再流焊相关论文
为了保证元器件焊点质量的可靠性,在使用红外热风再流焊设备焊接元器件前,需要设置合理的工艺参数。目前,企业普遍采用多次“测温......
板级电路模块在组装焊接过程中,焊点材料在回流焊接温度作用下会经历从固态到熔融而又冷凝的形态变化,在这一相变过程后焊点内会产......
针对再流焊接工艺参数对焊点可靠性的影响问题,提出了一种基于响应面法的红外热风再流焊温度场影响因素及其规律的方法。该方法通......
期刊
在PCB上组装BGA或CSP时,产生的枕头效应(HIP)令电子制造业很苦恼.枕头效应是由于在再流焊接过程中元件或板子翘曲所引起的,且氧化......
首先本文基于实际的再流焊生产工艺，对空气和氮气条件下焊点质量进行分析，试验发现：氮气保护可以改善无铅钎料润湿性，减少润湿不良......
概述了NEC的Sn-Ag-Cu焊料的应用技术现状和引起剥离的解决方法。
The current status of the application of Sn-Ag-Cu solder in......
期刊
表面安装技术自1980年代以来已在电子工业中得到了越来越广泛的应用和发展.本文就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析.从中可以看......
概述了包括再流焊工艺、再流焊生产系统、温度分布、搭载元件和焊膏等无铅技术的发展和将来。
Outlines the development and fut......
焊锡珠是SMT再流焊过程中的主要缺陷之一,它的产生可由诸多因素引起.通过对可能产生焊锡珠的各种原因进行分析,提出相应的预防措施......
设计了一种基于模糊自整定PID的再流焊设备温度的自动调节系统。采用西门子S7-200 PLC作为现场控制器,接收各类传感信息的输入,通......
温度在再流焊接当中占有重要的作用,直接决定产品焊接的质量和可靠性。因此对再流焊工艺进行深入研究,并据此开发合理的再流焊温度......
针对影响再流焊温度分布曲线的各种因素进行了分析,并提出了优化曲线的方法,对实际上产过程有一定参考意义。......
介绍了一种典型的频率/电压转换电路的原理、研制目的、主要技术指标及组装工艺、调试过程中遇到的问题和解决措施.该产品已于2003......
随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视,本文从多个方面对再流焊工艺进行了较详细的介绍.......
随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视.本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主......
热风整平焊锡是在PCB表面形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。随着家电产品类终端客户对产品焊接可靠性严格的要求......
该文建立了芯片尺寸封装(CSP)焊点有限元分析模型并对其进行了再流焊焊后残余应力应变分析。以焊点直径、焊点高度、焊盘直径和焊......
主要介绍了国内外再流焊工艺建模与仿真研究现状.目前主要是焊点建模与仿真、元器件建模与仿真以及再流焊工艺建模与仿真方面.本文......
通过对SMT再流焊焊接过程中实测的一条温度曲线的研究,分析了温度曲线的各阶段对焊接质量的影响,总结了由不良温度曲线导致的常见......
阐述了再流焊接技术主要的缺陷,包括冷焊、立碑、偏移以及锡珠等,通过分析各类常见缺陷形成的原因,找出了相应的解决办法,给出了针......
在再流焊无铅化过程中，再流焊的有铅要素与无铅要素的兼容性直接影响产品质量。本文对有铅再流焊炉与SAC无铅焊膏和OSP、ENIG无铅焊......
主要介绍金－锡焊膏再流焊的工艺过程，实验结果，并和铅－锡焊膏在导电性能，剪切强度，表面质量方面进行对比，作出结论。......
表面贴装和插装元器件混装的电路板用传统再流焊、波峰焊方式焊接时,手工补焊率过高,必须采用自动选择焊接方式.......
对采用表面贴装技术生产的印制电路组件在再流焊接中出现的桥接、焊料球、立碑等焊接缺陷进行了分析,并提出了一些有效的解决办法.......
BGA组装质量直接关系到电子产品的可靠性,在多品种小批量的工程实践中,BGA组装质量控制技术是提高BGA焊接的＂首次成功率＂的关键技术......
介绍了再流焊过程中产生翘曲变形的原因,以及国内外研究人员对翘曲变形影响因素的研究。指出应以研制印制板工装夹具作为防止变形......
表面贴装和插装元器件混装的电路板用传统再流焊、波峰焊方式焊接时,手工补焊率过高,必须采用自动选择焊接方式。......
PCB在再流焊接过程中过大的热变形一方面可能造成元器件偏移或虚焊等组装故障,另一方面可能使焊接界面产生较大的工艺应力和微裂缝......
焊锡珠(Solder ball)现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容元件(Chip)的周围,由诸多因素引起。本文通过对可能......
SMT再流焊温度场是非常复杂的,因而在设定再流焊工艺时,通常采用反复试验的方法,不仅耗费巨大的人力、物力,并且很难建立一个好的......
表面组装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用，就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给SMT设计人员提供......
一前言在生产实践中,经常发现电路板表面上残留有明显的白色残渣,特别是表面组装的元器件,其焊点上的白色残渣更为明显,尤其是表面......
先进电子封装器件的出现推动了再流焊方法和设备的研究.简要介绍了集成电路器件封装的发展,并对正在普遍应用的几种再流焊方法进行......
厚膜功率型混合集成电路需要把金属外壳底座、成膜基片和功率芯片再流焊组装在一起,如果焊接工艺不当,便会形成空洞,影响电路功率......
本文主要介绍了焊接技术工艺的特征,并根据实际的焊接设备的操作,合理的论述了焊接设备工艺调试的步骤及其技巧,同时也探究出在操......
航天、军工行业产品中包含大量电子产品,电子产品是航天及武器系统的重要组成部分。PCB组装件是航天、军工工业电子产品不可或缺的......
统计过程控制着重于生产过程的控制，是保证产品质量，预防废品产生的一种有效工具。本文介绍了再流焊工艺的统计过程控制。......
表面组装技术是将传统的分立式电子器件压缩成体积很小的无引线或短引线片状器件,直接贴装在印制板铜箔上,从而实现电子产品组装的......
无铅钎料的高熔点、低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战。本文从无铅焊接工艺角度出发，阐释加热系统、制程控制、助焊剂管理系统、......
利用有限元软件在再流焊温度下,分别对PBGA器件统一的宏细观模型进行了模拟分析,就内部焊球来说,发现应力变化最大的是边界焊球,失......
