抛光片相关论文
本文通过对双面擦片工作原理及质量影响因素的分析，并对比两种不同的最终清洗方法，导出双面擦片在一定的条件下是一种可替代槽浸式最......
选用H2SO4和H202组合溶液对InAs表面氧化层进行湿法化学腐蚀处理后,通过光学偏振显微镜观察,发现在极薄氧化层条件下,InAs表面氧化......
本文讨论了环氧树脂结合剂在固着磨料抛光片制作中的应用情况,结合剂的性质及其加工方法。
This article discusses the applicat......
北京有研总院研制成功我国第一根直径12英寸直拉硅单晶我国第一根直径12英寸(300mm)、等长度400mm、晶体重量81公斤的直拉硅单晶,......
利用电化学扫描隧道显微镜（ＥＣ－ＳＴＭ）初步研究了重掺锑硅（１１１）抛光片表面的微结构．多数硅晶片表面不同部位的ＳＴＭ形貌相表明，表面处理过程产生的微缺陷远......
硅片背损伤对雾缺陷吸除的影响的研究刘峥，翟富义，张椿，尤重远（北京有色金属研究总院１０００８８）关键词：硅片，背损伤，雾缺陷，吸除作用（一）引言双极型与ＮＭＯＳ集......
集成电路的发展要求制备出超浅结或超薄有源层，以满足器件高密度和高速度的要求，低能离子注入是形成浅结的最有效手段，本文介绍了低能......
提出了用红外热像无损检测ＳＤＢ界面空洞和定量检测界面键合强度的方法并与破坏性拉力实验和喷砂造型法对照，证明了该方法的可行性。
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在不同条件下（系统pH值，磨粉浓度，氧化剂浓度），通过对GaAs化学机械抛光速率变化规律的研究和对晶片表面氧化层的俄联（AES）分析，探讨了H2O2......
记者史颖波报道 3月3日获悉:909工程三大主体项目现正在紧锣密鼓地实施之中:上海华虹超大规模集成电路芯片生产线将于明年一季度......
通过氧本征内吸杂工艺前后硅片的实际器件制管试验、少子寿命测试及吸杂硅片的纵向解剖，制管性能大大改善，管芯平均制造合格率提高５％～１５％，硅......
位于美国旧金山的信息产业基地被称为“硅谷”,中国的中关村被称为“中国硅谷”,那么硅与信息产业是什么关系呢, 硅——非金属元......
检测硅抛光片及硅外延片中的生长管道和星形结构缺陷，常规的方法是化学腐蚀法。该方法对样片有破坏性。本文介绍一种检测硅片中生长......
重点介绍了在微机械加工中碰到的带图形硅片键合工艺，测量了不同表面处理和不同退火条件下的表面能，估算了封闭腔内的剩余压力和腔体......
本文通过测量ＳＩ－ＧａＡｓ抛光晶片及其本体（腐蚀了晶片的亚表面损伤层）的Ｘ射线回摆曲线ＦＷＨＭ，与抛光晶片的ＴＥＭ观测相结合，作出晶片回摆曲线ＦＷＨＭ的比率Ｒ与ＴＥＭ观测的晶......
采用ＴＥＭ、ＸｒａｙＲｏｃｋｉｎｇＣｕｒｖｅ等测试的方法，对ＧａＡｓ晶片化学机械抛光后亚表面损伤层引入的深度进行了分析，探讨了碱性ＳｉＯ２胶体水溶液加入不同浓度的电解质（ＮａＯＣｌ）后所发生......
我国第一条可满足 0 2 5微米线宽集成电路要求的 8英寸硅单晶抛光片生产线 ,近日在北京有色金属研究总院建成投产 ,它标志着我国......
我国第一条可满足0.25μm线宽集成电路要求的8in.硅单晶抛光片生产线,3月在北京有色金属
China’s first to meet 0.25μm linewi......
