翘曲度相关论文
针对浸渍胶膜纸饰面细木工板制作的定制衣柜柜门变形率高的问题,探究细木工板基材结构、压贴工艺和厚度对浸渍胶膜纸饰面细木工板定......
碲化铋基热电材料切片的翘曲度对热电制冷片的质量有重要影响,是多线切割过程中必须控制的质量因素.通过建立多线切片过程的顺序耦......
烧结是低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic, LTCC)基板工艺中关键工序之一,对LTCC基板的各项性能指标具有重要的影响。本......
随着电子元器件的安装技术的不断发展,到今天以经历了多次的变革(插装技术(DIP)——表面贴装技术(SMT)——芯片级封装(CPS),特别是......
通过开展双面机械抛光分组实验,探讨工艺参数对碳化硅(SiC)衬底总厚度变化(TTV)和材料去除率的影响.研究结果表明,设备转速越高、......
在PCB制造和组装中热引起翘曲是个老问题。随着PCBs普遍地变得更小、更薄和更密时,其工艺和操作而引起的翘曲能够明显地影响制造......
不同抗弯强度硅片高温弯曲度变化的实验结果表明,众多因素对抗弯强度和高温弯曲度的影响规律是一致的.高温翘曲度或弯曲度与抗弯强度......
我厂生产的30CrMnSiA钢阀片,原热处理工艺为:热平整—去应力处理—盐浴炉加热分级淬火—清洗—夹平回火,工艺复杂,劳动强度大,产......
大功率高速柴油机变速齿轮箱中的摩擦片,直径较大(φ442),厚度为3.5。材料为45°钢,要求调质硬度 HRC26—31,翘曲度应≤0.20。如......
图1所示零件,若按常规冲压加工方法成形,因板材压延纤维各向受力不同,成形后往往翘曲严重,影响后一道加工工序,也影响了产品质量......
以快门上的薄小耐磨零件(厚0.45mm)为典型件,比较了激光淬火、常规热处理和碳氮共渗三种方法对45钢的硬度、耐磨性、表面翘曲度和......
本文就相变超塑性在回火校正中的作用和应用问题,进行厂探讨。文中根据校正机理与相变超塑性的作用,进行了回火校正试验,并介绍了......
斜刃冲裁可使冲裁力及冲裁噪声降低,但会造成工件的翘曲。如何合理地选择斜刃的角度,目前国内外还无确切的报导。笔者为了揭示料厚......
近五十年来,世界电子工业发展速度惊人。其中,半导体产业起着核心作用。最近,随着智能手机、平板电脑的需求急速扩大,在LSI的大容......
1.认清人造薄木贴面与天然木质单板贴面的区別:前者的纹理基本为通直纹理,纹理图案有规则;而后者为天然木质花纹,纹理图案自然变......
1.φ3″IC用硅抛光片φ3″IC用硅抛光片为市级科研项目。鉴定专家对上冶二厂新的无蜡抛光清洗工艺和硅片技术参数进行了评定,认为......
评定产品的合格与否,须经检测后才能作出结论。结论的精确程度,取决于检测的方法与所采用的检测手段。当人为因素占主导地位时,这......
测定陶瓷砖变形应按照《陶瓷砖平整度、边直度和直角度的测定方法》(GB11948-89)的要求分别测定。 (1)中心弯曲度:当陶瓷砖4个角......
目的提供测量沿复合管和芯轴纵轴线翅曲或凹形弯曲的主要方法。器材及设备 (1)一个测量装置,包括两个刚性的、平滑、坚硬且相互垂......
一台东方红—75拖拉机主离合器不分离,更换摩擦片后还是不分离。经检查:被动盘总厚度12毫米,翘曲度不超过0.5毫米,分离杠杆与分离......
阀片是空气压缩机易损件之一,承受小能量多次冲击载荷,对翘曲变形要求甚高。曾经有人做过试验,某种阀片当翘曲度由0.02~0.03毫米增......
针对生产中对塑件翘曲变形的要求,提出以描述指定特征翘曲程度的特征翘曲度来评价塑件的翘曲变形。通过优化特征翘曲度,将数值模拟......
