多层陶瓷相关论文
制冷技术在人类社会随处可见,如空调冷气的使用,生活中生鲜食品的保鲜,工业生产过程中对钢的低温处理,医药工业中保存疫苗、器官等......
8月18日,国家自然科学基金委公布了2021年国家自然科学基金项目立项评审结果,我校薛飞博士主持的项目《弛豫铁电基多层陶瓷结构的......
一种新型多层陶瓷纤维合成绝热体正被有效地用于热处理设备中,尤其被有效地用于那些必须以最轻的重量、最小的空间来实现最大温度......
一、引言 可控坍塌芯片互连技术(Controlled collapse chip connection-C4)由IBM公司在本世纪六十年代开发并成功应用于大型计算......
三菱电机开发了世界最小、最薄的Ｅ -ＣＳＰ (ＥｎｖｉｒｏｍｅｎｔａＵｙ ＣｏｎｓｉｄｅｒｅｄＣｈｉｐＳｃａｌｅＰａｃｋａｇｅ)晶体管封装。目前 ,批量、规格化的最小引线型封装为ＳＣ 75Ａ (长 1 6ｍｍ×宽 1 6ｍｍ×薄 0 6ｍｍ～ 0 95ｍｍ)......
除传统的微电子模片包装散热法外,越来越多的应用要求用铜/钨合金制作半导体激光二极管的底座和辅助底座。现在,大多数半导体激光......
借大陆运营10周年之际,国巨(Yageo)公司为其苏州二厂举行了落成典礼,并为其二厂二期项目奠基。预计2008年2月,二期工厂完工后,国巨......
日本日铁超硬(株)开发了加工不锈钢用涂层硬质合金刀片。该刀片系陶瓷多涂层材料NCA系列,31种断屑槽组合的刀片。主要适于切削SUS......
基于GaAsE/D赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺、多层陶瓷管壳工艺和芯片微组装工艺技术,设计并制作了一种微波小型化封装四通道......
低介电微波介质陶瓷在通信系统中的广泛应用促进了对该种材料广泛而深入的研究。镁铝硅酸盐由于拥有较低的介电常数而得到关注,但......
随着陶瓷材料的发展,波音飞机公司的工程师们用不同的厚度和多层粘合技术,在高速导弹用的宽频带天线罩的结构方面,取得了显著的进......
本文讨论了整体电路的“面接法”的几种连接方法。所讨论的面接法不需要连接片,因而不需对硅片进行特殊加工,这可节减包装成本。
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IBM3081处理机使用一种高性能多层陶瓷多芯片组件,使该机获得了优良的性能。这种热导组件在90×90mm的多层陶瓷基片(MLC)上有33层......
前言半导体单片集成电路的发展大大地改变了电子计算机的面貌,大面积、超大面积集成电路的研制和生产,为提高计算机性能,为计算机......
介绍 IBM 公司在4300型信号处理机里所使用的两种组件的设计要求和特点。这两种组件由于采用了 LSI 芯片,使得性能上得到很大改善......
按常规工艺制造多层陶瓷衬底时,产品的质量取决于所用材料的一些性能。本文讨论制备多层陶瓷衬底中采用的生陶瓷片的若干重要特性......
尽管器件钝化技术已经改善,但密封管壳仍然得到广泛应用;虽然封装技术还落在器件生产的发展后面,但是自动化生产将最终实现。
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文中引用了曲线和图表来说明封装技术随着LSI、VLSI的出现而发展的趋势,并用世界最新发表的成果加以说明。本文还对集成电路的几种......
一引言半导体封装是半导体器件和集成电路的重要组成部分,它的主要功用有两条:一是为芯片工作提供一个适宜的环境;二是实现芯片和......
美国费尔查德半导体公司已销售6300门的ECL阵列.每个门的耗散功率比以前的FG系列ECL门阵列低30%,FGE6300型有560个内部元件,I/O接......
含有W导体线条的氧化铝多层陶瓷衬底是在H_2、N_2和水蒸汽中烧成的,而且炉内的H_2和H_2O的含量是变化的。验证了每种气氛对烧结的A......
湖南省湘乡通用机械厂与长沙水利电力师范学校合作,经过将近一年的努力于1985年5月研制成功了YTZ—G多层陶瓷直热式远红外线电热元......
本文研究了用陶瓷作内电极的多层陶瓷致动器的电致伸缩和机械性能。将绝缘的BaTiO_3和掺La的半导体BaTiO_3利用普通的生片成型法叠......
已研制成功一种使用多层薄膜和陶瓷衬底的新型复合结构交流电致发光器件.发光薄膜(ZnS:Mn)和ITO电极淀积在一块由高电介质陶瓷绝缘......
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已设计出一种能够在频率60MHz提供350个I/O连接的多层陶瓷管壳。该管壳为驱动器提供1ns的上升时间并适合于普通插孔组装工艺。其关......
本文研究了在多层陶瓷基板上利用硅作为衬底的硅-硅包装技术。这种硅-硅和多层陶瓷基板的微组装技术,可以消除IC芯片与衬底之间的......
表面组装技术以表面组装元件、器件及其印刷电路板为基础,以自动化组装为核心,包括元器件的贴接、焊接、清洗和测试等工艺步骤.综......
美国国家半导体公司正在开发用于无线领域的多层陶瓷模块。这些多层陶瓷模块是由一种被称为LTCC(low-temperature cofired cerami......
自从马可尼成功地拍发第一份跨越大西洋的无线电报,至今已经过去100年了。在这短暂的时期内,无线通信的基础,已经从庞大的通信设......
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本文对四种类型的充气器(陶瓷、不锈钢、橡皮和滤布),测定了浮选柱柱面积与充气器表面积之比Rs对气泡大小的影响。在泡沫流动条件......
集成电路组装密度不断增加,使其封装引线数增加,集成电路封装芯腔体相应扩大.在大芯腔外壳结构设计上,如果不能解决外壳平整度和瓷......
针对传统层状陶瓷复合结构难以抵抗多次打击的问题,开展轻质金属封装陶瓷复合结构的抗侵彻性能研究。通过弹道枪实验和数值方法,获......
Vishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布,扩大其用于高温应用的VJ X8R系列表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）。为节省电路......
NIC Components公司推出NSHC系列薄膜芯片电容。该器件采用堆栈式金属聚丙烯硫化物(PPS)薄膜结构，有利于获得稳定的性能。据该公司......
文章介绍了一种用于实现C频段LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷)双平衡混频器的宽带巴伦设计。该巴伦是基于LT......
期刊
Cal-Chip Electronics公司宣布其多层陶瓷片式电容器MLCC的GMC系列包括10种EIA尺寸，从0201到2225。这些电容器专门用于高密度安装应......
