半导体制造相关论文
研究移动MES系统在半导体制造中的应用，目的是通过移动MES系统与半导体制造实践结合，加快半导体制造业信息化步伐。文章阐述了移动ME......
半导体芯片制造产业是信息技术产业群的基础和核心,它是一个技术尖端及高附加值的产业,对推动国民经济的发展有重大的战略意义。建......
《半导体制造技术》课程内容涵盖半导体材料、半导体芯片和晶体结构等材料与工程领域.该门课程的授课过程中,在专业知识的教学内容......
半导体生产线是目前世界上公认的最复杂的制造系统之一,光刻区是半导体生产线中的瓶颈区域和调度中心.基于帝国主义竞争算法(ICA)......
本文主要就等离子体刻蚀技术进行了轮廓性的描述,阐述了在集成电路的深亚微米加工阶段其所面临的挑战与发展。......
飞思卡尔是世界上排名第一的汽车半导体产品供应商。全球前十大汽车制造商，包括通用、梅塞德斯奔驰和宝马，都在使用该公司的芯片产品......
Positioned between front-end and back-endprocessing in semiconductor manufacturing, waferback-side grinding,the core of ......
本文针对复杂制造过程调度问题,系统综述各种常用调度方法,包括以数学规划、仿真和基于规则方法为代表的传统调度方法,以及由人工......
近年来，在物联网、5G、AI等创新技术的推动下，半导体在各行业的应用不断扩展。半导体芯片作为信息技术产业的基石，对信息安全、国民经......
分析半导体供应链中增加值的分布、再投资于有形和无形资产增长的营业利润份额以及生产强度,阐述制造对于不同供应链和领域的重要......
2000年12月20日,北方微电子产业基地八大处园区揭牌开工建设仪式在首钢举行。园区开园后建设的第一家工厂——北京华夏半导体制造......
在中国，拥有传统产业80年历史的企业很少，首钢算是其中一家。前年，在首钢80岁生日之即，曾传出首钢将从传统产业向高新技术产业进军的消......
赞助Formula E,又要参加CES,这家靠生产电阻起家的日本零部件企业想要在汽车业更进一步虽然没有F1比赛中燃油机轰鸣的震耳欲聋,但......
采用工艺调查与现场监测相结合的方法,研究了半导体行业废气排放中挥发性有机物(VOCs)的种类和排放水平。结果表明,共检测出26种有......
半导体组装业正在红火起来,随着芯片销售量的快速增长,越来越多的芯片制造商正把芯片后道工序的加工转包给独立承包商,以便他们能......
世界半导体市场 动向与展望 据报道,目前各半导体厂家正在向高速DRAM过渡,加强快闪存储器生产。16M DRAM的需求旺盛,以EDO和同步......
上海北电半导体有限公司(Shanghai Nortel SemiconductorCo.,Ltd,简称SNS),位于上海市漕河泾高新技术开发区,是由拥有全球领先的......
日本开始执行两项经费充足的半导体研究计划,旨在促进21世纪的技术革新.第一项计划是由日本10家主要集成电路制造商仿照美国半导体......
1993年～1995年,世界半导体工业发展迅速,全球半导体市场一直以两位数字增长.据工业界预测,由于新的领域需要大量芯片,1996年半导体......
美国德州仪器公司,经过近两年的酝酿准备之后,于1997年1月上旬派出知识产权专利律师团,与台湾13家半导体制造厂商洽谈专利授权和......
半导体制造设备市场的历史与未来（一）历史百万美元。来源：ＶＬＳＩＲＥＳＥＡＲＣＨ！ＮＣ．乏Ｅ１６ＣｔｔｏｌｌｉＣＮ６ＷＳ＞１９９６．丑．１．ｐ３０（二）未来来原：ＶＬＳＩＲＥＳＥＡＲＣＨＩＮＣ．’ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＮｅｗｓ，１９９６．１．１．Ｐ３０...
History of the semiconductor manufacturing equipm......
期刊
随着半导体制造技术进入亚微米和深亚微米级(0.8～0.35μm),与其相关的集成电路设计技术已面临严峻挑战,尤其是时钟频率的极大提高,......
最近,LAM公司推出了一种先进的制程设备,可用于生产300mm(12英寸)硅片,从而实现了技术上的突破。工程师们用LAM集成式低压化学汽......
近年来，研究者把微生物技术和微加工技术结合起来构成微电子机械系统（MEMS）用于临床诊断、生物化学检测和生物细胞监控。该MEMS将对分......
为了保持半导体工业２５％～３０％的年增长率，必须大大提高设备效率。一种新的被称为ＯＥＥ（设备综合效率）的评估方式，为芯片制造者和设备供应者提供了进一......
高性能集成电路要求改进封装设计和封装材料，以便适应更高I／O密度和工作电压的需求。封装材料之间的粘结问题，对于维护封装在各种环境......
对采用激光焊接技术密封铝合金外壳实验中出现的问题，如铝表面对激光束的反射，接头坡口的几何形状要求，保护气体的种类与流量，焊接参数......
电子封装常用名称及术语汇集下面，按英文字母顺序，汇集并解释了与目前ＬＳＩ（包括ＩＣ）正在采用的主要封装形式相关联的名称术语等。这些名称术语......
科胜讯系统公司(Conexant System)推出新一代的AccessRunner芯片组,极大降低了多端口非对称数字用户线路(ADSL,非对称数字用户线)......
佳能将在10月用可制造现有最高密度电路板的半导体制造设备来生产芯片。新设备名为“stepper”,蚀刻半导体电路板的间距可以小于0......
围绕安装在智能卡（IC）内部的面积小于5毫米XS毫米的小小芯片，日、欧半导体制造公司之间将进行激烈的竞争。此卡的普及欧洲处、于领先......
随着２１世纪的到来，半导体工业也做好了向下一代片子尺寸———３００ｍｍ的过渡。新一代生产线具有提高生产效率的能力，它将支持摩尔定律，继续进......
长期以来,铝一直是制造半导体导线的标准材料。虽然人们已经认识到铜是比铝更好的导体,但到目前为止,铜用于半导体制造还是相当困......
美国电脑业巨擘 IBM 公司再创新绩,成功地开发出—种全新的半导体制造技术。这种全新的半导体制造技术的开发,将使芯片生产发生重......
ＳＯＮＹ公司在该装置中所采用的半固定颗粒研磨轮与ＣＭＰ技术中所用的研磨装置相似，对半导体制造中单元分离、层间绝缘膜平坦化等工艺残留台阶误......
眼下，日本半导体制造厂家以极大的兴趣，注视着美国预定在IM年下半年开始的全球数字线电视广话的结果。照日立公司的说法，由于P星广播......
美国Ａｃｔｏｎ研究公司研制的深紫外光学膜层在用准分子激光脉冲照射时显示出从未有过的长寿命。这类膜层是半导体制造中应用的照相制版系统......
近年来，研究人员已将微生物学和微制造技术结合，形成微电机系统（ＭＥＭＳ）用于临床诊断、生化探测和生物细胞监示。微电机系统在分子和细胞生物......
半导体生产线是带重入型的生产线，与传统 Ｊｏｂ Ｓｈｏｐ 和 Ｆｌｏｗ Ｓｈｏｐ 生产线存在着明显区别。这使得它的调度问题成为一个难点。本文仅对近年开发......
台湾工业技术研究院电子工业研究所(简称工研院电子所——EPSO/ITRI)成立于1974年。该所成立多年来一直从事微电子器件的新技术、......
