瑞萨科技相关论文
半导体市场研究机构IC Insights公司日前发布了2003年上半年全球十大半导体公司排名。其中欧洲公司所占席位最多,占了三席;日本公......
EDN CHINA:这方面你们有很大的灵活性? TUDOR:我们难以针对100多家公司中的每一家都提供不同的授权模式,但我们将客户划分为几个......
由中国半导体行业协会(CSIA)和信息产业部中国电子信息产业发展研究院(CCID)主办,赛迪顾问股份有限公司承办的2004年中国半导体市......
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日前瑞萨科技公司宣布开发出LFPAK—1(无损耗封装——倒装型)上表面散热型封装,作为新的功率MOSFET封装形式,它通过使用顶面安装......
日前瑞萨科技公司宣布开发出LFPAK-Ⅰ(无损耗封装-倒装型)上表面散热型封装,作为新的功率MOSFET封装形式,它通过使用顶面安装热沉......
瑞萨科技公司日前宜布推出HVL147和HVLl47M两种PIN二极管,在移动电话和无线局域网(LAN)移动设备中用作发射/接收开关。 HVL147和H......
据世界权威市场研究机构公司icinsights的报告,中国2004年半导体芯片市场规模增长 11%,达到343亿美元,由2003年的第三,一跃而成全......
据市场调研公司iSuppli日前发布的2005年一季度全球半导体市场调查报告显示,在2005年第一季度里,欧洲半导体制造厂商英飞凌公司(I......
瑞萨日前推出包括5W输出RQA0002在内的三种高频功率MOSFET,用于手持式无线电设备及类似设备中的传输功率放大。通过采用新工艺,这......
对于消费电子产业,2004年是过去五年中光景最好的一年。全球经济形势良好,加之许多非常吸引人的产品进入市场,而且价格不断下降,使......
瑞萨科技公司日前宣布推出HVL147和HVL147M两种PIN二极管,在移动电话和无线局域网移动设备中用作发射/接收开关。样品于2004年8月......
瑞萨科技(renesas Technology)日前发布了用于移动电话和类似设备的发送和接收天线切换开关的RKP400系列PIN二极管,可在一个小型的......
集成了闪存的微控制器正开始涌入市场。2004年11月,NEC电子公司宣布了“全闪存微控制器”,这意味着NEC公司生产的所有微控制器都将......
日本手机制造商在日本国内市场的表现很好,并且实际上已经成为NTT DoCoMo公司3G手机的技术领头羊。不过,这些厂商在全球,或者说在......
随着集成了无线局域网功能的笔记本电脑、便携式游戏机和数字视听设备的迅速增长,随时随地的高速无线通信已成现实。当通信速率和......
瑞萨科技公司(Renesas Technology)推出一种用于无线局域网终端发射功率放大器的高性能2.4GHz/5GHz双模硅锗(SiGe)单片微波集成电......
据《电子材料》(日)2006年第6期报道,日本瑞萨科技开发了2.4GHz/5GHz双频SiGe功率放大器MMIC,用于无线LAN终端。2.4GHz时的功率增......
2006年2月13日,NTTDoCoMo、瑞萨科技、富士通、三菱电机和夏普公司今天宣布,他们将共同开发一个采用单芯片大规模集成电路(LSI)的......
据市场研究公司Gartner称,尽管英特尔的销售收入下降了9.5%,但是英特尔将继续保持全球半导体行业的山中之王的地位。英特尔2006年......
近日,瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)与力晶半导体公司(Powerchip Semiconductor Corp.,PSC)宣布签署一项协议
Recently......
瑞萨科技公司(Renesas)宣布,推出一种用于WLAN终端发射功率放大器的高性能2.4GHz/5GHz双模硅锗MMIC(单片微波集成电路)。HA31010可......
日本瑞萨科技为计划在2008年投入量产的45nm工艺SoC(系统级芯片)开发出了低成本CMOS技术。通过采用在pMOS中使用金属栅、在nMOS中......
瑞萨参展第十届中国国际智能卡博览会(SCC 2007)2007年5月10日～12日,第十届中国国际智能卡博览会暨第五届中国(北京)RFID国际峰会(S......
据Databeans公司发表的数据显示,模拟IC市场在2007年下降1%之后在2008年的销售收入预计将增长10%,超过400亿美元。在2008年之后,模......
据《日经微器件》2008年第5期报道,日本瑞萨科技以强化功率半导体事业为目标,推进公司的发展。功率半导体属该公司通用产品部,去年......
据《日经微器件》2008年第8期报道,专用标准器件(ASSP)世界市场2001-2007年扩大2.1倍,2007年市场规模达到464亿美元,而专用集成电......
在面向手机的应用处理器领域,瑞萨科技公司和NTT DoCoMo公司及终端制造厂商等发布了合作开发的SH-Mobile G3芯片,TI公司发布了下一......
日本最大芯片厂商之一NEC电子的总裁Junshi Yamaguchi在接受媒体采访时表示,经济低迷最坏时期已经结束,但业界要完全恢复到“正常......
NEC电子公司、瑞萨科技公司、NEC公司、日立有限公司和三菱电机公司于日前宣布,同意进行协商合并NEC电子和瑞萨的运营业务。NEC电......
据市场研究公司Gartner称,高通正在提高全球半导体市场销售收入的排名,而英特尔继续保持排名第一的地位。Gartner上周三发表的最终......
iSuppli公司公布了2009年全球20大半导体公司,分别为英特尔、三星电子、东芝、德州仪器、意法半导体、高通、海力士、瑞萨科技、AM......
根据国际研究暨顾问机构Gartner的最终报告，2010年全球半导体产业营收达到2，994亿美元，较2009年增加707亿美元，年增率为30.9％，为半导体产......
最近有消息传出,日本三大电子厂瑞萨(Renesas)、富士通(Fujitsu)与松下(Panasoinic)有意合并彼此的系统晶片(SoC)设计/研发业务,成......
在ICInsights发布的2013上半年全球领先的半导体厂商销售额排行榜中,包括了英特尔、三星和台积电等在过去的六个月销售额名列前茅......
据报道,正在重整业务的日本半导体巨头瑞萨电子公司决定到2015年度底在国内追加裁减约5400名员工。截至2013年10月,瑞萨电子集团共......
三种新产品均属于H8SX系列微控制器,其中纳入高性能的H8SX中央处理器芯核。它们的工作频率高于现在的产品,提高了性能。H8SX/1653......
瑞萨科技提供的“Tiny系列微控制器”产品的管脚数量少,封装尺寸小,现在这种产品有三个系列:H8/Tiny系列,R8C/Tiny系列和M16C/Tin......
许多闪存生产厂家表示:“利用目前的单元结构有希望逼近64Gb大关。”在单芯片上集成容量两倍于iPodmini的闪存有可能在2010年前后......
瑞萨科技(Renesas Technology)日前发布了一种新技术,可极大地改善用于网络和通信设备及类似产品的内容可定址存储器(CAM)的软错误......