本文针对覆铜箔板在应用过程中极易出现但在覆铜箔板检验中不易发现的质量问题进行了分析,指出造成的可能因素及解决方法与措施。
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微细化MOS存储器用硅单晶中的问题是缺陷,其发生的起因,在于衬底本身的结晶缺陷及器件制造工艺过程。由衬底结晶缺陷引起的缺陷有......
本文从复合材料力学的角度探讨树脂分布对称性对覆箔板翘曲的影响。
In this paper, we discuss the influence of resin distrib......
冲床是以冲击进行材料加工的设备,在生产过程中产生较强的振动和噪声,对操作者产生危害,为此,对冲床采取了治理措施。1.减
Punch ......
为了检测加工过程中芯片的翘曲度,采用投影散斑相关法进行测量。利用单个摄像投影装置多次扫描的方法,通过坐标变换实现重叠区域......
本文通过对不同材料的选择、印制板表面翘曲度、抗剥强度、离子污染等进行一系列的试验,研究符合航天用表面组装印制板的板材类型和......
出于种种需要,客户要求使用高频板材与FR4板材进行混压,由于叠层不对称以及板材性能的不同,造成了在生产过程及贴装过程中出现翘曲......
层压板、覆铜板翘曲分弓曲和扭曲,其检测方法有悬挂检测法与平放检测法,在CCL及PCB行业中,基本上都采用IPC-TM-650检测方法.本文对......
抛光硅片的厚度、平整度、翘曲度和电阻率等参数对器件性能有重要影响。从美国ADE公司引进的MICROSCAN-8100-6型晶片测量和分选系统为国内测量硅片参数......
半导体行业中,切片从外圆切割发展到内圆切割,从内圆切割发展到线切割。但对于Φ76.2~200mm的硅片其主流多为内圆切割,对于Φ150mm或Φ200mm,就面临着翘曲度......
该文研究了Φ150mm碱蚀硅片的加工工艺。结果表明,采用合理的工艺条件,基本能使Φ150mm碱蚀硅片的翘曲度(Warp)的数值99℅小于30μm,总厚变化(TTV)的数值97℅小于3.0μ......
研究了单面抛光中有蜡贴片工艺对抛光后4英寸(1英寸=2.54 cm)SiC晶片总厚度变化(TTV)和翘曲度的影响.分别选择固体蜡和液体蜡进行......
期刊
背面减薄是制备InP基光电子芯片的一道重要工艺.晶圆被减薄后失去结构支撑,会因应力作用产生剧烈形变,翘曲度大幅提高.严重的翘曲......
本文基于现阶段我国半导体材料及特种材料切割的实际需求,提出了提高大直径内圆切割精度的方法和措施。 首先研究了内圆切割的力......
研究了工艺改变对多层实木复合地板翘曲度的影响,提出了改变地板结构、单板划刀痕和延长毛坯养生时间的工艺方案.结果表明,这些工......
上海卓晶半导体科技有限有限公司(Shang—Hai Bestity Semiconductor Technology Co.,Ltd以下简称BESTITY)位于张江高科技园区,是一家自......
根据线切割机的工作原理,结合12英寸(1英寸=2.54 cm)单晶直径大、SiC磨削路线长和磨削发热量大的特点,制定了包括线速度、耗线量、......
研究试验了在面层单板上划刀痕和延长毛坯养生时间的工艺方案对降低多层实木复合地板翘曲度的效果.结果表明,该两项工艺措施对降低......
使用金属有机化学气相沉积法在c轴蓝宝石衬底上制作了GaN基LED.研究了外延层厚度和n型层的生长速率对整个外延弯曲度、翘曲度及应......
期刊
汽车保险杠是大型薄壁塑件,采用传统注射成型很难消除其表面的熔接痕,热流道顺序注塑是解决熔接痕,提高表面质量的一种很好的成型......
本文设计了一种太阳能硅片厚度与翘曲度检测装置,阐述了厚度与翘曲度的检测方法,分析了检测过程中存在的问题,并通过算法优化,提出......