LSI相关论文
ML-7072是一种具有现场录音、动态即时变音回放的单片CMOS LSI集成电路，它能把输入的正常声音转变为多种有趣的变音变调的声音。由......
本文介绍一个基于积木块方式的大规模专用集成电路芯片版图设计系统。该系统不仅采用了近期国际上先进的布局布线算法，而且引入了时......
据报道，2010年日本LSI市场的年增长率为15．7％，约达1．3800亿美元（1美元等于80日元，约1．1亿日元）。对NEC、东芝、富士通、三菱电机公司作了预......
韩国LGSemicon1995年LSI的投资额超过1000亿日元。该公司在产值约为2000亿日元（1兆4000亿韩元）的1994年的投资700亿日元，产值与投资额......
期刊
在生产技术上,微芯片厂家面临的主要任务是如何适应用户对于升级换代产品(更高速度、更低功耗和更多引脚的器件)的需求。在这个多......
新型扩展ＬＳＩ日本东芝公司推出的ＴＣ８１２００Ｆ型扩展ＬＳＩ，含有存储控制电路，能实时扩展按ＭＰＥＧ－２标准压缩的数字信号。此ＬＳＩ含有存储控制电路正是恢复用ＭＰＥＧ－２标准压缩的数......
NEC公司在移动图像压缩器件（MPEGZ编码器LSI）上的单芯片化获得了成功。该公司打算到1998年底实现该产品商品化。该成果已发表在1997......
设计完成了二维８×８ＤＣＴ／ＩＤＣＴ处理器系统．该系统由两个一维ＤＣＴ／ＩＤＣＴ功能块和一个矩阵转换存储器功能块构成，采用并行结构，流水线操作．根据分布算法，用存储器......
过去，日本ＬＳＩ厂家从美国学习ＬＳＩ技术，加上独创的制造技术，在８０年代得到了大发展。但是，由于专业化的发展，ＬＳＩ制造设备厂家出售设备时把工艺技术诀窍......
因特网的加速普及、各种电子产品的融合以及数字化的发展,要求集成电路迈向新的高度——系统 LSI,或称片上系统。它将 MPU、存储器......
日本富士通研究所与富士通公司联合开发出能快速绘制LSI线路图的电子束曝光技术。要比以往的技术快20倍。新技术可对线宽0.13μm......
日本电气公司和神奈川科学技术研究所 (KAST)联合开发出能准确地测定LSI内部的微小缺陷发生在何处的高精度探测技术。首次实现了......
通过氧本征内吸杂工艺前后硅片的实际器件制管试验、少子寿命测试及吸杂硅片的纵向解剖，制管性能大大改善，管芯平均制造合格率提高５％～１５％，硅......
本文基于人工神经网络的非线性和容错性，对集成电路生产工艺进行了 分析和优化。主要内容有：１．使用人工神经网络方法建立模型，确定生产......
三菱电机、松下电器产业 ,松下电子工业从 1998年开始共同开发下一代系统ＬＳＩ技术 ,作为最早的成果 ,已研究高集成ＤＲＡＭ系统ＬＳＩ工艺技术。采用Ｗ......
美国的 IBM 公司,计划用0.13μm 的设计技术开始 LSI 的批量生产。在工艺技术中采用 SOI、Cu 布线、低介电常数绝缘膜技术。制造......
最近 ,美国ｐａｎｄａｐｒｏｊｅｃｔ公司开发了 30 0— 4 0 0条引脚新型面组装ＬＳＩ封装。此封装由画框状体和兼有芯片、基座的框架盖构成。从框架引向四方引出......
在描述系统级设计任务时，没有系统LSI设计与内部软件设计之分(图1)。实现硬件与软件的协调设计已由加州大学埃尔文分校的Gajski教授......
LSI逻辑公司日前宣布,基于服务器市场的成功设计案例表明,LSI逻辑公司的Ultra320 SCSI服务器市场份额已高达80％。随着公司对平台的......
