扁平封装相关论文
随着半导体集成电路封装技术的迅速发展,国内扁平管壳和双列直插式管壳已先后试制成功并逐步采用。这些管壳本身结构虽属气密性的......
随着电子技术的不断发展,电子元件的功能高度一体化,出现了大量名为“载体芯片”的新型有源元件:因为这样制成的半导体元件要求的......
TPA2000D2是美国TEXAS仪器公司推出的第三代低电源D类放大器。与以前产品相比供电电压更低,本底噪声更小,效率较高。每片共有两路......
封装对于电子元件和电子模块的小型化有着显著的影响.TDK及爱普科斯(EPCOS)一系列的封装技术能使得极薄的超小型产品成为可能.公司......
期刊
本文深入研究了旋转缝焊技术,讨论了缝焊中焊边受力、速度变化和热量分布情况,分析了影响旋转缝焊气密性的主要因素.......
1全球半导体封装技术的演进与发展及5G产品高速需求世界半导体产业历经了近一个世纪的演进,基本上是伴随着摩尔定律而往前推进(即......
快捷半导体公司（ＦａｉｒｃｈｉｌｄＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒＩｎ ｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ）日前宣布推出一种新型光耦合器（ｏｐｔｏｃｏｕｐｌｅｒ） ,这种新型光耦合器采用新的小型扁平封装（ｍｉｎｉ-ｆｌａｔｐａｃｋａｇｅ） ,它的外型尺寸比双列直插封装的小７０ %?
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对于电子产品的设计来说,尺寸越小越好.从最新的移动电话到个人数字助理(PDA),消费类电子产品市场关注于在愈来愈小的空间内塞入更......
<正> 尽管半导体商业的兴旺保持了AD/DA转换器市场高需求,尤其是来自CD唱机市场的需求,但是供过于求已降低了厂家的销售增长率,并......
在分析引线成形技术要求、确定成形方式的基础上进行了引线成形模具设计，并对引线成形过程进行分析、计算及校核，最终形成了引线成形......
在大学的教学过程中通常会遇到在大教室里上课。因教室大、学生多而坐在教室后面的学生听不见教师声音。该系统主要针对此问题而设......
航天总公司微组装技术考察团曾赴美国和加拿大，对１２家从事微组装工艺和设备的公司进行考察访问。现将国外微组装技术发展动态综述如下......
黑白液晶显示技术华南师范大学吴腾奇１９７８年，钟表和计算器的显示器首先采用了液晶显示器（ＬＣＤ）。随着超扭曲向列式（ＳＴＮ）的研制成功，扭曲向列（ＴＮ）液晶显示......
在当前大量采用的集成电路传统封装工艺中，压焊是至关重要的加工工序，特别是选用的焊线材料是否合适，更是成为影响IC产品封装形式和内......
