低温烧结相关论文
为获得低介电损耗、高耐压强度的Al2O3基LTCC（低温共烧陶瓷）材料，采用固相法制备了x（6La2O3·24Ca O·50B2O3·20SiO2）（LCBS）+（1–x）Al2O3玻......
氮化硅陶瓷性能优异，然而由于其共价键较强，自扩散系数低，烧结难度较大。目前高性能氮化硅陶瓷主要通过高温气压烧结来制备，烧结温度在......
5G通信具有多连接、低时延、高带宽的特点。在5G通信中,随着通信设备的工作频率扩展到毫米波段,信号延迟和带宽问题成为关注的焦点......
数字信息化在全球快速普及离不开数据的高速传输,这也推动了微波通信技术的发展。为满足微波器件微型化、集成化等需求,低温共烧陶......
金属纳米颗粒因尺寸效应可在较低温度下实现烧结，并表现出优异的电热学性能、机械可靠性和耐高温性能，成为适配第三代半导体的关键封......
笔者通过干压成形工艺制备出了75氧化铝陶瓷样品，研究了ZrSiO4掺入量对75氧化铝陶瓷性能的影响。实验结果表明，掺入适量的ZrSiO4能够......
考察了复合添加剂0.4%CuO-0.5%TiO2-0.1%Nb2O5（均为质量分数，下同）掺杂Al2O3陶瓷材料的显微结构和微波介电性能。结果表明，添加量为1%（......
笔者通过向95氧化铝陶瓷中添加不同量的纳米SiO2,采用干压成形工艺制备样品，探究了不同烧结温度和纳米SiO2添加量对95氧化铝陶瓷烧......
ZnO压敏电阻由于其优异的非线性I-V特性和高能量吸收能力,被广泛用于电气和电子电路中的过电压保护。随着电子产品向着为微型化、......
在微电子制造领域,基于数字控制技术的按需滴定式喷墨打印等现代印刷技术具有非接触、直接图形化沉积、灵活自定义图形等突出优势,......
电子产品在生活中的使用日益广泛,带来便利的同时也带来了电磁污染。电磁干扰不仅会影响设备的正常运行还危害人体健康,为了减少电......
随着现代高科技战争时代的到来,微波技术和空间技术成为了关键发展技术,相控阵雷达在实时监控,定点拦截等方面的优异表现吸引着大......
随着无线通信技术的快速发展,高性能微波介电陶瓷已广泛应用于天线、谐振器与滤波器等微波元器件。具有低介电常数、高Q值和近零谐......
学位
在微波通信技术飞速进步的大背景下,器件小型化、多功能化和高集成度的趋势推动了新型材料的发展,同时也加速了低温共烧陶瓷（LTCC）技......
随着第三代功率半导体器件的发展,以SiC为代表的宽禁带半导体芯片在大功率电力电子器件中扮演了越来越重要的角色.然而与传统Si芯......
复合电子材料由于其独特的物理和多功能特性而同时显示出磁和介电性能。最近,随着低温共烧陶瓷（LTCC）技术和集成芯片元素的发展,这种......
Nb3Al超导体具有高临界电流密度和良好的应力应变容许特性。因此,Nb3Al被认为是一种可以在高磁场下应用的理想材料。近年来,人们利......
随着移动通信技术不断地更新换代,作为广泛应用于移动通信基站、航天航空、全球卫星定位等领域的重要组成部分,微波电子元器件正朝......
PZT基压电陶瓷以其优异的性能广泛应用于大功率陶瓷器件领域,如压电陶瓷变压器、超声波电机等。其特点集中于微型化、集成化和大功......
随着宽禁带（WBG）材料的出现,要求电子器件能在高温、高频和大功率条件下工作,而传统Sn基互连材料由于界面金属间化合物层的生长等特......
纳米银焊膏作为一种极具发展前景的新型连接材料,具有优良的导热导电性、高熔点以及高温稳定性等优点,在电子封装领域得到了广泛应......
本文主要研究一种新型的陶瓷烧结方式——冷烧结,并采用冷烧结工艺制备压电陶瓷材料研究其传质机理。冷烧结由Clive A课题组于2016......
以拜耳法赤泥为主要原料,添加铝矾土熟料、锂瓷石在低温条件下制备长石-刚玉质复相陶瓷.利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)对陶......
