封装器件相关论文
小型IC封装中的模拟功能,给PC板布线设计提供了更多的灵活性,但当实现“小型化”的时候,必须考虑设计的指导原则、散热和生产工艺......
PALOALTO加利福尼亚洲，1997年6月9日—HP公司今天推出新一代X射线检验系统。该系统具有适应各种印制板组件（PCBA）制造商所需的吞吐速......
美国Hewlett-Packard公司的HP3070系列3测试仪,适用于在线测试和诊断,其吞吐速度为现有测试仪的两倍,而
The HP3070 Series 3 Te......
９９０１００１非接触胶粘剂点涂———ＪｏｈｎＰ，Ｂｙｅｒｓ．ＣｉｒｕｉｔｓＡｓｅｍｂｌｙ，１９９８，９（３）：６８～７２（英文）表面贴装技术中点胶的方法可以分为两类：批量点涂和接触点涂。批量点涂又包括针传送器和丝网印刷两种。......
单片音频放大器正在从简单地在一端接受一个低电平模拟信号在另一端输出一个高功率的复制信号的通用器件演变成具有信号和控制接口......
一、引言 可控坍塌芯片互连技术(Controlled collapse chip connection-C4)由IBM公司在本世纪六十年代开发并成功应用于大型计算......
功率循环中表面安装器件（ＳＭＤ）的热应变是影响ＳＭＤ焊点可靠性的重要因素之一．本文采用实时全息干涉度量法对一个具有１００条引线的塑料四边引线封装......
NR—9200型光纤分析仪能够对单模和多模光纤的折射率分布和几何形状进行分析.它能精确测量折射率分布,并能对芯和包层进行全面分析......
亿恒科技公司（InfineonTechnologiesAG）推出RF至基带转换的卫星接收器ICTUA６１２０，它采用直接转换结构，无需进行图像抑制滤波，也无需使用SAW滤......
综 述光学光刻现状及设备市场童志义 (2 )………………………………………………………………………………当前ＩＣ的工艺与技术新......
综 述镀锌无铬钝化工艺研究进展孙克宁 李 敏 石 伟等 (1.1)……………………………………………………………………高密度组......
本文以某著名电脑主板的BGA贴装失效为例,介绍了对BGA贴装失效的分析过程与分析方法。同时找到了 导致该BGA贴装失效的机理与原因,......
TA75393S 为9个脚单列式封装器件,是一种运算放大电路,应用在东芝2104XS 等彩电上作为电源取样比较电路。笔者在检修一台+B 输出......
飞兆半导体公司 (FairchildSemiconductor) 推出全新低输入电流逻辑门光耦合器FOD2200,在宽广的电源电压范围内提供行业领先的高绝......
据《电子产品世界》2004年第5期报道,2004年电源管理半导体市场前景继续看好,但也面临一些新的挑战。电源管理半导体主要包括模拟......
在塑封半导体器件中,铜合金是一种流行的引线框架材料,作为封装集成电路间的相互连接。目前,双列直插式封装及插件两边引出线的 P......
据《世界电子元器件》2009年8月月刊报道,Diodes公司推出ZXMC10A816器件,它采用SO8封装,包含一对互补100V增强式MOSFET,性能可媲美......
适合不间断电源、太阳能、工业用电机及焊接应用国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)近日扩充坚固耐用、可靠的超高速6......
为求解硅基热沉大功率LED封装阵列在典型工作模式下的热传导情况,采用Solidworks建立了2×2封装阵列的三维模型,模拟了其温度场分......
倒装芯片塑料球栅阵列(FC-PBGA)封装形式独特而被广泛应用,分析研究其在实际应用过程中,在高温、电、水汽等多种综合环境应力条件......
以三层封装器件为对象,利用ANSYS软件对不同湿度环境下,湿气在器件封装中的扩散行为,以及经过干燥处理后,湿气的残余现象进行分析,......
SMO-8陶瓷管壳封装的器件在焊接到印制板作温度冲击试验后,管壳底部的陶瓷层出现了裂纹。使用ANSYS有限元分析的方法对管壳焊接到......
知网数据库显示,主题为电子封装结构有限元分析的论文共计2 000篇左右,论文发表数量较多的年份为2012,2011和2010年,其中以2012年......
介绍了塑封器件的优缺点以及发展情况,针对塑封半导体器件本身在材料、结构和工艺等方面的特点,对塑封器件的失效模式和在试验中暴......
2008年北京奥运会、2009年新中国成立60周年庆典以及2010年上海世博会的成功举办,可以说LED行业是最大的受益者,LED的技术创新随着......
仅有4个车间的上海无线电十厂积极探索国营大中型企业发展的途径,坚持走吸引外资改造企业的道路,目前已有半导体塑封器件和电子电......
安捷伦科技日前宣布进一步扩大其毫米波(mmW)集成电路产品系列,增添了在20~40GHz频率范围内工作的低成本表面封装放大器。这些封装......
聚酰亚胺是一种高分子聚合物材料。它的组分及结构使其具有比SiO_2等无机介质更优越的介质特性与热特性,且刻蚀方法简便。在微波Ga......
日本电气公司窄凹栅结构的低噪声 GaAsFET 已在12千兆赫下达到噪声系数1.68分贝,在4千兆赫下为0.7分贝。而三菱电机公司的缓变凹......
引言随着现代工业的飞速发展,在印制电路板上安装的封装器件、集成电路逐渐增多。为了达到高密度组装、定阻抗特性、电源噪声容限......
本文目的在于介绍塑料封装所用的材料、设计和目前工业生产实践业已达到的水平。文章讨论了塑料封装所固有的主要失效类型和机构,......
塑料封装半导体器件的寿命特性已经搞清楚.其特点是有一个初期的无缺陷期,随之是缺陷增加的时期.无缺陷期与水汽浸入整个封装材料......
SOT-223分立半导体器件封装方式是飞利浦新近推出的一种表面安装用封装形式。 SOT-223尺寸为6.5mm×3.5mm×1.7mm,外形见图。该封......
对１２ＭｅＶ电子辐照塑封二极管进行了研究，列举了样品实验结果，阐述了高能电子的优异性能和这一技术的应用情况。
The 12MeV electron irrad......
盛群半导体推出新一代光学鼠标控制器HT82M30A-3D 3/5 Key PS/2 Optical Mouse Controller for HP Sensor三合一。主要针对PS/2接......
对倒装芯片封装(Flip-Chip package)器件开封技术进行研究.总结了倒装芯片封装的类型、结构和封装材料;从理论上证明了倒装芯片封......
低压热熔胶注射成型是近年来兴起的一种新的绝缘封装工艺，其工艺特点是节能、高效封装器件不开裂、外形美观，有助于电机电器及各......
介绍了QFN封装器件的手工焊接和返修的过程，特别对搪锡、焊接、清洗及检验等几个环节进行了详细说明，分析了手工焊接和返修的注......
本文从器件引脚镀层种类、厚度，焊接参数和焊盘设计等几个方面对小尺寸封装器件焊点可靠性的影响做了分析，给出了提高焊点可靠性的方......
本文提出了利用氟化物和硫化物可以作为封装材料对有机电致发光器件进行封装。通过采用相同的有机电致发光器件结构，沉积不同的封装......
