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薄膜多层内连(TFML)技术

薄膜多层内连（ＴＦＭＬ）是实现集成电路高密度、高速度封装的一种理想途径。本文对ＴＦＭＬ的多种制作工艺进行了简介，对最近有关ＴＦＭＬ的研究前沿进行了描述......

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TFML 金属化电子封装内连多层布线制作工艺通孔基板芯片级后固化

MCM—D工艺技术的研究

ＭＣＭ－Ｄ是近年来发展起来的高密度多芯片组装技术，其制做工艺同ＩＣ工艺相兼容，因此在ＩＣ生产厂家发展得很快。本文主要介绍用ＩＣ加工工艺和设备制备ＭＣＭ－Ｄ技......

期刊

多芯片组件电子组装 MCM-D 工艺 MCM TFML polyamide

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