介质材料相关论文
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为了研究介质材料的种类和厚度对等离子体除冰特性的影响规律,在无来流条件下进行了纳秒脉冲介质阻挡放电等离子体激励除冰实验.使......
本文通过透射率谱图分析一维光子晶体禁带结构.首先对一维光子晶体理论模型进行了分析,然后借助Matlab仿真模拟,得到了一系列在不......
本文提出了一种采用两个填充因子的新的校正方法来利用腔体微扰技术进行介质复介电常数的测量。利用这种新的校正方法,不再需要测......
本文报道了一种新的利用侧向湿法腐蚀AlInN牺牲层技术制备GaN微腔的方法。我们采用金属有机化学气相外延(MOCVD)技术在监宝石和自......
为设计三毫米磁控管的输能窗,首先从理论上估算了三毫米磁控管输能窗的可能功率容量.然后,讨论了窗的基本尺寸和介质材料的选取原......
采用自由空间法可以测量介质材料毫米波频段的复介电常数和复磁导率。首先介绍了自由空间法的优点,对介质材料表面的反射进行理论分......
本文对毫米波混合集成电路制作关键工艺及主要技术难点进行了探讨,得出特种工艺在特定条件下一些比较成功的工艺制作方法和经验,适......
由于热导率很低,卫星外露介质在光照面与背光面之间存在温度梯度,这将影响介质电导率继而影响深层充电过程.本文建立了考虑温度场......
储能介质是通过在电场下的极化储存电荷,可用于电能的超快存储和释放(电容)以及调控半导体活性材料中载流子的迁移(门介电)等,广泛应用于......
随着电子信息技术的不断发展,在脉冲功率设备、高功率微波系统等领域急切需要电学性能拥有良好温度稳定的电介质材料。钙钛矿型陶......
埃万特于2021年7月27日宣布将PREPERM TM热塑性低损耗介电材料添加到其不断扩大的材料体系中,以满足新兴的5G应用市场的需求。依赖......
用低损耗介质材料和3D打印加成制造射频组件高频介质材料公司Rogers和3D打印公司Fortify建立合作伙伴关系,前者开发了低损耗介质树......
本文从低介电损耗、细晶A12O3陶瓷的材料性能及其封接件焊接性能、疲劳可靠性、高温Mo-Mn金属机理四个方面,综合介绍了细晶Al2O3陶......
针对高速飞行体无损回收,建立飞行体穿越软介质的阻力模型,采用可清晰留痕的聚氨酯泡沫塑料为软回收介质材料设计无损回收装置,使......
无锡鑫圣慧龙纳米陶瓷技术有限公司成立于2007年12月,是一家专业从事新型陶瓷介质材料研发、生产和经营的高新技术企业。公司已通......
In this paper,a phenomenological continuum theory of surface piezoelectricity accounting for the linear superficial inte......
ZnGeP2晶体具有非线性系数大和透光波段宽的特点,是目前重要的中红外频率转换介质材料。然而,点缺陷的存在却引起了ZnGeP2晶体的额......
核苷类似物因其显著的抗病毒、抗肿瘤活性,已作为化疗药物在临床上得到了广泛应用。核苷类似物的高效绿色合成是有机化学和药物化......
运用平面波展开法,研究了光子晶体在溶液浓度检测领域上的应用。选择二维三角晶格光子晶体(Si和Ge)作为基底,在空气孔内填充待测百......
介绍用微波谐振腔测量片状介质材料的电导率、介电常数和半导体非平衡载流子寿命的方法.对圆柱腔TE011模端盖上的哑铃状孔-缝的特性进行了......
研究表明,混剂土加施不同介质,可以不同程度地改变苗木周围的土壤水分、温度和通气条件,对苗木成活和根系发育产生一定影响.介质材......
IBM微电子公司(位于美国纽约州的East Fishkill)成功地开发了一种高性能的芯片载体,命名为HPCC;它可以满足互联网路由器,集线器,......
为了配合高性能ASIC和微处理器的发展需要,W.L.Gore andAssociates(Newark,DE)公司声称开发了新型的半导体芯片封装。该封装如图......
散体介质中颗粒形状决定了介质材料的物理力学性质。为了从微细观层面揭示尾矿与天然砂土在物理力学性能方面的差异,通过显微与图......
基于光子晶体具有能使落在禁带区间的电磁波无法在其中传播的特性,本文提出一种在普通铅玻璃上镀光子晶体膜的技术,实现了临床防护......
0005553压电智能结构的一种建模方法[刊]/石银明//压电与声光.—1999,21(6).—498~501(L)阐述了压电智能结构建模的几种方法,给出......
象硅晶片制造商那样,出现了由 PCB 制造商所采纳并分工协同来推行这种技术。由于用户对便携性的强烈要求,因而对功率、可维护性、......
按照航天器用微波铁氧体隔离器剪切力要求,对射频微带隔离器的永磁体与铁氧体基片间胶粘结的粘结强度进行了剪切力试验。试验结果表......
W.I.Gore & Associates公司(位于特拉华州的Newark)采用Speedboard C聚脂胶片,使用多层复合介质材料方法,做成了更轻更薄的可以用......
提出了包括有限势垒高度下反型层量子化效应以及多晶硅耗尽效应在内的直接隧穿电流模型 .在该模型的基础上 ,研究了采用不同高介电......
《电子产品世界》2003年第7期报道:2002年全球半导体芯片市场增长不到2%,半导体设备市场却下降了30%,材料市场小幅上扬4%。市场分......
基于树枝状金属结构单元模型的电磁特性,设计了一种双面刻有树枝状金属结构单元阵列的负磁导率介质材料,并将这种介质材料作为微带......
一种成功的抗蚀剂和刻蚀残渣去除胶机必须满足大批量IC制造环境中可接受的3个条件:(1)与灵敏低K介质材料的兼容性;(2)去除抗蚀剂和......
高梯度强磁分离是70年代发展起来的一项新技术,它可用于高岭土矿中微量铁的磁分离,废水处理,煤矿脱硫等多种用途.作为磁选介质材......
传统上厚膜电容的制备由于采用了丝网技术、烧结工艺、有限的匹配温度特性材料,使得要实现高容量、低损耗、高频性就必须同时改变......
一、滚抛磨具很早以前人们就用无介质或介质(如木屑、铁屑、鹅卵石、燧石、石灰石、石榴石、天然刚玉以及石英砂等)滚抛加工工件......
中国硅酸盐学会特陶专业委员会与中国电子学会无机介质材料与器件专业委员会联合举办的第四届高技术陶瓷学术年会于1992年9月16日......
采用激光分子束外延法(LMBE)在p型Si(100)衬底上沉积了(HfO2)x(Al2O3)y(NiO)1-x-y栅介质薄膜,研究了其热稳定性以及阻挡氧扩散的能......
美国专利US7557349 (2009年7月7日授权)本发明提供一种采用微桥结构的测辐射热计型太赫兹波探测器。该探测器的微桥结构中有一个包......