焊膏相关论文
以H85黄铜触桥和AgSnO2/Ag触点银层为焊接母材,两种银合金粉末为银合金焊膏的钎料,采用力学性能、金相显微镜、扫描电镜(SEM)和热......
经过工艺性摸底试验后,各厂家根据试验的结果,针对存在的差距和各自的问题,在原有焊膏样品的基础上对产品配方和生产工艺过程进行......
焊膏是一种重要的电子材料。由于焊膏的可塑性强，使它可以焊接到许多固体焊料无法焊接的工件部位，因此应用越来越广泛。从玩具到数字......
根据生产环境和生产条件的改变对再流焊的温度分布曲线重新设定,在SMT焊接过程中是十分必要的.本文以P18-T200红外再流焊机为例,讨......
本文就SMT电路板红外再流焊生产中的工艺控制理论与质量控制进行探讨,重点针对细间距0.5mmQFP与表面组装电阻、电容、SOT元器件混......
焊膏印刷是SMT生产中的关键工序，影响PCB组装板的焊接质量。本文介绍焊膏印刷工艺中影响印刷质量的诸多因素，对其形成原因和机理作出......
为了正确评价焊锡膏的流变特性，需要选择合适的粘度计。Brookfield和Malcom两种粘度计及相应的粘度测试方法各有所长，各自依据不同的......
本文简要介绍了SMT用焊膏的组成、特性和主要参数,焊膏的使用与保管,焊膏印刷过程的工艺控制,以及印刷缺陷产生的原因和解决办法.......
在表面贴装工艺控制过程中,优秀的焊膏印刷质量是获得高品质的关键,要获得优秀的焊膏印刷质量,就要对焊膏选择、模板制作和印刷过......
经过工艺性摸底试验后,各厂家根据试验的结果,针对存在的差距和各自的问题,在原有焊膏样品的基础上对产品配方和生产工艺过程进行......
功率半导体器件在电子行业中提供了电能转换和电路控制等功能，在近年来起着越来越关键的作用。随着功率器件朝着高频快速响应、高集......
经过工艺性摸底试验后,各厂家根据试验的结果,针对存在的差距和各自的问题,在原有焊膏样品的基础上对产品配方和生产工艺过程进行......
本文叙述了周围环境和使用条件对焊膏性能的影响以及焊膏的保管使用特性,阐述了焊膏在使用和保管时的注意事项和操作方法,以及对印......
本文就再流焊生产中最常见的焊锡球现象产生的原因进行分析及介绍一些经验的解决方法,期望在实际生产中减少或避免焊锡球的产生,以......
经过工艺性摸底试验后,各厂家根据试验的结果,针对存在的差距和各自的问题,在原有焊膏样品的基础上对产品配方和生产工艺过程进行......
The addition of Cu nanoparticles into the solder pastes by mechanical mixing method creates a positive effect on the mic......
二苯胍氢溴酸盐,灰白色结晶性粉末,溶于醇和水,不溶碱溶液,微溶于醚等有机溶剂,因为其性质稳定且吸湿小,广泛用于焊锡膏、普通焊膏......
一、前言 采用表面安装技术在元件组装中的持续增长,以跟上更短和更有效线路需要。作为有效表面贴装的一个基本要求是焊盘间和元......
ＢＧＡ的返修美国ＰＡＣＥ公司是一家具有近４０年历史的专业工具公司，安全、迅速、简单地完成ＳＭＤ元件的拆装高的声誉。伴随ＢＧＡ产品在组装电路板的应用，ＰＡＣＥ公司又......
ＳＭＴ焊点质量与焊点形态有关，通过对焊点形态的预测和控制，可以达到控制焊点质量的目的。本文将这一理论与虚拟制造技术相结合，提出ＳＭＴ虚拟组......
紧随着对生产步骤更少、线路效率更高的技术的要求,用于元器件装配的表面贴装技术的应用得到了持续增长。有效表面连接的焊盘和元......
一般认为30年的技术是过时的,特别是在飞速发展的电子元器件行业。但C4却是例外。 由IBM于60年代开发的C4工艺-可控坍塌芯片连接......
一、引言 可控坍塌芯片互连技术(Controlled collapse chip connection-C4)由IBM公司在本世纪六十年代开发并成功应用于大型计算......
1.前言 自七十年代推出SMT技术以来,其工艺日趋成热,特别是随着芯片技术的高速发展,使用细间距多引脚的器件已成为一种潮流。七十......
本文介绍了一种新的电力半导体功率模块的焊接，它有效地解决了功率模块焊接过程中产生的“孔洞”和“氧化”问题。
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最近几年,电子部件增加了采用由导电聚酯厚膜(PTFS)制成的印制电路,这种方法比起其它的制(布)线来,特别是采用化学蚀刻电镀等方法......
CM202-DH模块化高速贴片机 ●结构紧凑,单位空间生产率高; ●对应元件范围广泛; ●实现设备高稼动率; ●贴片拼接功能; ●满足客......
通孔再流焊(PIP,Pin-IN-Paste) 传统的既有通孔插装元件又有表面贴装元器件的印刷电路板装配方法包括两种工艺技术:再流焊和波峰......
SJ/T10668-1995表面组装技术术语:标准规定了表面组装技术中常用术语,包括一般术语,元器件术语,工艺、设备及材料术语,检验及其它......
一、前言 消费类手持产品如移动电话、数码像机等不断减少尺寸和减低重量以满足小型化的需要。不同于传统的有引线器件,倒装芯片(......
ST 微电子公司成功地开发出了一种“无铅 BGA”和“无铅的微型 BGA”。这种新型封装主要是对环境有益。把原来的 SnPb 焊锡球换成......
随着电路板以及元器件几何尺寸的缩小,印刷电路板装配中的质量控制水平也越来越重要。同时,这些尺寸很小的元器件非常脆弱,对贴放......
低温合金中锑的测定,目前通常采用萃取光度法,一般测定范围较低,在溴酸钾或硫酸铈测定中,使用甲基橙或甲基红不可逆指示剂,测定繁......
电子产品已经成为我们日常生活的一部分,而且渗透性将会越来越大。消费电子产品现正推动着超过50%的集成电路营销收益(2005年ITRS......
总部设在日本并拥有17个海外公司的千住集团2006年4月18日宣布,推出一款符合欧盟RoHS标准的铅焊料及设备。由于世界各地对于环保要......
得可公布其全新的二维检测(2Di)V9硬件工具,为下一代Instinctiv~(TM) V9先进人机对话界面增加更多的功能。增强此批量印刷专家公认......
2008年标志着SEMICON China的20周年纪念和中国半导体产业20年来的蓬勃发展,更是得可的40周年庆典。四十年来,这个引领行业最前端......
得可推出全新的焊膏滚动高度监测,是一款旨在消除缺陷和提高最终良率且便于使用的生产力工具。使用激光探测焊膏的存在,新技术监控......
我厂大型龙门铣床,由于使用、维护不当,造成面床上面积为600×20mm、深度为1～3mm的沟槽2条,总损伤面积约0.2m~2。开始用铸铁冷焊工......
在实验室维修用电子元件制作的教学仪器时，电烙铁的焊接技术就成了实验员的一门基本功。笔者将自己如何掌握焊接技术的一些经验总结......
DEK的ProFlow封闭式印刷头技术,在经过一段成功的测试期后,因其杰出的表现能满足复杂的大规模生产要求,为一家知名的电子解决方案......
