BGA封装相关论文
BGA封装具有高集成、小型化和高可靠性的优点,被大量应用于微电子封装领域.PbSn和SAC305是常用的BGA焊球,其杨氏模量、硬度和屈服......
针对温循载荷下BGA封装电路板在边角焊点处易发生蠕变损伤导致焊点最终破坏问题,采用Abaqus软件中的Visco分析方法,基于Anand粘塑......
本文在根据BGA焊点虚焊故障特点,结合硅凝胶罐注对应力特性影响分析,对应力条件进行优化并验证,最后对150套产品进行筛选,筛选后产......
很多电子产品采用塑封球栅阵列封装(PBGA)器件,由于BGA焊点隐藏在芯片底部,装配后不利于检测,存在很大的质量隐患。本文首先对某产......
快捷半导体公司扩展了其新型BGA(球形栅阵列)、封装MOSFET产品系列,共推出了十一种新型MOSFET,它们的性能-占位面积比在业界领先......
导言光耦合器也称为光隔离器,它是允许电信号在电路或系统之间传输的半导体器件,同时确保这些电路或系统彼此之间电绝缘。典型的光耦......
ST 微电子公司成功地开发出了一种“无铅 BGA”和“无铅的微型 BGA”。这种新型封装主要是对环境有益。把原来的 SnPb 焊锡球换成......
采用型号为HITACHI 4700plus的扫描电子显微镜(SEM)并配有能量分散光谱仪(EDS),对球栅阵列封装(BGA)的集成电路在实际生产过程......
按照JEDEC标准对板级跌落试验的要求,在不同荷载水平测试了有铅和无铅球栅阵列封装中焊点的疲劳寿命。利用电学测试、光学显微镜和......
本论文主要对应用于BGA封装中的四种新型锡银系无铅焊球(包括Sn/3.5Ag/0.7Cu、Sn/3Ag/3Bi、Sn/3Ag/3Bi/0.5Cu和Sn/3Ag/3Bi/0.5Cu/0.1Ni)的焊接强度......
文章通过数值仿真与试验测试分析,研究了在温度循环情况下不同尺寸球栅阵列(BGA)封装的可靠性。首先,建立了BGA封装结构的仿真模型......
在半导体整体的焊球阵列封装(BGA)领域,一份针对数个关键封装形式所进行的分析报告中,显示了造成不同焊球阵列封装形式成长或下跌......
LTM8067和LTM8068采用9mm×11.25mm×4.92mm BGA封装,均包含隔离变压器、控制电路、电源开关和其他支持性组件。仅需要一个电......
目前PC市场,主要使用的内存是DDR1,其中以DDR333和DDR400为最主流的产品.预期在今年年中时,DDR2的内存将被使用在服务器、工作站以......
IDT公司近期推出双端口器件IDT 70T3509M和225 MHz IDT 72T36135MFIFO,其中IDT 70T3509M是36Mbits双端口器件,采用256 BGA封装,支持13......
介绍了一种正面为大面积多层空腔、背面为BGA端子输出的LTCC(低温共烧陶瓷)陶瓷封装外壳制作技术,它有效结合了LTCC基板制造技术、大......
IPC-国际电子工业联接协会出版了IPC-7095B版标准,即《BGA的设计及组装工艺的实施》。实施球栅阵列(BGA)和细间距BGA(FBGA)技术对设计、......
看好数字家庭以及便携式多媒体产品的成长潜力,钰创科技(Etron Technology)推出一系列x32新产品,包括4Mbx32 DDR、4Mbx32 SDR,以及2Mbx3......
鉴于消费和工业应用对小型化及良好热性能的需求日益增加.当中的光耦合器必须具备低侧高、小体积及宽广的工作温度范围以作配合。FO......
导言光耦合器也称为光隔离器,它是允许电信号在电路或系统之间传输的半导体器件,同时确保这些电路或系统彼此之间电绝缘.典型的光......
一项BGA封装研究提供了一种可以满足芯片封装共同设计需要的精确模型和一种重要的工具...
<正> 富士胶片公司(位于日本东京)开发的超级CCD(SCCD,Super CCD)图像敏感器,具有八角形的光电二极管,并且像素阵列排列呈45°......
主要论述了自动化过程控制技术在BGA封装中的应用、BGA封装技术所面临的困难、合适的BGA封装的选择以及生产技术中存在的各种问题,......
FM23MLD16是采用48脚FBGA封装的8Mb、3V并口非易失性RAM,具有访问速度快、几乎无限次的读写次数以及低功耗等优点。......
瑞萨电子株式会社(Renesas)宣布推出四款采用超小型64脚BGA和LQFP封装的32位新型RX651微控制器(MCU)。新产品扩展了瑞萨广受欢迎的......
诺基亚7250的手机照相电路由X970(摄像头)、D970(相机处理器)和N970(照相机电路1.8V供电管)等组成。7250手机不能照相的故障表现为......
引言。BGA(球栅阵列)封装MOSFET器件的发展是一项技术突破。采用此技术生产的MOSFET器件热传导性能优异,电流通过能力大、封装尺寸......
针对现在越来越多的客户进军计算机断层(CT)扫描仪系统的现状,领先的高性能信号处理解决方案供应商和医疗成像Ic领先者ADI,近日推出一......
顶着“最不按牌理出牌巨头”的名号,Google似乎早已习惯了逆流而动。比如这一次,连英特尔都放弃DIY的现在(Broadwell已经放话采用BGA......
RTD发布高性能PCI-104系列CPU模块板.谈系刊CPU模块板采用1.4GHz PenliumM或1.0GHz Celeron M低功耗处理器,最大板载512MB表贴BGA封装......
近日,胜创科技有限公司总经理刘福洲从台湾来到北京,宣布正式推出TinyBGA内存封装技术,记者因此采访了刘福洲先生。 在全球内存条......
曾经在移动存储市场受尽冷落,Multimedia Card(MMC)存储卡一路走来,终见曙光。供应商在早期的一些诺基亚移动手机中采用了MMC并取得了......
183MHz双数据速率同步移动RAMDDR366采用60球FBGA封装,存储容量为512Mb,工作电压为1.8V,符合JEDECDDR标准,满足了具有多种应用的消费类......