为解决成本低廉的铜基导电油墨在空气中、低温烧结时极易氧化而限制其在柔性电子器件领域广泛应用的问题,探究烧结工艺对其导电性......
随着压电器件在高温环境中的广泛应用,同时具有高压电性能和高居里温度的压电陶瓷材料受到了极大的关注。本研究通过将具有较小容......
学位
随着电子元器件的蓬勃发展,特别是近年来其趋势向着小型化、高集成化发展,高的介电常数成为了其中的重要参数,因此巨介电材料得到......
为降低氧化铝陶瓷的烧结温度，分别采用固相法和水热法制备了CaMgSi2O6和CaTiO3,并将其按比例进行复合，作为氧化铝陶瓷烧结添加剂。采......
随着电力电子器件向着更高功率密度、更小体积和更高集成度等方向发展,特别是第三代半导体SiC和GaN功率芯片的应用,研究满足高功率......
纸基电子作为柔性电子领域中的新兴产品,其基材具有绿色环保、可生物降解、成本低等优势,并在生物传感器、微型电容器、纸基标签天......
随着微电子技术的不断更迭与产业发展的迫切要求,电力电子器件正在朝着高频化、高度集成化和高度智能化的方向发展。尤其在部分应......
作为电子信息系统的基础材料,微波介质陶瓷被广泛应用于物联网、5G通信、雷达探测、汽车电子等领域。伴随着信息量的增长和数据速......
多层陶瓷电极共烧技术被广泛应用在多层陶瓷制动器、变压器上。在实际生产中,高性能含铅压电陶瓷的烧结温度一般高于1200℃,所以需......
采用传统固相反应法制备0.94Li2Zn3Ti4O12-0.06CaTiO3(LZT-CT)复合陶瓷,采用高温熔融法制备ZnO-B2O3(ZB)玻璃;以ZB玻璃为烧结助剂,......
对于稀土铌酸盐微波介质陶瓷低温烧结的研究,通常集中在低温助烧剂及液相法制备等方面。其中添加低温助烧剂虽然可以大幅降低烧结......
发展汽车尾气废热回收的热电发电技术,对实现中国节能减排目标的实现具有重大意义.汽车尾气的典型温度范围要求热电装置能够在高温......
研究液相多元添加对BaTiO微波介质陶瓷的烧结和介电性能的影响.通过添加(CuO和VO)烧结助剂来达到降低烧结温度的效果,并且使其保持......
研究了添加BiFeO和Ba(CuW)O的Pb(ZrTi)O低温烧结行为,测定了烧结活化能,结果表明材料的烧结机构为体积扩散过程.......
研究了CaO-AlO-BO-SiO系微晶玻璃陶瓷材料的制备方法、烧结性能和微观结构等.该体系陶瓷材料能够在低温850℃烧结,这表明该材料能......
采用柠檬酸盐法制备平面六角铁氧体BaCoZnFeO,并对材料的低温烧结特性和高频电磁性能进行了研究.结果表明,Zn离子取代Co离子对BaCo......
详细研究了由溶胶-凝胶法(sol-gel)制备的堇青石粉末烧结体的显微结构,该烧结体是一种低介电常数(K≤5.5,在1 MHz),低介电损耗(tan......
低温烧结软磁铁氧体是表面组装元件(SMD)中的一类关键材料.本实验采用溶胶凝胶自燃烧法合成了一系列高活性的Mn掺杂Mg-Cu-Zn纳米粉......
烧结厂推行应用低温烧结技术,解决熔融型烧结方法带来的诸多问题,取得了显著的成效,烧结矿多项技术经济指标达到国内一流水平.......
采用传统熔体冷却法制备了K2O-B2O3-Al2O3-SiO2玻璃,探讨了B2O3含量对玻璃热膨胀系数与抗弯强度的影响规律.以优选的玻璃组成作为......
采用物理化学方法制备了超细高密度活化钨粉(即W-0.1wt.％Ni复合粉末)，研究了球磨时间对活化钨粉形貌及其物理性能特征的影响，探索了球......
本文对烧结矿低温还原粉化影响因素进行了研究，找出影响烧结矿低温还原粉化的根本原因，并进行强化烧结矿低温还原粉化研究。......
为了满足钇铁石榴石(YIG)与Ag电极低温共烧,本文采用固相反应法制备了Bi:YIG系列铁氧体材料。借助XRD、SEM和网络分析仪等技术手段......
