主机BGA板焊接失效分析

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本文以某著名电脑主板的BGA贴装失效为例,介绍了对BGA贴装失效的分析过程与分析方法。同时找到了 导致该BGA贴装失效的机理与原因,为有关各方进行工艺质量控制提供了及时的改进依据。 In this paper, a famous computer motherboard BGA mount failure as an example, introduced the BGA mount failure analysis and analysis methods. At the same time, it also found out the mechanism and reason of the failure of the BGA placement, which provided a timely basis for the improvement of process quality control for all parties involved.
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