焊膏相关论文
功率半导体器件在电子行业中提供了电能转换和电路控制等功能，在近年来起着越来越关键的作用。随着功率器件朝着高频快速响应、高集......
经过工艺性摸底试验后,各厂家根据试验的结果,针对存在的差距和各自的问题,在原有焊膏样品的基础上对产品配方和生产工艺过程进行......
论文主要以表面贴装技术的发展和回流焊焊接温度曲线对焊接装配的质量产生影响为研究点入手,针对焊接不良原因,提出具体提高和改进......
建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、Sn70Pb30四种键合材料的LED进行了......
为减少焊接前期工作量以及降低成本,采用正交试验法对Sn-Bi焊料用助焊剂中溶剂成分进行了优化设计。以焊膏铺展性能和焊点形貌作为......
BGA技术是一种可实现高密度封装的先进技术.本文介绍了以LTCC为基板的BGA及其封装技术,对其中的几个关键工艺进行了研究.实现发现,......
如今,电子产品要想获得发展就必须满足市场多元化需求.随着电子技术的发展,电子市场对电子产品需求多样性,现在的电子产品只有朝着......
电子工业发展的一个趋势是各种短、小、轻、薄的电子产品层出不穷,电子制造业必须从两个方面来着手迎接这一挑战,一是开发出新的封......
本实用新型涉及一种可控硅芯片与钼片的烧结模具，包括烧结模具本体，烧结模具本体上设有多个中间开有便于纵向排气的孔，便于纵向排气的......
根据对焊膏的成分,流变特性、黏度的测量等方面的分析,说明了焊膏黏度是影响印刷质量的关键技术指标,并介绍了影响黏度的五个因素-......
概述了包括再流焊工艺、再流焊生产系统、温度分布、搭载元件和焊膏等无铅技术的发展和将来。
Outlines the development and fut......
概述了低银系无铅焊料的开发和特性。
An overview of the development and characterization of low-silver lead-free solders.......
焊膏中焊料颗粒粒径尺寸和分布是选择焊膏型号的重要依据,因此准确测量焊膏中焊料粉末的粒径尺寸和分布尤为重要。测定焊料粉末的......
分析了焊膏触变性对印刷质量产生影响的原因和过程，并从焊膏的成分、流变特性、黏度等方面详细阐述了金属合金粉末含量、粉末尺寸、......
表面贴装技术（SMT）已成为当今电子装联技术中最为通用的技术，焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。本文讨......
针对当前国内高可靠性微电子装备用焊膏完全受制于国外,国内尚无一品牌产品可以替代的问题,分析了这一隐患的严重性,对高可靠性微......
焊膏喷印技术由于其优良特点近年来得到了广泛关注,该文对回流焊中焊膏的喷印参数及喷印机理进行了探讨。以QFP、BGA、片式电阻三......
采用气质联用法对焊膏助焊剂的化学成分和活性进行研究。运用溶剂溶解进口焊膏样品,并通过离心分离法将样品金属粉末与助焊剂进行......
SMT无铅化后无铅焊膏的性能特点、焊点的外形光泽等与传统锡铅共晶焊料相比有很大差别,因此本文论述了SMT无铅化生产线上应用的AOI......
致力于研制一种适用于配制焊膏用的球形粉状中温铜基钎料,钎料以Cu-P为基体,添加适量的合金元素改善钎料综合性能。钎料的制备是采......
SMT生产工艺决定了电子产品的可靠性．焊膏印刷质量的好坏是其关键因素之一，从设备结构、焊膏印刷的过程等角度分析了焊膏缺陷产生的......
介绍了焊膏手工滴注工艺,说明了应注意的事项和常见缺陷的排除办法,介绍了压电驱动式焊膏滴注法和滴注技术。......
期刊
介绍了焊膏的成分、流变特性、黏度、合金粉末的尺寸与均匀性等，分析了模板与印刷工艺因素对焊膏印刷适性的影响，并提出印刷适性的检......
