁兼容标准，北京理工大学产业总公司与中国电子学会微波分会电磁兼容专业委员会于 2001年 4月 28日......
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综 述电气互联技术及其发展动态周德俭 吴兆华 (1.1)…………………………………………………………………………………热浸镀铝......
综 述镀锌无铬钝化工艺研究进展孙克宁 李 敏 石 伟等 (1.1)……………………………………………………………………高密度组......
由于高密度高速化(信号传输)的多层板发展,对多层板的性能提高了要求,为了层压这些多层板和从导通孔中除去残留物,采用常规的制造......
综 述电子封装无铅化技术进展田民波 马鹏飞 (1.1)……………………………………………………………………………………微电子组......
短评和介绍应用领域迅速扩大的挠性印制板…………物质的六种形态……………………………把PCB废水回用提到日程上来……………PCB......
做好粘结片(也称半固化片)是做好覆铜板的首要条件。如覆铜板的厚度精度,覆铜板的外观,覆铜板的平整度,覆铜板层压过程流胶成型都......
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2016年10月13日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办的《第十七届中国覆铜......
内层芯板的涨缩直接影响高多层印制板的质量,文章采用机器学习的方法预测印制板照相底版补偿系数,通过算法设计、特征工程、数据建......
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抓质量深得用户信赖张亚平，孙神州江苏省昆山市千灯仪器仪表总厂是一家专业生产有金属化孔双面和多层印制板的乡镇企业。主要产品双......
斯佩里尤尼瓦克公司防御系统分部的设计工程师成功地组装了MIL—STD—1750A指令系统结构数字计算机满足MIL—E—5400Ⅱ类环境规范......
1.引言三叉戟Ⅰ作战系统研制计划(OSDP)包括导弹系统的全部研制工作和准备部署舰队的第一批导弹的生产。作战系统研制计划的主要......
随着工业控制的发展,单片机应用系统以其高性价比逐步取代模拟式控制系统,被广泛应用于各个领域。装载机动员态计量仪的单片机应用......
一、问题的提出我们生产的多层印制板(含底板)是用在且型电子计算机上的,板面较大、孔多、线细、间距小、要求高等特点,结构比较......
电子组装可定义为:在规定的要求内电子元件间的相互连接。该要求有四类: 1.功能; 2.环境条件; 3.研制周期; 4.成本。 上述每一类......
The foriedman process foor multilayer printedcircuits多层印制板的鼓午人心的进展。见 Proceedings of the Technical Progra......
一、前言遵照伟大领袖毛主席的“独立自主,自力更生”的教导,我所工人阶级发扬了敢想敢干,不怕困难,认真负责的精神,在模板打孔、......
奥特涅蒂克斯(Autonetics)公司正在研制一种微小型化通用数字计算机系列,取名为MONICA。本文以MONICA-C为例,对该系列进行一般而......
引言 空间电子系统要求更可靠并继续减小其尺寸和重量业已是影响力求微小型化计划的主要因素,元件和系统工程的制造者从事这项工......
这样新方法,能使多层印制板的设计时间只花费普通设计时间的三分之一,并且用简单的切断和用普通导线跨接的方法。便可修理你的初......
感光性抗蚀剂的进展构成印制电路图形所用的抗蚀剂大致可分为丝网印刷油墨和感光性抗蚀剂(光致抗蚀剂)。光致抗蚀剂一般又分为液......
多层印制板的合理化技术以敷铜箔层压板和半固化片为原材料,将孔金属化技术、叠压和打孔技术巧妙地配合起来的多层印制板制造方法......
在五十年代,和晶体管的开始使用大致是同一时期,发展了印制电路技术。印制电路,虽然不能称之为新技术、新用途,但随着半导体技术......
