芯片级相关论文
芯片级光钟是一种基于热原子中光频跃迁的新型光钟,近年来随着光子集成技术、激光技术和微机电技术的发展,该类光钟可以实现较小的......
CPT(Coherent Population Trapping)原子钟代表着原子钟小型化的发展方向,利用CPT现象的特殊性,可以制备体积和能耗都很小的微型化......
Synopsys公司推出的TestBench Manager(测试基准管理程序),为公司的VHDL系统仿真器(VSS)提供了一种选择。TestBench Manager通过......
当亚微米技术取得将数十万晶体管集成在一小块硅片上的辉徨成绩时,集成电路设计者可以不太费力地把传统中相当于一个系统的电路,......
球栅阵列(BGA)、芯片级组装(CSP)以及其它发展中的结构因素的广泛使用表明,为了安装具有极紧密间距和较小的几何形状的PCBs元件,......
薄膜多层内连（ＴＦＭＬ）是实现集成电路高密度、高速度封装的一种理想途径。本文对ＴＦＭＬ的多种制作工艺进行了简介，对最近有关ＴＦＭＬ的研究前沿进行了描述......
本文概述了数字系统的内装自测试(BIST)的原理和实现。在第Ⅰ部分,作者提出了BIST的各种论点以及经济上的优劣,并介绍了有关的分层......
以半导体工业学会为半导体工业制定的标准作为依据，描述了当前集成电路封装研究的现状。涉及到以下关键范围：设计、分析和模拟、降低......
多芯式组件（ＭＣＭ）以及其它高功率密度器件的热分析和热设计技术，是微电子设备可靠性设计的主要技术。文中论述了多芯片组件热分析和热设计......
针对分级式设计规则检查（ＤＲＣ）的实用化所面临的一系列问题，如效率问题、伪错问题以及进一步优化等，分析了产生这些问题的原因和版图的结构......
虽然内置自测试(built-in-self-test简写为BIST)已探讨了近25年,但直到最近使用它的用户才有所增长。过去只有集成系统行业内的公......
芯片技术的进步还未曾能完全取代射频(RF)设计所需的技术,但是目前推出的集成电路为主流设计人员进入无线领域拓展了新的机遇。这......
芯片规模封装技术(chip-scale packaging)作为一种制造更小型电子产品的方法,开始获得应有的地位与声誉。该方法用到的工艺包括内......
针对ＶＬＳＩ系统芯片（ＳＯＣ）级设计中存在的故障模拟和故障估计问题，从系统级行为算法入手，对系统芯片级中故障进行模块划分，抽取了故障模块模型ＭＵＳ，提出......
专家论坛 期 页开发ＳＯＣ面临的问题的发展展望于宗光 一 (1)………………………………………………………………………………硅......
设计人员和设计管理人员总是有很多有关面对挑战的热门话题。针对用来开发网络芯片的工具和方法学，设计人员讨论了哪些是可取的，哪些......
1 前言集成电路自1959年诞生以来,其性能正以惊人的速度发展着,但它的发展却离不开圆片工艺技术中的多层化、微细化。以门阵列为......
以手机为代表的数字信息家电已成为牵引 CSP(芯片尺寸封装)普及的主要动力,目前这一领域的发展以日本较为活跃和得意。随着科技进......
人们一度把用于开发可编程逻辑器件的EDA工具列入价廉、低性能类产品。现在为了开发功能不断增强的器件,这种EDA工具变得越来越复......
在工艺研究和随后的小批量生产阶段 ,OEM工程师们要为设备的选购做大量工作 ,此时需要对半自动和全自动芯片粘接机的优缺点进行仔......
电子封装是连接半导体芯片和电子系统的一道桥梁,今日的电子封装不但要提供芯片保护,同时还要在一定的成本要求下不断增加产品的......
1 前言开发者一方面必须适应越来越短的新产品开发周期,另一方面检验设计越来越复杂,越来越困难。误差发现越晚,清除误差的费用越......
据《Solidstate Technology》2003年第8期报道,比利时IMEC公司开发出一种新的低成本高Q值电感技术用于射频及微波集成电路。该技......
芯片上导线的物理特性与动态特性决定了一块 IC 的布局,这两种特性不久会决定 IC 的整个体系结构。
The physical and dynamic ch......
当今,随着越来越多消费产品功能的不断升级,无线连接已无处不在,对复杂的混合信号 SoC 设计的需求量正在大幅度增长。为顺应这一......
手持式和便携式电子产品的市场正不断增长,原因之一在于能提供附加的功能性,如崭新性能及节省空间的特点。模拟开关正是这些电子......
随着集成电路加工工艺技术向0.18微米或更小尺寸的继续发展,设计高性能的SOC芯片面对越来越大的挑战。几何尺寸越来越小,时钟频率......
美国专利US7385199 (2008年7月10日授权)微测辐射热计红外探测器一旦被确定用于某一项具体应用,它们就要用芯片级或晶片级技术以真......
材料美在柔性基底上成功印制出高密度透明纳米管晶体管晶格南加州大学的科研人员在柔性基底上成功印制出高密度透明纳米管晶体管晶......
3D集成技术包括晶圆级、芯片与晶圆、芯片与芯片工艺流程,通过器件的垂直堆叠得到其性能的提升,并不依赖于基板的尺寸和技术。所有......
日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,引入两款在尺寸和导通电阻上设立了新的行业基准的P沟道30 V器件——Si8497DB和Si8487DB,......
日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出新的TrenchFET 20V N沟道MOSFET—Si8410DB,在可穿戴设备、智能手机、平板电脑和固态......
本文提出了一种通过电学瞬态温度响应测量检测半导体器件芯片级温度均匀性的方法。实验证明器件的芯片级热不均匀性与加热响应曲线......
Qorvo发布了一系列六款全新的氮化镓(GaN)芯片晶体管——TGF2933-36和TGF2941-42,新产品的高频性能更出色,噪声更低,这对先进的通......
采用计算机数值模拟的方法研究了芯片级封装(CSP)LED的散热特性,并进行了实验验证。利用有限体积方法模拟计算了在直径为25mm、厚......
紫光展锐与摩联科技、泰尔终端实验室、安谋中国等,宣称发布全球首个PSA安全认证的软硬件一体物联网可信数据上链解决方案。解决方......
伴随着移动通信网络由3G向4G的快速演进,中国的4G时代拉开序幕。4G时代的到来使得移动通信市场的竞争格局更多元、竞争领域更丰富......
美国国家标准与工艺研究所(NIST)的一个研究小组称其用MEMS制造技术和一块垂直腔面发射激光器(VCSEL)芯片制造出世界上最小的原子......
整合主板是近年来被用户广为接受的一类产品,所谓整合,最简单直白的描述就是功能多,但是用户对整合主板的认同却并不敢恭维.绝大......