表面光电压法近年来在半导体晶片的电学特性研究中发挥了重要作用 .本文简述了该方法的测量原理 ,给出了直径 1 2 5mm硅抛光片少子......
国际市场硅片需求小幅增长根据 Gartner Dataquest 的统计,全球硅片市场在经历了2001年31%的大幅衰退之后,于2002年再度反弹回升,......
北京有色金属研究总院承担的“直径200毫米(8英寸)硅单晶抛光片高技术产业化示范工程”项目2003年12月19日通过国家验收。这条生......
由北京有色金属研究总院承担的“直径200mm硅单晶抛光片高技术产业化示范工程”项目2003年12月19日通过国家验收。该项目是北京有......
北京是中国最大、水平最高的半导体硅材料科研开发、生产基地,拥有有研半导体材料股份有限公司、国泰半导体材料有限公司、北京中......
我国首条可满足0.25μm线宽IC需求的200 mm(8英寸)硅单晶抛光片生产线——硅单晶抛光片高技术产业化示范工程日前通过整体验收。业......
一、我国直径300mm硅单晶抛光片生产实现零突破进入二十一世纪以来,国际集成电路制造技术进入了新一轮的快速发展时期,0．13μm～0．10μ......
本文探讨了聚氨脂抛光在正式投产中所涉及到的一些问题,如聚氨脂抛光模基底和抛光模的制造、聚氨脂抛光片材料与配方、聚氨脂抛光......
进入二十一世纪以来,国际集成电路制造技术进入了新一轮的快速发展时期,0.13μm~0.10μm直径300mm集成电路技术开始进入市场,对直......
钢、铝、不锈钢、铜等制品的表面研磨和表面抛光,过去常用砂纸、砂布、布轮、绢丝轮等工具材料进行。六十年代以来,国外发展了一种......
金刚石微粉树脂精磨片是由树脂粘结着金刚石微粉而制成的,简称树脂精磨片。树脂精磨片加工光学零件,具有操作简便,光圈稳定,工效......
1、产品及其简介该产品采用气相掺氮技术,即氮气既作为保护气,又通过与硅熔体反应掺入熔体,是硅晶体中氮的来源,解决了气相掺氮掺......
通过对不同种微粉级磨料的试验与研究,了解各种磨料在抛光中的作用,而后进行比较、筛选,找出固着磨料抛光所需要的合适磨料。
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固着磨料抛光在我国是近几年来研究出的一种新的抛光方法。由于此加工方法具有很多优点,已引起我国光学行业的普遍关注。但在实际......
一、前言 聚氨酯抛光材料是近几年来在国外应用已相当普遍的一种新型高效高分子抛光材料。国内从70年代中期引进并开始研究这一新......
国家半导体照明办公室调查统计结果显示:2008年,我国外延芯片设备增加较快,芯片产能增长迅速。据统计,国内MOCVD(金属有机物化学汽......
针对AlN基片CMP平坦性问题,从pH值、磨料粒度以及磨料的质量分数等方面研究了抛光液参数对抛光效果的影响。通过对AlN基片进行抛光......
目前激光拉曼探针直接测定抛光片中矿物单个包裹体气液相组分 ,所获得的是分子团相对摩尔分数 ,而不能获得包裹体中流体的阴、阳离......
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本文主要介绍了一种采用抛光垫夹持锗片进行抛光的新型抛光工艺。通过对比选用不同型号的抛光布,施加不同抛光压力及采用不同抛光......
今年五月上旬,日本国内单晶厂在开会时谈到,国际市场上多晶硅的价格一直在下跌,最近已降价到每公斤40美元。日本一直是向美国的He......
1.φ3″IC用硅抛光片φ3″IC用硅抛光片为市级科研项目。鉴定专家对上冶二厂新的无蜡抛光清洗工艺和硅片技术参数进行了评定,认为......
以国产设备、固着磨料和刚性胶盘为基础的光学透镜高效生产工艺,目前在全国很多光学厂家倍受重视,并正在迅速推广。为此,本文将把......
