小型封装相关论文
ＲＯＨＭ公司ＣＤ／ＣＤＲＯＭ用集成电路一览表（续）音频数模转换器品名电源电压（Ｖ）功能２倍转发器数字滤波器去加重衰减器特点封装ＢＵ９４８０Ｆ３．０～５．５电阻串方式○○小型封装，适应２ｆｓＤＩＰ８ＳＯＰ８ＢＵ９４８３ＦＳ５．０电......
高针数的插座和适配器使现在集成电路的样品试验和测试工作变得轻松自如
High pin count sockets and adapters make sample test......
美国快捷半导体公司为进一步落实在中国的发展计划,宣布在上海和深圳设立代表处。这是快捷第二阶段发展策略的重点,它将进一步巩......
90年代后半期兴起的热门封装技术,芯片尺寸封装技术(CSP,chip-scale packaging)正在帮助便携式和台式计算机的制造商将内存容量提......
第七届国际集成电路研讨会暨展览会（IIC-China 2002）于4月11及12两日在北京中国国际科技会展中心举行,我在参观展台及参加研讨会之余......
LTC(?)4251是6引脚细小SOT-23封装的热插拔(Hot SwapTM)控制器,它有多级电流限制,能保护-48V的应用,在发生不同类型电源故障时不......
据Gartner预测,2003年全球半导体工业的资金投入,包括晶圆生产、封装和组装设备的全年整体表现将比第一季度更好。全球半导体工业......
据《电子材料》(日)2003年第6期报道,日本松下电器产业日前开发了将压控振荡器(VCO)和锁相环(PLL)做成同一芯片的IC。5.8 GHz本振......
Micrel Semiconductor 公司日前推出一款简单精密的铿电池充电器 ICMIC79110,该产品将导通晶体管、精密可编程限流(5%)、精密限压......
飞利浦电子公司日前宣布其4通道先进16C系列UART芯片将采用6×6mm HVQFN封装,比业界目前的144mm~2尺寸节省90%空间。飞利浦还推出......
据“IEEE MTT-S 2005国际微波研讨会”报道,位于美国马萨诸塞州的 Analog DeVices公司研制了一款3 mm×2 mm小型封装的RF混频器。......
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前推出一款单端口USB2.0高速(480Mbps)模拟开关FSUSB23,采用MicroPak芯片级封装(CSP)......
ADI发布了业界首款采用3mm×3mm封装的10引脚LFCSP(引脚架构芯片级封装)超小型16bit四通道数模转换器(DAC),从而满足了工业和通信......
德州仪器(TI)目前推出最新系列的零漂移运算放大器——OPA333,该放大器具有超低失调(2μV)、超低静态电流(17μA)、低至1．8V的工作......
虽然早先有关“分立元件运算放大器产品将与其它产品进行更高级别的集成或其市场将有所收缩”这一预言令人忧心忡忡,但这类产品仍......
当需要对频率范围为几Hz至几MHz的模拟信号趟行快速数字化处理时,对于众多的应用来说,逐次逼近寄存器(SAR)ADC是上佳的选择。
A S......
Vishay Intertechnology,Inc.日前推出业界首款采用CLCC-2扁平陶瓷封装的、高强度白光功率SMD LED系列发光二极管产品。这种十分坚......
技术的发展与工艺的进步使得MCU在功耗和成本方面不断降低,这使得MCU可以得以进入很多成本敏感型应用领域,取代原有的电子组件系统......
据《中国电子报》2008年10月14日报道,日前,罗姆株式会社成功开发出使WLCS(晶圆级芯片尺寸封装)实现了超小型化的无输出电容器高清......
飞斯卡尔半导体公司和麦克罗斯塔克公司联合研发智能制冷过热控制系统。该系统将使飞斯卡尔的MEMS压力传感器、处理与控制技术和麦......
专家认为,受持续增长的移动设备和汽车应用需求的驱动,晶圆级封装(WLP)将向I/O数更高和引脚节距更小的方向发展。2009年其他需要关......
日前,德州仪器(TI)宣布面向智能手机与平板电脑等空间有限手持应用推出业界最小型低导通电阻MOSFET。该最新系列FemtoFET~(TM)MOSF......
近年来,随着汽车的事故防止对策和自动驾驶技术的普及,汽车的电子化飞速发展。与此同时,汽车中搭载的应用的附加功能增加,MOSFET的......
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前发布了DSC6000系列微机电系统(MEMS)振荡器。这一新产品系列体现了业界一流的技......
老式温度变送器比较笨重,因此它总是与放置测温元件的保护套管分开安装。美国Wahl Instruments公司研制成功一种新式温度变送器。......
意法半导体(ST)日前推出两款工作电压为1.8 V的512 Kb E2PROM存储器,这两款器件都采用TSSOP8封装,用于智能接口控制器和串行外设接......
作为一家无工厂半导体公司,Tundra在过去的19个季度中收入持续增长,2007财年总营收达到8530万加元。2007年Tundra公司51%的营收来......
有报告表明,易于管理是IT 经理们对系统的首要要求之一,甚至超过了对性能的需求。针对这一需求,英特尔公司于3月18日推出其第四代......
故障现象 :开机 ,控制台面板上过载指示灯亮 ,曝光无法进行。故障检修 ,根据故障现象 ,首先检查过载板 (Ｏ板 ) ,因为过载继电器ＪＯ采用......
引线框架材料测试技术在电子机器集墙电路中采用的厚度＜０、ｓｍｍ的超薄型ＵＴＳＯＰ（超薄小型封装），成为当前电气一电子机器小型化方面的一个重要话题，因......
飞利浦半导体日前宣布推出一种低电压小尺寸的通用串行总线（ＵＳＢ）物理层收发器ＩＳＰ１１０７。作为飞利浦半导体ＵＳＢ系列产品之一 ,新推出的ＩＳＰ１１０７型ＵＳＢ器件专为便携......
三菱在其品种丰富的USB器件中,增添了小型64脚封装,内置全速USB功能的8位单片机38K0系列,及内置HUB功能的38K2系列。USB功能的实......
CL680 是美国斯高相(C-Cube)公司最新推出的专为VCD机设计的MPEG-1解码芯片。它是在CL48X基础上设计的,具有高集成度、良好的质量......
VCD解码芯片—CL680是美国C—Cube(斯高柏)公司第三代产品,它可完全兼容CL48x系列产品,且它们均为128个脚小型封装,由于CL680的徽......
日本三菱电机公司开始出售具有指定性能的足以应用于电路上的宽带单片微波集成电路“MGF7000系列”。该产品是一种新设备所期待的......
据说美国3M公司研制的大数值孔径抗弯曲单模光纤,与标准单模光纤相比对弯曲损耗不太敏感。这种光纤适用于小直径传感线圈和小型封......
富士通半导体(上海)有限公司近期宣布推出面向便携设备的DC-DC转换器MB39C326,可通过自动切换降压/升压工作模式来扩大工作电压范......
小型封装与低功耗非常适合便携式及电池供电系统日前,德州仪器(TI)宣布推出采用业界最小封装SC70、工作电源电压范围最大的低功耗......
<正>Atmel公司近日拓展了maXTouch U系列触摸屏控制器。新的控制器支持1.2英寸至10.1英寸的所有触摸屏,可为各种尺寸的触摸屏提供......
