金相切片相关论文
PCB电路板广泛的应用于电子行业,随着芯片封装技术和表面安装技术的不断发展,印制电路板向着生产上的更大、更厚、更高密度,使用上的......
随着微处理器引脚数越来越多,处理速度越来越快,今天高端电子系统中使用的纯电子电路印制板将不能满足长线路、高密度和高功率的需......
电子设备在运输、使用过程中受到环境应力的作用而发生故障时有发生。采用金相切片检测技术和应变测试技术对某机载VPX模块的故障......
很多电子产品采用塑封球栅阵列封装(PBGA)器件,由于BGA焊点隐藏在芯片底部,装配后不利于检测,存在很大的质量隐患。本文首先对某产......
本文主要讨论了影响无卤素多层板金属化孔互连缺陷的因素,结合金相切片分析缺陷产生的原因,发现并解决金属化孔互连质量问题,保障......
通过对PCB金相切片样品制备过程的研究,总结了取样、制样、研磨与抛光、微蚀及整个制备过程的各个步骤的操作方法,指出了在印制板......
本文介绍了使用CAM350软件进行排版操作的步骤,讨论了使用CAM350软件的类basic脚本语言编制程序自动实现光绘文件的排版、制作钻孔......
本文通过采用鱼骨图对沉锡、沉金板掉油的影响因素进行了系统分析,并使用金相切片、扫描电镜等工具对其影响因素进行了试验验证,确......
本文详细介绍了金相切片的制作过程,通过采用大量图片和举例的方式,论述了金相切片技术在印制板生产中的应用,特别是在解决生产中......
摘要:印制板作为电子行业的基础产品,其外观特性,尤其是内在质量特性对于其使用者而言,有着极其重要的地位。传统的研磨装置普遍结构比......
1.0 范围1.1 范围 本规范规定了由挠性绝缘基材上的一面或两面导电图形组成的挠性印制线路的鉴定和性能要求,它可具有或不具有表面......
介绍了金相切片的制作过程,对金相切片技术在多层印制板过程控制中的作用,进行了详细论述,本文还采用图片形式,对金相切片技术在解......
文章介绍了因印制板镀覆孔断裂、孔偏位、绝缘劣化缺陷造成的电子产品故障的相关检测技术和分析方法,并通过经验总结归纳了印制板......
作为PCBA中最重要的封装元件之一,BGA器件对于保障PCBA的质量与可靠性具有重要的作用。因此,分析BGA器件的失效现象并制定相应的解......
某型号PCBA回流后BGA焊点在特定位置出现桥连,通过X-Ray观察、BGA焊盘比对、金相切片、扫描电镜(SEM)等一系列分析,推断出焊点桥连......
在PCB工艺流程中金相切片检测抛光所使用的抛光液大多以金刚砂为主要抛光填料,该文采用的是更廉价的氧化铝抛光粉作为抛光组分。对......
孔壁镀层空洞是印刷电路板(双面、多层和盲孔板)金属化孔最常见的问题之一,也是印刷电路板报废项目之一,因此解决和控制印刷电路板......
介绍了金相切片的制作过程,对金相切片技术在多层印制板制造过程中的作用,进行了详细论述,还采用图片形式,对金相切片技术在解决生产过......
单排焊端的QFN焊接工艺趋于成熟,而双排及多排QFN器件给组装过程带来了很大挑战。生产中主要难点在于此类器件与其他较大型器件混装......
ue*M#’#dkB4##8#”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:(100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
本文采用金相切片、热分析技术等手段,通过对一个异常的PCBA爆板实例的分析,介绍了对PCB爆板失效的分析过程与分析方法,得出了失效......
介绍LED产品常见的失效分析手段,主要包含外观检查、电性能测试、X-Ray透视检查、开封检查、金相切片分析、扫描电镜和能谱分析等......
本文以某著名电脑主板的BGA贴装失效为例,介绍了对BGA贴装失效的分析过程与分析方法。同时找到了 导致该BGA贴装失效的机理与原因,......