金属化孔相关论文
文章通过对树脂塞孔和树脂研磨的设计、制作和过程管控等方面进行优化,改善树脂塞孔板的金属化孔口铜厚不足及基材缺陷问题,防止后......
本文介绍了一种用四线开尔文测试对PTH孔铜厚实现监测与管控的新方法,通过将PTH孔铜厚与阻值相关联而实现.从涵盖不同孔径(0.20mm......
四线式电阻测试技术通过对金属化孔孔阻值的分析,判断孔壁镀层厚度,从而使印制板金属化孔连通性能有可靠的保证.但在实际生产过程......
四线式低阻飞针测试技术是一种高效的金属化孔镀层质量的筛选方法.本文从设备精度误差、测试方法误差、重复测试误差角度分析了影......
会议
本文分析了金属化镀层的主要缺陷及产生原因,从各主要工序出发,提出了如何优化工艺参数,严格的工艺及生产管理,以保证孔化质量的方......
介绍了一种适合于双面及多层印制板电路板的电镀铜溶液，给出了配方，使用的工作条件，维护调整和使用效果．
A kind of copper electropl......
本文介绍了聚四氟乙基材微带电路金属化孔优良这接技术,该技术采用低温等离子体轰击聚四氯乙烯基材孔壁,改变孔壁表面活性的原理,......
现在人们普遍使用的彩电、录像机、随身听、大哥大、游戏机、CD及VCD机等许多电子整机中均采用了带有金属化孔的印制电路板。那么......
国产Ａ／Ｄ（模／数）、Ｄ／Ａ（数／模）转换器是重点电子产品，属大规模集成电路。我国军用和重点工程对Ａ／Ｄ、Ｄ／Ａ的需求很大，而目前高位数和高精度的该类产品主要仍......
在涉及挠性 PCB(FPC)制造之初,人们常常遇到这样一些问题:金属化孔的可靠性较差,表现在化学沉铜后孔周围有散光,背光实验时出现零......
1 适用范围本标准规定了主要为电子设备使用的印制线路板(以下称为印制板)通用要求,相关的有外形等各种尺寸以及由专项标准规定的......
印制电路板技术的发展也不过是五十年的历史。1940年前后英国Eisler开始研究腐箔法技术,直到第二次世界大战后,才有较多的应用。同......
本文简介了表面安装印制板的材料选择、工艺选择及特殊加工工艺要求等问题,以供印制板设计者在设计和加工时作参考。
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印制板航标于1987年3月实施。我部印制板专业生产厂及各厂、所的生产车间都在努力贯彻。本文介绍了贯彻印制板航标中的体会以与同......
本文简要介绍了设计制造航空印制板中的标准化、基准、覆箔板和加工工艺的选择,孔径和导体的尺寸、界面、组装体的连接,表面镀层的......
目前,我国生产的便携式数字显示甲烷检测报警器,还有相当一部分没有实现元器件的功能模块化,分立件多,装配密度高,线路拥挤;发生......
随着线路的细密化,印制电路板(PCB)导通孔越来越密集,金属化孔制作技术难度不断提高。本文从PCB制作工艺中涉及金属化孔可靠性的压......
专业生产单、双面电路板、面板!(1)单面环氧电路板(松香工艺):0.015元/cm~2,(2)单面环氧全工艺电路板(热风整平渡锡工艺):0.025元/......
随着LSI的高度集成化,安装电子产品的印制电路板,已进入高密度化。这个结果,使印制电路板层数增加,采用微细结构,并进行印制电路......
ＴＣ~２──６４Ｂ经颅多普勒无图像故障维修刘程，王剑，薛大庆经颅多普勒是通过探头ＲＸ部分发射连续或脉冲式超声波，再通过探头ＲＸ部接收反射的超声波，并......
故障现象开机启动后，有时出现转速失控，无法进入测量状态，大部分时候能正常工作。检修及分析根据经验判断，此故障为电路按触不良所致。......
故障现象零相合闸电路不起作用，所以不能进行快速摄片。据了解该机从机器安装投入使用零相合闸电路就不能正常工作，经维修站几次修理......
一、概 述 挠性印制电路板同刚性印制电路板一样,有单面、双面、双面孔金属化和多层挠性电路板。它的突出特点是:可以弯曲、卷缩、......
随着印制电路板的密集布线、线路狭间隔、小孔距的设计与制造技术的发展，在保证其基材的绝缘可靠性方面，覆铜箔板耐离子迁移问题，被越......
本文较系统地介绍了一台大型机的高速大容量MOS 主存贮器的工程可靠性设计。从工程可靠性出发,对主存贮器的系统结构、逻辑设计、......
一、前言遵照伟大领袖毛主席的“独立自主,自力更生”的教导,我所工人阶级发扬了敢想敢干,不怕困难,认真负责的精神,在模板打孔、......
树脂粘污对于多数印制电路板的钻孔操作是共同的现象,它是印制板钻削过程中聚合物材料软化和流动的结果。如果不予去除,这种粘污......
近几年来,曾研究出许多互连的方法。其中绝大多数被认为是互连电路 非连续层(如蚀刻印制电路板)的方法,在这些方法中还没有一种方......
美国每年销售印制电路板30亿美元。近十五年中印制板制造工艺发生了许多变化。某些变化,特别是镀复工艺的变化是新近才出现的。目......
阵列处理机(ARRAY PROCESSOR)连接在不同的主机上(VAX11/780,PE3284等)可使其处理能力提高十几倍,达到小型机的价格,大型机的功能......
我们在八六年初引进了联邦德国先灵公司的电镀生产线,其特点是一条生产线包括:PTH(金属化孔)和PP(图形电镀)两段,总长19.5米,采用......
由若干印制线路板叠压而成的多层印制电路板,通过金属化孔构成层间线路的互连。因它必须保证各层线路板图形的一致性和重合性。随......
某些当代最先进的组装技术为IBM公司的4331和4341处理机的成功作出了贡献,这些先进组装技术帮助新型大规模集成电路获得所需的电......
一、概述 757向量计算机是一台每秒运算1000万次的大型通用计算机,该机对印刷线路板提出的要求是高电性能、高密度和高可靠性。以......
随着电子技术的飞速发展,对整机结构设计及内部互连的要求也越来越高了。但仍要遵循如下基本原则: ①便于实现总体要求, ②确保长......
引言随着现代工业的飞速发展,在印制电路板上安装的封装器件、集成电路逐渐增多。为了达到高密度组装、定阻抗特性、电源噪声容限......
中国科学院计算所研制成的多层印制电路板是电子计算机、通讯设备中集成电路互联的必要部件。它具有高密度、小型化、高可靠性等......
题示: 一、序言1.印制电路的作用2.双面板工艺流程简介二、印制电路的设计1.设计标准规范2.电气性能要求3.原图绘制三、印制电路......
本文主要根据日本有关资料介绍进入八十年代之后国际上印制电路板发展动向。
This article mainly based on Japan’s informatio......