主要介绍了MPM momentum型印刷机的工艺制程，从焊膏和生产两方面论述了印刷准备的主要内容，重点论述了焊膏的印刷工艺制程，通过工艺过......
论述了提高焊膏印刷生产效率的一些创新技巧，通过这些方法可以合理地大幅度缩短焊膏印刷的时间，提高刮刀运行的速度。讨论了从优化模......
介绍了焊膏印刷质量的常用检测方法，分析了二维检测和三维检测的区别和用途，阐述了如何利用检测数据和在SMT制造过程中焊膏印刷质量......
主要讨论了在焊膏印刷过程中三维检测方法对确保印刷质量的重要性,详细阐述了焊膏的印刷过程、检测点设置以及焊膏印刷三维检测等......
通孔回流焊或可替换装配和回流焊技术的工艺,目前已经引起业界的广泛关注.AART工艺可同时对异形和通孔器件,以及表面贴装元器件进......
在SMT再流焊的整个流程中,为组装电路板设定合适的温度分布曲线是十分重要的一个环节.这里讨论了焊膏在再流焊不同阶段中会发生的......
以Sn-0.3Ag-0.7Cu（SAC0307）低银无铅钎料焊点为研究对象,在焊点凝固过程中施加2.3T匀强磁场,通过观察低银无铅焊点显微组织变化,揭示......
采用真空熔炼、惰性气体雾化的工艺生产焊膏用铝基钎料（AS-1）粉末.在雾化压力1.2 MPa、熔液流量3.0 kg/min和熔液温度780℃的工艺条......
贴片加工少不了模版,该文介绍了利用现有加工印制板的设备加工漏焊膏模版的工艺流程,经应用、比较,证明此法不失为一种经济实用的......
在印制电路板过程中，焊膏印刷的效果对产品质量关系很大。文章主要探讨焊膏丝网印刷过程中操作技术要点和应注意的问题，以及一些常见......
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因，同时提出部分......
电子装联技术在印制电路板中应用广泛。在电子装联技术中,焊膏印刷的效果对产品质量关系极大。文章主要探讨焊膏印刷过程中操作技......
业界现有数种技术可用于在晶圆的焊垫上涂敷焊料混合物,这种工艺称之为晶圆凸起.大多数此类技术需要昂贵的专门设备,不过,采用网板......
随着组装密度的不断提高，元器件间距和元器件与基板间隙越来越小，一个集成电路中包含的单元电路或元件的数量大大增加，并且内部互连导......
主要介绍金－锡焊膏再流焊的工艺过程，实验结果，并和铅－锡焊膏在导电性能，剪切强度，表面质量方面进行对比，作出结论。......
网印质量的好坏对产品的质量起着决定性作用,因此受到广泛关注.本文主要讨论提高漏印质量的基本要素及避免印刷缺陷的主要措施.......
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量.本文介绍了提高焊膏印刷质量的一般要求,并将解决焊膏印刷缺陷的......
低温共晶烧结已成为电子产品生产中的重要环节。烧结中焊接材料的选择与施加对烧结成功与否起着非常重要的作用，进而对产品质量产生......
焊膏喷印技术由于其优良特点近年来得到了广泛关注。对回流焊中焊膏的喷印参数进行了探讨。首先以0805贴片电阻为例,选择了不同的......
SMD表面贴装器件在再流焊接时常有锡珠产生,锡珠会导致线路短路,造成产品的质量隐患;本文详细分析锡珠产生的原因,并提出预防措施.......
焊锡珠(Solder ball)现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容元件(Chip)的周围,由诸多因素引起。本文通过对可能......
采用有机树脂溶液浸泡焊粉的方法,制备了一种有机树脂包覆焊粉;通过电阻率测试和扫描电镜观察,对焊粉包覆层的质量进行了评价;通过......
无铅焊锡微粉是一种可以满足SMT应用要求的环保材料.粉末的制备方法很多,但主要有4种,即化学还原法、电解法、机构粉碎法和雾化法......
