电子封装相关论文
随着微电子产业的发展，各种封装技术不断涌现，对于封装材料的内应力、导热性、电性能都提出了更高的要求。本文介绍了聚合物微电子封......
电子封装互连层可以固定、密封、保护芯片，增强封装结构的环境适应能力，对功率器件的电、热、机械性能影响显著。近年来，金基焊料(如 ......
随着航空航天、军工、电子技术的迅猛发展，封装方式与封装材料已成为电子设备进一步实现小型化、轻量化和高性能的重要制约。相控阵......
导电胶在电子封装领域虽受到广泛关注，但由于导电胶性能的一些限制，仍不能完全用导电胶代替焊料。这主要与导电胶的可靠性有关，例如不......
介绍了活性酯与环氧树脂的反应机理，综述了含有不同骨架结构的活性酯的合成和对环氧固化物性能的影响，及其用作电子封装环氧固化剂降......
综述了国内外填充型聚合物基复合材料的研究进展，详细分析了影响复合材料导热性能的因素。首先，介绍了环氧树脂、聚酰亚胺、双马来酰......
本文重点研究了金属陶瓷功率管胶黏剂封装工艺中胶黏剂的固化温度、时间、压力等主要工艺参数对黏结效果的影响。通过温度循环、湿......
环氧树脂（EP）因其具有优异电绝缘性能而常被用作电子器件和电气设备的封装绝缘材料。然而,EP的低导热率限制了其更广泛的应用,有待进......
在万物互联的概念迅速推广,互联网广泛的运用到越来越多的电子设备中,新的高带宽网络技术相继推出的大背景下。作为电子包装和能量......
随着近些年集成电路的发展,电子封装在器件小型化、功能化、集成化制造的应用变得不可或缺。虽然目前已经有倒装芯片,晶圆级封装等......
采用基于动态力学分析仪(DMA Q800,TA-Instruments)的精密蠕变试验,针对直径400 μm、高250 μm的Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu无铅微尺度......
本文以Cu/Sn/Cu-xZn(x=0,5,20 wt.％)微焊点为研究对象,探究Zn含量对其在等温和温度梯度下回流时液-固界面反应的影响.等温回流时,微......
随着第三代功率半导体器件的发展,以SiC为代表的宽禁带半导体芯片在大功率电力电子器件中扮演了越来越重要的角色.然而与传统Si芯......
通过过渡液相(TLP)连接工艺在320℃下保温24 h直接制备全Cu3Sn金属间化合物(IMC)微焊点,并在570℃下进行高温老化.通过扫描电子显......
期刊
电镀陶瓷基板（DPC基板）具有热导率高、线路精度高和可垂直互联等优点,广泛应用于发光二极管（LED）等功率器件封装。但是DPC基板制备工艺......
热电制冷器（Thermoelectric cooler,TEC）是一种广泛用于局部散热的固态制冷装置,具有无制冷剂、无运动件和制冷/制热切换方便等优点......
在电子封装中,Sn基钎料与Cu焊盘发生钎焊界面反应,生成金属间化合物（Intermetallic Compound,IMC）,进而形成微互连焊点。为了满足电......
电子产品作为现代电子行业的产物，已逐渐成为社会发展的主导力量，在电子产品封装过程中，电子器件的封装温度过高会产生较大的热应力，进......
以建设电子封装学科和培养专业交叉型人才为目标,通过课内理论讲解、翻转课堂和实操相结合的教学模式,开展了电子封装在电子工艺实......
电子封装是芯片成为器件的重要步骤,涉及的材料种类繁多,大量材料呈现显著的温度相关、率相关的非线性力学行为.相关工艺过程中外......
随着电力电子器件向着更高功率密度、更小体积和更高集成度等方向发展,特别是第三代半导体SiC和GaN功率芯片的应用,研究满足高功率......
作为电子封装领域的关键辅助材料,底部填充胶有其特定的使用要求和性能特点。本文分析了底部填充胶在使用中存在的关键问题,介绍了......
电子封装微互连结构的可靠性往往决定整个电子产品和设备的使用寿命,其中电子封装中微互连结构的损坏通常是由焊点的失效引起的,这......
