模块封装相关论文
大功率变流技术发展的核心在于功率半导体技术,传统硅基功率半导体器件不断迭代优化以及新型宽禁带材料半导体器件逐渐成熟,持续为......
SiC MOSFET器件的集成化、高频化和高效化需求，对功率模块封装形式和工艺提出了更高的要求。本文中总结了近年来封装形式的结构优化......
近年来，基于铜线互连的信号传输技术已经不能满足高速信号对于带宽及大容量的要求，一般认为对于10Gb/s信号的铜线互连，其最大传输距离......
7月7日,华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体模块封装工厂缓缓下线,智新半导体有限公司IGBT模块正式投产。作为东风......
高针数的插座和适配器使现在集成电路的样品试验和测试工作变得轻松自如
High pin count sockets and adapters make sample test......
Hittite Microwave公司推出MMIC移相器产品线。该新产品线中的前三种产品面向5GHz到18GHz频率范围军事、太空、光纤和测试与测量应......
过去通常直接组装到PCB板上的元器件,现在都集成到小型的单一封装基板——模块基板上,所构成的SiP(系统级封装)或RF模块等各种各样......
英飞凌科技股份公司日前推出全新的Smart系列IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块。Smart模块封装采用自动压接装配工艺,仅需一个螺钉通过......
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)日前宣布,推出新一......
随着绿色环保在国际间的确立与推进,电力电子技术的应用范围已从传统的工业控制和4C产业(计算机、通信、消费类电子产品和汽车),扩......
随着功率半导体器件特别是高压、大电流IGBT模块的快速发展和广泛应用,对封装材料中的陶瓷衬板提出了更高的要求,其中可靠性是其设......
厦门市芯光润泽科技有限公司第三代半导体SiC(碳化硅)功率模块研发及产业化项目昨日在翔安高技术园区举行开工仪式,规划总投资20亿......
在信息系统的开发过程中，客户端界面的开发已经实现了自动生成，而服务端业务流程由于自身的复杂性，其自动生成技术还处于研究阶段。面......
随着电力工业的迅速发展,电力系统的规模不断扩大,对继电保护测试技术有了更新更高的要求。虽然传统的继电保护测试软件能达到够实......
8月30日,中国南车大功率IGBT产业化基地内,工人们正头顶烈日施工。据悉,该项目是国内首条8英寸IGBT芯片生产线,项目设计年产8英寸......
目前我国IGBT产业在国家政策及重大项目的推动及市场牵引下得到了迅速发展,呈现出大尺寸区溶(FZ)单晶材料、IGBT芯片工艺和IGBT模......
本文将介绍上海邮电发展总公司最新研制的新型非接触卡——SPT-FC02智能卡,主要内容是和传统的非接触卡相比较,生产SPT-FC02智能卡......
引言随着移动消费型电子产品对于小型化、功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升,元器件的小型化高密度封装形式也越来越多,如......
铜─陶瓷直接键合技术（ＤＣＢ）的特性及优点简介ＴｈｅＣｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓａｎｄＡｄｖａｎｔａｇｅｓｏｆＣｏｐｐｅｒ－ｃｅｒａｍｉｃＤｉｒｅｃｔＢｏｎｄｉｎｇ（ＤＣＢ）Ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ西北工业大学林秦洲（西安７１００７２）由铜－陶瓷直接键合...
Copper ─ ceramic direct bonding technolo......
智能卡解决方案供应商法国斯伦贝谢有限公司测试及交易集团的下属机构斯伦贝谢智能卡与终端部日前宣布,其香港智能卡工业中心(HKC......
本文给出了当前的IGBT模块封装设计的原则,重点是封装结构和可靠性之间的关系,特别是温度循环性能。复杂的IGBT模块内部含有不同的......
作为笔记本电脑的排头兵,顾名思义,高端机就是高性能高配置高可靠性的载体。按照目前的技术发展趋势,人们普遍将CPU为PⅡ366MHz/4......
日本NTT电信实验室工作人员经过多年研究终于开发出了GaAs MMIC(单片微波集成电路)用的新封装技术。这种新技术就是共面薄膜载体......
封装缩写缩写词释义外形特点安装特点BEAML梁式引线封装射频模块外形射频安装CAN金属壳封装标准外形通孔安装DIMM双列直播存储器型......
该文介绍了一个模块自动封闭工具ＭＥ，它是通用的交互式可视化环境ＧＩＶＥ系统中的一个相对独立的部分。该系统提供了一个模块级编程环境，支持用......
设计了基于TeeChart的煤矿安全监控系统曲线浏览模块,采用了功能与显示分离的设计模式,将曲线显示与曲线功能分别封装到不同的COM......
提起刘玮，《印刷经理人》杂志的读者一定不会感到陌生，2012年第1期封面上那位英姿飒爽、干练中不失妩媚的女性经理人就是她。也是那......
芯片是IC卡的核心，它决定了产品的性能和安全水平。1993年，随着“金卡工程”的正式启动，我国IC卡产业实现了从无到有、从小到大的快速......
近期备受太阳能光电市场关注的LCD面板龙头企业友达除了宣布要投入第3代转换效率为10％的薄膜太阳能电池外，旗下达信也投入太阳能模块......
进入到2010年，中国的电子制造产业面临着新的考验与挑战，新型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求进一步提升，元器件的小......
半导体封装技术中的电气互连技术，有引线接合法、TAB（带载自动安装）、FC技术等。这个技术的主体为PKG，从模块封装的现状分析，TAB、FC封......
●功率模块PM4产品批产●采用最新的IGBT芯片技术和先进的模块封装技术2020年7月,联合电子首款功率模块产品PM4在联合电子太仓厂正......
大功率IGBT产业化基地在湖南株洲市奠基，标志着中国首条8英寸IGBT芯片生产线项目正式启动，长期被国外垄断的功率变流装置有了“中国......
在分析C程序和C++程序特点的基础上,以单片机系统多串口设备驱动程序的模块化设计为例,提出一种采用类设计思想,实现C程序模块封装......
具有高速度或高分辨率功能的器件需要干净的电源，开关稳压器虽能在多种输入／输出条件下提供高效率，但典型的开关电源则很难具备高数据......
为满足变电站自动化系统对测控装置功能的灵活要求,通常采用基于面向对象的方法对测控装置功能进行建模,提出了一种新的测控装置功......
针对网络课件中存在的安全性问题,从html文件加密、asp文件模块封装和数据库访问权限设置方案等方面进行了分析,并在实践的基础上......
意法合资公司意法半导体（STMicroelectronics）推出了将3轴加速度传感器和3轴角速度传感器（陀螺仪传感器）收纳于一个封装内的6轴传感器......
短信告警服务网关开发主要是通过短信告警服务网关与应用告警系统互联,另一侧与运营商的短信网关互联,实现短信告警服务功能,并完......
根据锅炉设计的基本原理,采用基于Solid Edge的三维参数化图形建模和Excel设计过程计算建模的基本思想,建立整套3D参数化模型图库......
【正】在SNEC第八届(2014)国际太阳能产业及光伏工程(上海)展览会中,索尔维特种聚合物事业部将揭开应用在太阳能光伏产业中高性能......
