基板材料相关论文
随着集成电路和半导体行业的快速发展，具有优异机械性能和热物理性能的氮化硅陶瓷成为芯片基板的重要候选材料。然而商业氮化硅陶瓷......
系统总结了PVDC用作基板材料的专利技术现状.通过专利技术来源国/地区排名、目标市场国/地区排名分析,找到了该技术在全球范围内的......
本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,应用于毫米波电路的高频微波基板材料技术的发展作了综述.介绍了生益科技毫米......
伴随着现代电子信息产品向信号传输高速化、高频化的发展趋势,要求PCB对于基板材料的选择也趋于高速化、高频化.对高速基板材料的......
本文主要回顾了从上届印制电路年会(2000年10月)以来中国印制电路制造技术在基板材料、可焊性镀涂覆层技术、HDI板制造技术、埋置......
随着电子设备的小型化、数字化、高频化和多功能化发展,作为电子设备中电气的互连件——PCB中的金属导线,已不仅只是电流流通与否......
采用粉末冶金(P/M)技术制成的Cu/W复合材料,因其热导率在200W/mK左右,热膨胀系数(CTE)在6-9ppm/℃等优势,越来越多地应用在微电子......
多芯片组件(MCM)是在混合微电路薄厚膜技术基础上发展起来的高密度立体组装技术.本文扼要的介绍了多芯片组件的三种基板材料MCM-L......
This article gives very detail information about Microwave PCB laminate selection and processing.Since this is based on ......
本文汇总了对2020年~2021年一季度期间,全球刚性高频高速覆铜板重点生产企业问世的新型PCB基板材料,综述并评析这些新材料的品种、......
在中电材协覆铜板材料分会编写的《2020年度中国覆铜板行业调查统计分析报告》统计数据的基础上,对我国覆铜板整体行业及重点企业......
随着欧盟环保指令的实施,无卤电路板使用越来越广泛,但普通无卤素板材比传统FR-4板材在PCB加工性方而更困难,例如钻孔及冲孔加工等......
柔性显示是未来显示技术的发展趋势之一，引起了众多厂商以及科研机构的广泛关注。本文简要介绍了柔性显示技术的未来市场预测以及柔......
2006年7月,欧盟的两个指令《报废电子电器设备指令》和《关于电子电器设备禁止使用某些有害物质指令》正式实施,标志着全球电子行......
德国达姆施塔特工业大学（TUD）的研究人员正对有选择性地控制基于超薄“智能”塑料薄膜的底层基板材料的特性展开研究。比如，可在需要......
三、高热导陶瓷随着电子设备向高速度、高性能、小型化、轻量化方向发展,如何使半导体元件,特别是高密度排布的集成电路(IC)、大......
结合三层法FCCL的近期发展情况,对三层法FCCL的结构特点和用于三层法FCCL的高分子合成树脂粘合剂的应用与研发状况进行了介绍,并对......
本文对Ａｌ＿２Ｏ＿３碳还原氮化法和Ａｌ直接氮化法所制作的两种ＡｌＮ粉体的特性进行了分析和比较，然后研究了这两种粉体在添加０～１５ｗｔ．％的Ｙ＿２Ｏ＿３烧结助剂的条件下，经２０７３Ｋ烧结后......
评述了“跨入下世纪的微组装用基板材料、导体布线材料、层间介质材料和封装材料的研制应用动向及其发展趋势。
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本文讨论了彩色PDP现用纳钙玻璃的热稳定性，指出由于这种玻璃在热处理过程中易变形和收缩，因而不适合作大面积彩色PDP基板材料，介绍了......
中国电子学会元件分会第十届学术年会于１９９８年９月２２日至２６日在四川省成都市隆重举行。这届学会是中国电子学会敏感技术分会与四川省学会＇９８联合......
利用国产镀铬铁为覆膜铁基板生产的二片罐,由于制耳现象严重,基板的利用率较低。对国产基板的平面异性系数Δr值的测算结果表明:Δ......
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在以计算机为先导的电路信号传输高速化的迅速发展下,近一年来,日本 PCB 及其基板材料生产厂家,开始面临着一个新的课题:提高 PCB ......
5 积层法多层板用新型基板材料5.2 松下电子部品的“ALIVH”用新型基材(实例剖析之九) 二十世纪九十年代中,日本 PCB 界最大的技......
政策与法规在质量体系认证中必须落实职业技能鉴定和就业准入规定···············……2002.1(3)综述与评论2002.5(......
分别以碳钢为基板材料,不锈钢为螺柱材料进行电容储能式螺柱焊接。采用粗视及弯曲试验相结合的校验方法对焊接工艺的成形效果进行......
短评和介绍应用领域迅速扩大的挠性印制板…………物质的六种形态……………………………把PCB废水回用提到日程上来……………PCB......
据《日经微器件》2006年第8期报道,据预测MEMS圆片市场2010年将达到4亿7500万美元。MEMS基板材料主要是Si、水晶、玻璃和高分子材......
本文阐述了在高密度互连积层法多层板、薄形高刚性多层板快速发展的背景条件下,基板材料用电子玻纤布在追求薄形化及其各种高性能......
欧盟的REACH、EuP等是基于保护地球环境的初衷而构筑起来的两道森严而又像迷宫一样的壁垒,连业界顶尖的松下电工公司也在应对中出......
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第11届世界电子电路大会(WECC11)于2007年3月17日至3月19日在上海召开。会议期间,参加此会的台湾印制电路行业协会顾问、PCB著名专......
半导体有机封装材料的发展,依然聚焦于对性能和可靠性的提高,同时非常现实的目标是降低成本。随着先进硅工艺(65、45或32nm)的发展......
本文中介绍了物联网的特点及其相关电子产品对PCB基板材料的要求、目前市场上可供选用基板材料的品种、规格及其主要性能等情况。
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日本早稻田大学和日立制作所的研究人员联合开发出超高速分配光通信信号的化合物半导体高性能光开关，可以有效防止偏光造成的性能劣......
自从2000年开始,以手机、数码相机、薄型电视(LCD-TV)等民用产品用挠性基板(FPC)市场,迅速扩张。到了2004年的下半年,随着新制造商......
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分析、研究近年来众多企业蓬勃发展、战无不胜的一个共同点是:抓研发。研发强,则企业强;研发弱,则企业弱。研发怎能强?实践表明,企......
利用天然有机物开发PCB基板材料美国Delaware大学化学能源学部的Wool教授带领一个研究小组,开发从鸡羽毛得到凝胶纤维,再与大豆油......
二层法双面挠性覆铜板用热塑性聚酰亚胺的合成与应用研究/石玉界、范和平、刘莎莎,化学与粘合,2009.3摘要:选用合适的单体芳香二酐......
伴随着不同电子产品的高性能化和多样化,对多层PCB用基板材料的性能要求也趋向于复杂多样化,例如用于移动电话的基板材料趋向于轻......
