电子封装材料相关论文
通过喷雾沉积法制备了用于电子封装的双层和三层Al–Si功能梯度材料（FGM）。结果表明，梯度材料具有致密的显微组织和良好的层间结合。......
随着集成电路芯片向大功率、高集成度方向发展,传统电子封装材料的散热性能已不能满足当前需求。金刚石/铜复合材料具有高导热、低......
高SiC含量的SiC/Al复合材料具有低密度、比高强度、耐磨性好、高热导率和低热膨胀系数等优异的性能,是最具有应用前景的电子封装材......
随着电子信息产业的高速发展,传统电子封装材料难以满足现代电子产品对散热性和轻量化的要求,电子信息产业急需具备热膨胀系数低,......
本文对苯并环丁烯(BCB)母体及其衍生物的制备,固化机理,基本性能,共聚改性及其应用领域做了综述.含硅衍生物DVS-bis-BCB,改善了母......
Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数，被广泛用作热沉材料和电子封装材料。本文采用粉末冶金方法制备出致密度为99.6％的Mo-Cu......
简述了电子封装材料的发展及环氧树脂在电子封装材料中的特殊地位,介绍了双环戊二烯(DCPD)酚型环氧树脂的国内外进展。对双环戊二......
有机高分子与非有机材料的复合研究近年来引起了人们的极大兴趣,这种材料被称为杂化材料。杂化材料具有有机材料优良的加工性和韧......
会议
铝硅碳材料由于重量轻、导热好和低的热膨胀系数,成为高性能微波封装的优选材料.本文描述了电子封装材料AlSiC的关键技术和应用.......
本文采用直流电弧等离子体技术,熔化和汽化SiO经骤冷和集尘,制取球形微米和纳米级SiO,对其工艺流程进行了研究,对纳米级SiO应用市......
电子封装材料是用于承载电子元器件及其相互连线，并具有良好电绝缘性的基体材料，主要起机械支持、密封保护、散失电子元件所产生的热......
大多数电子产品越来越趋向于小型化、高性能,造成电路密度增加,可靠性要求极高。微米和纳米系统中的微电子产品故障的根源可能在于......
随着环境、健康问题成为全球的关注焦点,电子封装材料和工艺面临着向"绿色"转变的挑战。本文从无铅焊料和绿色清洗两个方面讨论......
本文分别采用烧结骨架熔渗的方法以及直接熔渗的方法制备了W-15Cu电子封装材料.通过比较两种工艺方法制备出的电子封装材料产品发......
采用喷射沉积快速凝固工艺,制取硅含量为70％的硅铝电子封装材料.快速凝固可以有效抑制凝固过程中初晶Si的长大,获得30～50μm初晶Si的......
自党的十八大以来,思政课程由原本的单一改革逐渐向“课程思政”转变,高等教育改革围绕着课程思政理念逐步展开。对于为国防建设而......
本文综合比较了现有电子封装材料的性能及其应用现状,详细阐述硅铝合金电子封装材料的性能特点和研究现状。通过对两种硅铝封装的......
分析了界面处理、初道次变形率、轧制温度和热处理制度等因素对热轧复合制备Cu/Mo/Cu复合层板结合强度的影响.采用表面刨削的界面......
文章主要就电子封装材料的导热绝缘填料和导热非绝缘填料进行了阐述。分析了导热绝缘填料的分类及研究工作。同时，对导热非绝缘......
导热高分子材料的制备能够为有机高分子在发光二极管、电子封装材料、工程材料等领域中的应用提供新的思路,进一步拓展了高分子材......
本文主要介绍了目前电子封装材料的新方向——环氧树脂灌封料(又名液体环氧树脂封装料)的发展,从环氧树脂灌封料的未来发展趋势、......
0 前言为满足今日市场的需要,人们提高了生产高质量产品的能力,因而使得80年代的铝产量获得了持续稳定的大幅度增长。当今使用的......
近几年,为建筑技术发展了若干材料,它们以环氧树脂为主要成份。在五十年代初获得商业应用的这种树脂,具有一系列显著的特性:力学......
采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料,并借助光学显微镜和扫描电镜分析了......
苯并噁嗪树脂因优异的物理机械性能、耐热性能以及灵活的分子设计性已应用在电子封装材料、航空航天等尖端技术领域。但聚苯并......
随着微电子技术的不断发展，单位面积电子元器件散热量不断增加。为了保证电子元器件正常工作及稳定，需尽快把热量散发出去。高性......
随着微电子领域的飞速发展，电子器件的尺寸越来越小，线路之间的相互影响越来越严重，因此对电子封装材料提出了越来越高的要求。近......
电子封装材料是满足现代电子信息技术对电子产品小型化、便携化、低成本而诞生的产物.然而,由于碳化硅铜基复合材料(加入微米级、......
电子产业的快速发展使电子封装面临新的问题和挑战,功率密度的不断提高和应用领域的不断拓展要求电子器件具有更高的服役温度。纳......
金刚石/碳化硅复合材料具有热导率高、热膨胀系数低、半导体性能优异和密度低等优异的综合性能,适用于电子封装材料。本文针对无压......
广西信息材料重点实验室于2007年8月由广西科技厅批准建设。结合广西优势有色/稀土资源以及桂林电子科技大学以电子和微电子为主导......
环氧树脂隔湿板出现新产品。德国开发了M C-D ur1101/M C-D ur1103M环氧树脂系隔湿板,其适用于水坝、地下库等建筑和地坪涂料等,两......
随着电子技术、信息产业的发展,Cu在微型散热材料、电子封装材料上应用日益广泛.Cu在应用过程中存在强度低、易氧化、易磨损等缺点......
金刚石-碳化硅复合材料具有热导率高、热膨胀系数匹配、轻质、高硬度、物理化学稳定性好等特点,是理想的电子封装材料,因而近年来......
对粉末冶金制备的Cu/Invar复合材料,进行变形量至70%的轧制及750°C退火处理,研究在此工艺过程中复合材料物相、组织结构及性能的......
以Al-Si O2为体系,通过粉末冶金液相烧结的方法原位合成(Al2O3+Si)p/Al系铝基复合材料,利用XRD、DSC和SEM等测试技术测试了复合材......
本文根据纳米的奇异特性，简要综述纳米ＳｉＯ２在各个领域中的应用。
In this paper, according to the singular properties of nano, a b......
江苏大学材料学院以二氧化锆(ZrO2)和三氧化钨(WO3)为原料,采用化学固相分步法制备了钨酸锆(ZrW2O8)粉体。具体工艺过程为:将球磨......
中南大学粉末冶金研究院难熔金属与硬质合金研究所成立于20世纪60年代初,是中南大学最早创立的研究所之一,是国内最早从事钨钼合金......
作为具有优异介电性、压电性的宽禁带半导体材料，ＡｌＮ是重要的电子封装材料、绝缘介质材料、声表面波材料和蓝光紫外发光材料。本文介绍......
研究了电子束、离子束作用于Al2O3表面时成分的变化，表明无论电子束或离子束都能使Al2O3发生分解，产生导电的元素Al。实验在PHI610·......
高体积分数SiC_p/Al复合材料作为电子封装材料使用日益流行,其钎焊具有重要的实际意义。近来,一些新钎料合金和工艺被开发用于高体......
本文采用高温高压法制备了金刚石-铜复合材料,分析了不同金刚石粒径对复合材料的微观组织、致密度和热导率性能的影响规律.结果表......
介绍了几种电子产品封装技术及相应的材料,重点介绍了二聚酸型聚酰胺胶粘剂应用于电子产品的封装技术,国内外应用情况以及研究进展......