随着摩尔定律趋于失效,3 D封装和大功率器件的普及,具有较强散热能力的陶瓷基板、硅基板必将加速推广,由此引发更多的异质材料互连......
电子封装技术专业的本科及研究生毕业生是当前中国电子制造领域急需的专业型人才,也为各大半导体企业所急需.完善的教学体系以及高......
陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装器件因具有高密度输入/输出、高可靠性、优良的电气和热性能等优点,被广泛应用......
均一颗粒的制备在电子封装、微喷射3D打印、喷墨打印数值二维图像、微流控芯片技术、新型药品研究和开发以及生物化学检测等领域备......
随着电子信息技术的发展,电子元器件逐渐向小型化、高度集成化、多功能化、低成本等方向迅猛发展,这对于电子封装陶瓷材料的性能和......
扫描声显微镜是用于电子封装结构检测的一种主要的强有力工具，但是对很多研究机构而言，商用的声显微镜产品的价格太过昂贵。因此作者......
选用粒径为10μm的Si颗粒,采用挤压铸造方法制备了体积分数为65％的Sip/LDll(A1-12％Si)复合材料.Sip/LD11复合材料组织致密,颗粒分布......
系统封装(System In Packaging)是电子封装工艺的前沿技术.为了研究这种高密度电子封装器件的热特性,寻求提高散热速率的途径,开发......
本实验首先用注射成型方法制备出SiC预成型坯,然后使用压力浸渗方法将熔融铝浸渗于预成型坯体,经过表面处理后得到体积分数为65％SiC......
以SMT产品组装系统的车间调度问题为研究对象,采用基于时间成本变迁Petri网理论和方法,在建立生产线缓冲区模型、单设备模型、单生......
日前,由连云港市质检中心主持制定的国家标准《电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法XRD法》正式发布,并......
每个有SMT生产的公司都会研讨内部如何提升SMT的生产效率及更好的管控品质,这两者一直是SMT加工两大永不忘记的KPI,但如何更优化更......
DFM即为可制造性设计(Design For Manufactuer),在产品设计初期开始就考虑到产品的可制造性,综合考虑了产品的性能、制作方法、质......
目前在多数的ESM贴片厂,由于接受加工客户厂家的区别,不同客户的焊盘大小长宽设计都有一定的差异,影响到产品良率.EMS加工厂家会根......
在电子封装技术中,焊料起着连接和支撑电子元件和电路板的作用,IMC对焊接接头可靠性至关重要.本文以常见SnPb共晶焊料为例,就IMC性......
因应封装打线接合使用金线与铜线的缺点,乐金公司研发成功银金钯合金线,针对高频IC产品的低电阻率要求,乐金公司进一步经由合金设......
目前国内外应用热管技术的领域在不断扩大。在电子工业部作电子管、半导体、集成电路，整机冷却以及恒温腔等，在这方面也进行了研制和......
采用真空热压烧结工艺制备了体积分数为50％的SiCp/Al复合材料。采用SEM、XRD、TEM研究了基体舍金中Si含量对SiCp/Al复合材料组织、......
喷射成形高硅铝合金材料因具有低热膨胀系数、高热导率和低密度等特性，而成为一种具有广阔应用前景的新型电子封装材料。然而，由于相......
X射线技术是一项成熟的老技术，从1895年德国物理学家伦琴发现X射线(又称伦琴射线)起，对于X射线的研究与运用已经历了一百多年的时间......
随着更高I/O数的LSI、VLSI及ASIC的使用,倒装芯片(FC)互连路径短、寄生参数(电容电感)小、组装密度高的优势愈发突现,而FC与现有SM......
本文对LTCC在蓝牙技术中的应用进行了研究。文章介绍了利用LTCC技术制备滤波器、天线的方法和原理,以及LTCC在蓝牙技术中未来的发......
电子器件封装在近三四十年内获得了巨大的发展,产生了质的变化,已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一.本文简要......
采用云纹干涉法对混合集成电路金属封装底座的热变形进行了测试研究。在集成电路工作温度范围内的不同温度条件下，获得了底座截面位......
