高密度组装相关论文
系统级封装（Si P）及微系统技术能够在有限空间内实现更高密度、更多功能集成，是满足宇航、武器装备等高端领域电子器件小型化、高性能......
市场的需求促进了电子产品的发展。当前电子整机日渐趋向小型化、薄型化、轻量化和高可靠化,其内部的电子元件也越做越小,组装密度......
对集成线路板的分布热源产生的三维热传导模型，采用有限差分数值法求解，给出了温度分布及其受基板导热系数、局部热源尺寸和排列影响......
印刷电路板(PCB)几乎适用于所有电子产品。目前,在印刷电路板制造业中,相继出现许多新工艺。令人瞩目的是高密度组装技术、多引线......
高密度组装技术的发展降低了费用,使系统体积更小而且性能更好。具有细线技术的高性能的印制电路板达到了导线宽度小于0.1mm、间距......
本文研究了毫米波宽带线性扫频技术，提出了将锁相技术和延迟线结合起来改善线性度这一新思想，并导出了锁相扫频环路的设计准则，采用了......
一、前言 三维多芯片组件(简称3D-MCM)是在二维多芯片组件(即2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技......
高强度４２合金──ＮＡＳ４２Ｈ在半导体等电子领域中，随着存储系统高集成化、逻辑元件多功能、大容量化导致的超多引线化和高密度组装而日益向小型......
9月11日上午,由科技部组织的国家“863”计划信息技术领域“高效能计算机及网格服务环境”重大项目“神威蓝光千万亿次高效能计算......
在现代信息产业加速发展的背景下,微电子高密度组装技术发展有长足的进步,电子元器件与逻辑电路的体积不断被压缩,因此耐高温电子......
美国IBM公司在80年11月12日宣布了通用大型新机种3081处理机系统,并开始接受订货。3081处理机系统居于IBM系统/370和303X系列的高......
HDS—9是一台主要用于数据处理的计算机系统,这个系统要求可靠性高,功能强、速度快,内存容量大。为适应这些要求,我们在系统结构......
HDS-9是一台速度高(双处理机500万次/秒)、容量大(主存512K字),主要用于数据处理的计算机系统。此机在系统结构上采用多重处理机结......
日本电气预定85年初出售最高性能为1.3GFLOPS 的超级计算机SX 系统。该系统在逻辑电路中采用了门延迟时间为250PS 的1000门CMILSI;......
前言本文所介绍的标准机箱是专门为机载计算机及其它电子设备研制的加固型机载计算机标准机箱。它除了满足电气方面的技术要求之......
美国巨型机巨头Cray 研究公司自1988年组织结构分裂成三公司以来,各自都宣布要向巨型机市场投放新型产品。C-90机是位于美国明尼......
用于集成电路组装的各向异性导电膜１．前言集成电路组装通常采用的方法有锡焊、引线连接、带式自动焊接（ＴＡＢ）、倒装式连接等。其中，ＴＡＢ作为一种......
随着高密度组装技术的发展,互连导体线条越来越细,导体的层数也不断增多,以满足复杂的多芯片组装技术的需要。由此产生了两个问题......
高速逻辑线路的组装组装的分级高速逻辑线路的组装方法和从前一样,把大规模集成电路(LSI)和集成电路(IC)装在插件上,用插头座把这......
(四)软钎焊中的缺陷 1.序随着电子技术的迅速发展,既要求电子部件高密度组装,又要求印刷线路板与导线及集成电路外引线等的自动化......
微型组装是计算机硬件技术的主要发展趋势之一,本文回顾计算机组装技术的变迁并重点综述现代微型组装技术的水平以及具体技术实例,......
引言随着现代工业的飞速发展,在印制电路板上安装的封装器件、集成电路逐渐增多。为了达到高密度组装、定阻抗特性、电源噪声容限......
前言印刷布线板能承担零件的固定支架、零件之间的功能连线及绝缘这些基本的功能,在电子机器的组装上,作为极为合理的组装部件,有......
1.概要作为模拟电子计算机的基本元件研究的运算放大器,总是从理想放大器的各个角度出发考虑问题。目前,混合的和单块的都得到迅......
半导体集成电路的出现将近有20年的历史了,在这期间一是努力谋求通过批量生产降低价格;二是提高集成度、提高性能,由中规模集成发......
带有金属化孔的印制电路板,随着电子工业的飞速发展用量越来越大。为了满足电子设备高密度组装,高传输速度的需要,不但研制出高密......
1.国外的生产情况 厚薄膜混合集成电路(简称厚薄膜电路)是把IC半导体或分立元件组装到厚薄膜基片上的微型电路。混合集成技术经过......
一、前言在电子设备小型、轻量化(轻、薄、短、小型)方面,高密度组装技术起了很大的作用。推进这种高密度组装的一个大的领域是采......
用于印制板与导线·以及与其它印制板连接的设备内部组装用连接器大致可分为直接式(单片连接器)和间接式(双片连接器)两种.由于间......
一、前言第四代电子计算机组装上的主要特点,除了高功率密度外,就是电路的高密度组装.一个CPU的电路可达一百万个以上.为了适应很......
在微电子组装技术(指高密度表面组装技术)中,芯片载体已经成了不可缺少的基础元件之一。早在1977年美国就制订了芯片载体的JEDEC......
随着大规模集成电路高集成化、高速度,对电子设备提出了小型、高功能的要求,设备的组装向着高密度发展,满足这些要求的封装之一是......
一、热设计的基础 1、电子仪器及无部件的发展动向众所周知,电子元部件和电子仪器越來越向小型、轻量和高密度组装方向发展。电子......
作为IBM 系列中档机的4381处理装置,组装对它的计算机能起着关键作用.因此,这种新型计算机在不需要空调冷却的情况下,提供的性能......
笔者参加了1985年5月20～22日在美国华盛顿召开的第35届电子元件会议,并在会上宣读了题为“密封载体-多层厚膜基板微电子组装组件”......
在电子设备生产和维修中,常常需要进行元器件的脱焊操作。在此之前,已有几篇文章从不同的角度谈到这个问题。本文则是从另一角度......
微电子组装(MICROEL—ECTRONIC PACKA GING)是六十年代末期发展起来的一门新兴电子组装技术,亦称高密度组装,是微电子学一个分支,......
近年来,电子设备以惊人的速度向轻薄短小化和高密度、高可靠性方向迅速发展。支持这种发展趋势的是高密度组装技术。70年代中期,......
一、前言随着微型计算机的急速发展和广泛应用,也相应地突出了数-模(D-A),模-数(A-D)转换器的重要性。在转换器电路中,通常存在着......
电子设备不仅在其性能上不断地得到改进,而且在其基本结构方面也发生了根本性变化。引起这些变化的原因之一是在电子器件生产中采......
