印刷电路板相关论文
量子密码学是一门具有革命性的综合性新兴前沿交叉学科。量子密码学是在“一次一密”通信系统中融合量子密钥分发（Quantum Key Dist......
作为各种电子产品的基板以及载体,印刷电路板的加工质量会直接影响以其为核心的消费电子、汽车电子、通信光电等下游产业领域产品......
随着集成电路芯片的快速发展，相应的测试技术也在不断地提高，随之而来测试机功能也越来越高端复杂。V93000是一种高端的ATE测试机，近......
印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分,随着信息社会不断发展,电子产品的集成度越来越高,为了满足......
传统的热设计验证是借助温度传感器对原型样机进行温度测试，其验证成本高、研发周期长。运用软件热仿真可以快速获得温度分布，指导优......
随着电子技术的快速发展,智能手机印刷电路板（Printed Circuit Board,PCB）趋于高密度、高精度化。应用视觉检测和识别技术判断PCB焊......
印刷电路板（printed circuit board， PCB）是电子零件的基板，需求量极大，承载着电路元件和导线的布局，其优良与否对电子产品的质量有着重......
随着电子信息产业的不断发展,现代电力电子设备朝着高效小型化、高频高性能化、高功率密度化和多功能化方向发展,这就导致电力电子......
印刷电路板（PCB）上的元器件往往都是通过贴片机和插件机安装的,在安装过程中,一旦出现错件、漏件、极性反等问题,将会导致整块PCB板......
随着高速数字电路和高集成芯片技术的快速发展,更多的高速信号需要在高速互连中传输。然而,高速信号在传输过程中会经历时延、反射......
随着现代电子信息技术和集成电路模块化技术的不断进步,印刷电路板（Printed Circuit Board,PCB）的产量逐年上升,正向着高集成度、高......
随着我国家用电器行业不断向高端化、智能化方向拓展,电子零部件在家用电器中的应用范围不断扩大。印刷电路板（PCBA）在家电产品中的......
印刷电路板(PCB)缺陷检测是电子工业领域的一个重要研究课题.PCB电路密集复杂,缺陷非常小,传统检测方法检测精度低,漏检率高.针对......
近年来,随着电子行业的发展,人们更多开始关注纳米材料在电子印刷电路板（printed circuit board,PCB）中的应用,新型、高效、经济、环......
对印刷电路板（Printed Circuit Board,PCB）进行贴装作业之前,需由专门的质量检测人员对相应印刷电路图中的电子器件进行一一核对,核......
晶振是一种最为常见的高频时钟信号噪声源,由于其产生的振荡频率及其各次谐波引起辐射发射超过规定限值的现象非常普遍,导致医用电......
近年来,随着随着智能制造和芯片制造技术的迅速发展和5G技术的普及,电子设备高度集成化,元器件和PCB都趋向于小型化和精密化。传统......
印刷电路板（PCB）是电子设备的关键组件,但其生产制造过程中受到多种因素的影响,容易导致缺陷的产生,使得PCB无法使用。自动光学检测......
随着电子工业的迅速发展,电子产品已经十分普及,其印刷电路板（Printed Circuit Board,PCB）焊点质量直接影响电子产品的质量。为了提......
分析了影响空空导弹发控电子部件电磁兼容特性的因素,用实例介绍了一种发控电子部件如何满足系统电磁兼容性的设计过程和设计方法,......
颜色编码算法的选择是结构互连诊断中的一大关键问题.为解决该问题,论文拟结合常规互连诊断算法的研究成果,分别选择其中最具代表......
本文从印刷电路板(PCB)的贴装顺序和元器件类型在不同贴片机上的分配方案出发，研究电子组装(SMT)生产线的负荷平衡优化问题，使得生产......
本文介绍了一种应用在60GHz频段的内嵌介质波导(IDW)馈电的高增益天线阵.该天线包含四个串联馈电的子阵,每个子阵由8对圆形贴片天......
FRP复合材料作为结构部件在工业设计中得到了广泛的应用,因此FRP的弹性仿真分析非常重要.利用层的弹性系数来预测FRP整体刚性是弹......
本文给出了印刷电路板(PCB)特性阻抗的定义,分析了影响特性阻抗的因素及PCB的构造参数对特性阻抗精度的影响,最后给出了一些对策.......
在电子设备集成化、微型化的设计进程中,PCB热分析成为了一个非常重要的问题.主要开展了PCB接触通流能力的试验,研究和分析接触通......
在工业生产中,由于印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)上需要识别的元素具有不确定性,选择了能较好满足这种需求的无监督模板......
BGA是一种目前常用的封装形式,以其多I/O,引脚短,体积小的优点迅速发展,BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、......
DFM即为可制造性设计(Design For Manufactuer),在产品设计初期开始就考虑到产品的可制造性,综合考虑了产品的性能、制作方法、质......
本文总结和分析了回流以及波峰焊接过程中PCB爆板的常见原因以及改善方案.一般来说PCB出现爆板可以从以下四个方面分析，分别是:材料......
目前在SMT工艺中,由于PCB设计,设备加工限制等原因,PCB载具应用很广泛,载具的使用对印刷和回流两个关键工序有很大影响,进行PCB载......
随着电子系统向高速、高密度方向发展,蛇形绕线成为高速PCB设计中克服空间限制、满足时序要求的重要途径.然而,随着信号速率的提升......
随着电子行业的迅猛发展,人们对电子产品的可靠性要求的越来越高,除了军工、卫星仪表、医疗、汽车电子以外的电路板组装企业也开始......
采用一种分裂式圆柱形谐振腔,开展了微波频段PCB板材的介电常数测试技术研究,采用模式匹配技术实现了介质加载条件下腔内电磁场分......
对于SMT工厂来说，在工厂花更多的时间在设置和转换线比实际运行生产是不寻常的。此外，以下的最佳制造实践为回流过程可能是不可能的......
本文通过高性能的大分子工程塑料对环氧树脂进行共混改性,并加入适量无机填料,所得改性树脂组合物涂覆铜箔粗糙面后制得的RCC(涂树......
随着电了产品的飞速发展，PCB产品设计中布线密度、孔密度愈加密集，孔壁质量对产品成品率影响越来越大，使得PCB钻孔工序更显重要。另一......
本文应用微分法,拟合阻抗影响因素,以Ω/0.1Dk、Ω/mil和Ω/μm表征基材Dk、线宽、介厚、蚀刻因子、铜厚、间距、绿油厚度等因子对......
PCB装配生产线中的大多数加工设备均为数控设备.它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到.如何在CAD设计系统和自......
LED灯板在经过SMT贴件后,元件仅轻微震动即发生掉件失效,导致产品不能出货.本文通过外观检查、电镜能谱、金相切片等一系列分析,确......
在电子装联领域,焊点通常都位于PCB板平面.然而,随着散热、信号屏蔽等要求越来越高,器件及通路的分散性要求焊点能够在三维结构上......
本文对近年来毫米波亚毫米波平面集成天线的发展进行了简要回顾,特别是对基于印刷电路板工艺(Printed-Circuit Board,PCB)和低温共......
