芯片尺寸封装相关论文
本文主要论述了近几年来主要应用于电子行业的先进元器件及其封装技术的技术现状和发展趋势.重点对球栅阵列、芯片尺寸封装、倒装......
电子器件封装在近三四十年内获得了巨大的发展,产生了质的变化,已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一.本文简要......
本文概况介绍了先进IC封装技术最近的发展情况和21世纪的展望,简要叙述无源封装的兴起和封装方法,重点介绍了先进SMT中的漏印、贴......
９９０３００１高速胶粘剂点涂—ＳｔｅｖｅＭａｒｏｎｇｅｌｉｅｔａｌ．ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，１９９８，１２（６）：５０～５２（英文）点涂胶粘剂时，拖尾是最常见的问题，造成拖尾的因素包括不良的胶粘剂性能、不良的ＰＣＢ或阻焊膜表面条...
9903001 H......
需用层数少、装连密度高、设计简单、制造方便，已经用于便携电话中技术环境在变化除了电子元器件的极小片状化、半导体器件的微细间......
高度集成的封装为便携式电子产品包装新型的模拟集成电路芯片
Highly integrated package for portable electronics packaging n......
90年代后半期兴起的热门封装技术,芯片尺寸封装技术(CSP,chip-scale packaging)正在帮助便携式和台式计算机的制造商将内存容量提......
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第 32卷 总第 177～ 182期第 32卷 第 1期Flash存储器技术与发展潘立阳 ,朱 钧 (1 )………………………………………………………......
一、前言 消费类手持产品如移动电话、数码像机等不断减少尺寸和减低重量以满足小型化的需要。不同于传统的有引线器件,倒装芯片(......
为了适应目前电路组装高密度要求,微电子封装技术的发展正日新月异,各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP(芯片尺寸封装)更......
台湾工研院电子所宣布,晶圆级芯片尺寸封装技术已经获得重要突破,该项目得到台湾地区经济部专项支持。电子所称,该技术的封装结构......
据电子趋势出版公司最新的报告称,全球集成电路封装市场预计在5年内将达到200亿美元,从2002年至2007年将以年增长率7.9%的速度增......
瑞萨近日宣布开发出业界最小的晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)逻辑IC—— RD74LVC1G08WP,同时还有两款高速、低压单一逻辑IC问世,它们是......
叠层CSP封装已日益成为实现高密度、三维封装的重要方法。在叠层CSP封装工艺中,封装体将承受多次热载荷。因此,如果封装材料之间的......
1全球微电子封装产业现状与趋势进入2004年以来,由于全球半导体产业的全面复苏,市场需求不断升温,使整体封测业的产能利用率已达九......
Tessera Technologies公司日前宣布推出用于照相模块、微电机系统(MEMS)和光检测器的一种最“苗条”的表面安装晶圆级芯片尺寸封装......
受控倒塌芯片连接新工艺是一种由IBM公司开发、由Suss Micro Tec公司推向商品化的新型焊凸形成技术。受控倒塌芯片连接新工艺采用......
据《中国电子报》2008年10月14日报道,日前,罗姆株式会社成功开发出使WLCS(晶圆级芯片尺寸封装)实现了超小型化的无输出电容器高清......
致力于满足移动设备市场的需求,QuickLogic公司宣布其CSSP平台产品——ArcticLink,已实现晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。ArcticLink......
近日,在上海交大召开的关于高密度集成电路封装技术国家工程实验室暨企业技术中心工作会议上,国家发改委正式宣布以长电科技为主导......
据《Semiconductor International》2008年第3期报道,美国南加州Microprobe科技公司一直专注于研发半导体晶圆测试的MEMS探针卡,并......
自从IBM(纽约州,Armonk)在上世纪六十年代早期发明倒装芯片以来,这项技术并没有出现特别大的变化。只是将电子芯片的键合面倒了过......
晶方半导体科技(苏州)有限公司是一家居于领导地位的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的高科技企业。公司于2005年6月10日在苏州工业园区......
近日,在上海交大召开的关于高密度集成电路封装技术国家工程实验室暨企业技术中心工作会议上,国家发改委正式宣布以长电科技为主导......
晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)消除了类似传统的芯片键合、引线键合和倒装芯片贴装过程的封装工序。这种办法可以为半导体产品用户实现......
采用三维封装结构取代传统的平面封装结构可获得高性能集成电力电子模块.在实验室完成由2只芯片尺寸封装MOSFET和驱动、保护等电路......
据《信学技报》(日)2010年109-361期报道,日本住友电工采用圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)技术,在GaAs衬底上形成PHEMT有源层,并在其上......
英特尔公司推出全球第一款采用90纳米制造工艺生产的NOR闪存产品——英特尔无线闪存。该款产品是英特尔发展的第九代闪存技术,大......
Infinity证明以色列技术和中国市场之间确实存在多种组合路径。2007年5月7日,特拉维夫。以色列著名创投Infinity宣布其新的以色列......
吴瑞生 《电子设计技术》杂志社主编 “电子与封装”是一本有创意、有特色、栏目设置比较得当的专业刊物,对推动我国电子封装业的......
10月17日,英特尔发布了1.8伏StrataFlash 无线闪存,它是业界第一款将快速数据存储与 StrataFlash 技术相结合的产品,将一个存储单......
随着电子技术的发展,电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展.BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技术中来,并且随着BGA(球栅......
本文对微电子与CSP封装进行了探讨。文章介绍了当前微电子技术及其封装的主要发展趋势和芯片尺寸封装(CSP)。......
本文简要地介绍了晶圆级芯片尺寸封装的概念和特点,随后以全球领先的晶圆级芯片尺寸封装技术,即Shellcase的ShellOPTM,ShellOCTM,S......
20世纪末,表面组装技术(SMT)已成为世界电子整机组装的主流,现正向窄间距技术,免洗焊接、无铅焊料以及设计制造一体化和柔性制造方......
该文介绍了板上裸片（ＣＯＢ），可控塌隐芯片连接（Ｃ４），倒装片（ＦＣ）及芯片尺寸封装（ＣＳＰ）的工艺技术。在论述各自特点的基础上，对它们作了综合分析与比较，从而可以......
随着信息科学技术的迅猛发展,集成电路封装已越来越显示出它的重要性.芯片尺寸封装(CSP)是近年来发展最为迅速的微电子封装新技术.......
现在,人们普遍将焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺。但是,尽管有许多先进技术,焊膏印刷工艺仍被认为是由多达39个相互作用......
