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论文主要以表面贴装技术的发展和回流焊焊接温度曲线对焊接装配的质量产生影响为研究点入手,针对焊接不良原因,提出具体提高和改进......
德州仪器(TI)近日推出新型60V N通道功率FemtoFET功率晶体管,电阻实现业内最低,比传统60V负载开关低90%,同时,使终端系统功耗得以......
随着网络技术的高速发展,人们对网络的传输信息种类和服务质量的要求越来越高。传统的网络管理是一种基于SNMP协议的集中式管理,它......
利用MS3．0软件构造了7种聚酰亚胺（PI）封装体，对其进行了一系列的几何优化、能量优化与分子动力学优化，通过MS3．0软件的分析模块对PI封装......
由于裸芯片的细小化,加之芯片封装体的"轻、小、短、薄",封装体表面气泡极易产生.根据TSOP的LOC结构,通过改变成形条件和模具浇口......
由于裸芯片的细小化,加之芯片封装体的"轻、小、短、薄",封装体内部气泡易产生.根据芯片的SOP结构,通过改变树脂种类及树脂丸与模......
<正>CFN封装为四周无管脚的扁平封装,管脚设计在封装体下面,仅传统智能卡模块的1/4大小。将传统智能卡模块引向小型化,高可靠性化......
在环氧模塑料（EMC）各组分中，填料是最主要的成分之一，也是含量最高的组分，对生产设备和封装设备有很严重的磨损。通过研究，对设备的磨损......
UML是使用最广泛的面向对象建模语言,它是信息技术的蓝图和详细描述系统结构的方法.象在非航空电子系统一样,UML在航空电子系统中......
电子产品小型化、集成化不断推动着半导体封装技术的进步。随着摩尔定律不断趋近极限,系统级封装技术愈受关注,成为未来超越摩尔定......
电子封装术语汇编ＢｅａｍＬｅａｄ———梁式引线。一种无丝键合技术。芯片电极部位先做成微细金梁式引线，用振动工具热压技术，连接到底板的金导线图......
《电子工业专用设备》报道近年,物联网、5G、AI、自动驾驶、智能制造等多元应用光景蓄势待发,促使其核心半导体器件技术不断推陈出......
在本文中主要论述了超细间距QFPs封装与BGAs封装的比较,以及BGA封装的检查、返修、清洗及其各种类型,并简述了它们的利用率和发展......
随着面向对象的技术在应用软件系统领域的发展和成熟，人们也逐渐用面向对象的方法来分析和设计嵌入式实时系统。在面向对象的分析和......