目前,三菱电机公司通过开发、引进新的结构源、漏、低温氧化膜淀积技术已成功地开发出与系统LSI相对应的高性能80nm CMOS晶体管。......
日前,日本东芝、索尼公司在东京宣布,两家公司将继2001年共同发表90纳米级大规模集成电路(LSI)技术之后,再度联手推出有关65纳米......
日本电子业巨头松下电器(MatsushitaElectric)旗下的PanasonicSemiconductorAsia日前宣布,将在新加坡投资100亿日元以扩充芯片组装......
LSI逻辑公司近日宣布已开始供应36端口和28端口3Gb／ s的LSI串行SCSI(SAS)扩展器,并一次性通过互操作性验证,OEM用户可以通过使用该......
据《半导体国际》网2007年8月22日报导:欧洲半导体大厂英飞凌(Infineon)宣布,以4.45亿美元买下巨积(LSI)负责手机基频处理器及平台......
在实际实验教学过程中,提出了一种基于指令与时序级的LSI功能测试与仿真模型的原理,根据仿真库模型实现对LSI的功能测试。主要包括......
近期,LSI公司宣布向位于美国加州山景市(Mountain View)的计算机历史博物馆捐赠其首枚晶体管的复制品,以庆祝晶体管发明60周年。晶......
[序言] 数字录音机的英文编写为DAT。它是下一阶段磁带录音机的发展方向。1981年日本将小型激光唱机(CD)投放市场,由于其完美的音......
利用基于TSV(硅通孔)层叠芯片的三维LSI技术越来越受期待。在2013年4月于大阪举行的半导体封装技术的国际会议“International Con......
本文首先介绍了信息过滤的发展历史、研究现状和它的意义.随后对目前信息过滤的主要模型和方法进行了总结.简要介绍了我们的信息过......
目的探讨个案管理在预防儿科重症监护病房(PICU)新生儿医源性皮肤损伤(LSI)中的应用观察。方法选取我院2019年1月至2019年8月收治......
前这＊领域的标准化工作正在积极推进中。设计系统L。—＊大规模集成电路＊的体制。目化实现各公司的成熟技术共享，构筑高效开发、芯片上......
本刊讯7月12日,LSI公司宣布将建立直接面向用户的全新渠道体系,并与拥有超过9000家渠道伙伴的佳杰科技(中国)签约。作为一家半导体......
由中国工程光学专业委员会光学仪器专业委员会LSI专用设备学组召开的学术报告会于1986年8月22～25日在成都市南桥饭店举行,到会单位......
在超大规模集成电路(VLSI)习惯设计中,很困难和消耗时间的工作是以逻辑设计转换成版面图的工作。有一种排列标准逻辑单元的方法,具......
继1977年DEC(Digital Equipment Corp-oration)发表的16位微型计算机LSI—11/2后,今年(79)3月又发表了微型计算机LSI—11/23,该机......
近几年来,具有数字计算机能力设备的设计有了新的方向,一般地说,计算机的功能曾经用标准的和专门设计的小面积和中面积(SSIMSI)集......
过去十年内,MOS器件力排阻力,向前推进到更高的性能和密度。本文介绍MOS从速度比较慢密度相对低的工艺而发展到在随机存取存贮器......
LSI—11总线也叫 UNIBUS 子总线或 Q 总线,它是 DIGITAL 总线系列的低档产品。L8I—11总线包括36根双向和两根单向信号线。处理机......
本文着重分析LSI通用测试系统图形发生器的特点。该测试系统的算法图形发生器与随机逻辑图形发生器共用一个指令控制器,从而允许这......
一、序言 近年来,在半导体技术飞速的发展中,以低功耗,低工作电压力特点的CMOS大规模电路光形夺目。 这几年来,钟表领域里数字化......
本文介绍一个用位片式处理器构成的计算机系统。用一台微型计算机Apple-Ⅱ作为外围机控制输入、输出及其它功能。本系统已设计、生......
