组装技术相关论文
提高八三式铁路轻型军用桥墩的施工效率,缩短抢架的施工进度,降低现场施工人员的劳动强度,对八三式铁路轻型军用桥墩施工过程中的......
随着卫星应用技术的发展,相控阵天线在卫星上的应用越来越广泛,T/R组件作为有源相控阵天线最核心的部分,直接决定了相控阵天线的性......
旋风分离系统是两器设备的关键部件.本文总结了旋风分离器联合支架法安装工艺,同时对内集气室安装及翼阀角度控制等关键环节进行了......
介绍了500kV增城变电站在超规模扩容设计过程中变压器选型工程,对不同型式的变压器进行了技术经济比较,介绍了ASA型变压器的现场组......
本文介绍一种弹载“DSP主控逻辑模块”MCM-C/D产品的研制，16层LTCC上3层金属薄膜互连的MCM-C/D基板，产品封装采用了MCM-C/D基板与外......
会议
通过对西宁电视塔全法兰连接的塔架结构的组装、焊接技术进行阐述,总结加工过程中的关键技术。此种全钢管法兰连接塔桅钢结构的结......
产品微小型化和智能化的需求产生了微系统，促使了硅集成技术、混合集成技术、组装和封装的发展。本文概要地介绍了微系统及MEMS的概......
以大量的印刷实例、工艺技术参数以及图表来说明新网版印刷技术对制作优质的焊点和微细微小型化印刷图形的追求.同时展示了创新的......
获得高精度的分子组装图案是功能分子器件制备和应用的前提。在气液界面,经典的L-B膜组装技术已可达到分子精度,但在图案化方面存......
SMT作为当代微电子组装技术的核心,在生产制造工艺中有非常高的质量要求。PCB板已经往高精度和高密集度方向发展,贴片过程易出现各......
电子信息技术的发展推动与需求牵引,强烈地推进了电子整机与系统不断微小型化.各种先进封装与组装技术“武装”了各类电子整机与系......
纳米粒子由于有量子尺寸效应,因此它的物理、化学特性既有别于单个分子、几个分子组成的多聚体,又有别于体相材料。在溶液中利用......
中科院宁波材料所高分子事业部陈涛研究员的智能高分子材料团队长期致力于二维高分子纳米复合油水分离材料的研究,通过表面接枝高......
2012年12月4日,2012年度“中国分析测试协会科学技术奖(CAIA奖)”颁奖仪式在北京举行,上海市计测院化学所生物计量科研人员刘刚团......
碳纳米管（CNTs）具有优良的电学、热学、光学、力学性能和大的长径比，使得碳纳米管在能源存储、生物医药学、催化剂载体、水气过滤、复......
IC组装方法的选择越来越重要而突出,它将极大影响着最终产品的成本、性能和其它多种重要特性。 传统上,塑料和陶瓷组装是为了保护......
印刷电路板(PCB)几乎适用于所有电子产品。目前,在印刷电路板制造业中,相继出现许多新工艺。令人瞩目的是高密度组装技术、多引线......
MCM－D是近年来发展起来的高密度多芯片组装技术，其制做工艺同IC工艺相兼容，因此在IC生产厂家发展得很快。本文主要介绍用IC加工工艺和......
ＳＭＴ焊点质量与焊点形态有关，通过对焊点形态的预测和控制，可以达到控制焊点质量的目的。本文将这一理论与虚拟制造技术相结合，提出ＳＭＴ虚拟组......
分子电子学是近年来迅速发展起来的崭新学科，理论上的成功将必然导致新型的分子电子器件的产生，而ＬＢ膜技术已成为一种对广义分子电子器......
科胜讯系统公司(Conexant System)推出新一代的AccessRunner芯片组,极大降低了多端口非对称数字用户线路(ADSL,非对称数字用户线)......
从取放微机械构件的方式，对观察系统的要求等方面对微机械构件组装技术进行了研究，并用所设计的组装装置进行了组装实验，得到了满意的......
利用针尖修饰及纳米组装技术，采用三种不同的新方法构造出串联双隧穿结结构。同时，在此三种结构上，在室温大气条件下，成功地观察到了明......
合成和提纯了单壁碳纳米管(SWCNTs),用胶体将其竖直地组装在金薄膜表面上。用此组装技术制造了扫描隧道显微镜(STM)的针尖,成功地......
解决农田林网“胁地”的措施樊智翔，张银双，郭跃东农田林网对调节气候，改善农田生态环境，促进农业增产增收，具有十分显著的作用。但是，随......
1.《印制电路信息》杂志,自1999年3月正式国内外公开发行以来,受到了业界人士的广泛关注和爱戴,著、译、读者迅速增加,尤其是著、......
1 引言 进入20世纪90年代以来,电子设备向便携式、小型化、网络化和多媒体方向迅速发展,促使电路组装技术向表面安装技术(简称SMT......
SMTA(Surface mount Technology Association)是一个全球性的表面贴装技术协会。SMTA组织一年一次的
SMTA (Surface Mount Techno......
PWB组装技术不断持续发展,电子业界电子设计工程师和生产管理人员迫切需要知识更新,得到最先进的技术专业培训,更需要能与业界同......
伴随着电子设备高性能化和超小型化,以CSP和FC为代表的组装技术进一步向高密度化方向发展。这些电子设备新产品里使用的印刷线路......
以手机为代表的数字信息家电已成为牵引 CSP(芯片尺寸封装)普及的主要动力,目前这一领域的发展以日本较为活跃和得意。随着科技进......
引言 当今,对于多功能的便携式电子产品和耐用消费类电子产品具有很大的需求。Motorola的移动办公室(i1000)电话是一个多功能通讯......
IBM公司采用激光微通孔技术促进了倒装片组装技术的发展。该公司所开发的第二代封装技术是在安装基板上直接搭载裸芯片的倒装片组......
Polymer Assemby Technology(PAT)公司目前提供一种新的倒装片技术,它由于采用导电聚合物粘合剂,因而具有密度高、加工温度低的特......
组合夹具是机械制造中的一项重要工艺装备,它的特点、能适应现代机械制造工业的迅速发展,并能缩短生产准备周期,满足机械另件的互......
组合夹具镗模在组合夹具使用中所占的比例在逐渐增加。由于组装技术的不断提高,利用中型系列组合夹具元件,组装出了较大、较复杂......
为了磨削深度达300毫米的内孔,我们对M131W万能磨床的内圆磨具进行了改装,经多年使用,加工潜孔钻机冲击器缸体内孔,效果很好。加......
我国从五七年开始应用组合夹具,其组装技术主要参考苏联和英国,一直采用可调整式的组装技术。这种组装技术的最大特点是灵活多变......
在对电气互联技术的基本概念及其在电子产品研究开发中的作用进行简要叙述的基础上,详尽地论述了拓展电气互联技术新格局的必要性......
通过在电子装备上有广泛应用背景的板级电路高密度、高精度组装技术的研究分析,深入、详尽地叙述了板级电路高密度、高精度组装技......
<正> 进入80年代以后,随着内外产业环境的变化,通过技术革新实现产业结构优化,已成为使南朝鲜产业长期确保国际竞争力的首要条件......
