铜箔相关论文
江铜铜箔科技股份有限公司3～4月份凹陷缺陷导致铜箔产品的合格率显著降低，针对凹陷产生复合叠加的特性，采取了8项改进措施，应用效果表......
随极薄带厚度的进一步减薄，轧制极薄带变形由于轧件厚度/晶粒尺寸比值小的尺寸效应和变形程度导致各向异性与局部化已完全不同于轧......
将铜箔浸渍于巯基乙酸（TGA）中，利用TGA分子的吸附作用在铜箔表面构筑一层致密的防氧化膜。通过高温氧化试验和电化学测试研究了TGA体......
采用涡流导电仪、扫描电子显微镜（SEM）和模拟实际生产工况的高电流密度镀铜试验，研究了TA1钛板表面凹坑激光熔覆修复后的电学性能、镀......
铜箔在电子信息、连接器、音视频传输和锂离子电池等领域,铜箔都存在很广泛的应用,但存在耐腐蚀性差与导电性差的问题。类金刚石（DL......
为提高双向直流固态变压器的整体效率和功率密度，研究双向直流固态变压器绕组损耗的计算方法。建立双向直流固态变压器绕组损耗基本......
NENU-n系列多酸基金属有机框架杂化物(POM@MOFs)是将一系列性能优异的Keggin型杂多酸封装到Cu3(BTC)2框架中形成的,在催化和质子传......
期刊
将透明胶粘剂涂布在PET膜表面,与铜箔贴合,固化后即得到PET基透明挠性覆铜板.考察透明挠性覆铜板的基本性能,结果表明:所制备的透......
某500 kV变电站投运仅1 a,其水平折臂式隔离开关的软连接最外层铜箔发生了断裂而失效,通过宏观观察、化学成分分析、力学性能试验......
随着5G技术的应用和智能汽车、智能家居走进平常百姓家,半导体市场近年来得到高速发展。IC封装基板作为半导体封装的核心材料,其需......
采用电刷镀技术对压延铜箔表面直接进行镍锌合金阻挡层和锡锌合金防氧化层的双层化处理，基于去合金化技术实现表面多孔化，对处理后铜......
为了探索改进ZnO 纳米材料的新用途,实现便携式可弯曲平板显示,我们研究了柔性衬底上Al 掺杂对于ZnO 纳米材料的场发射性能的影响.......
电动汽车充电电缆配备了一定数量的信号线芯、控制线芯、电源辅助线芯等,以确保整个充电过程控制准确、操作安全无误.通过对信号线......
石墨烯作为一种二维的材料，由于其独特的性质和广泛的应用前景，近年来受到了人们的极大关注。目前，基于平行于基底生长的石墨烯器件已......
会议
随着5G技术的应用和智能汽车、智能家居走进平常百姓家,半导体市场近年来得到高速发展.IC封装基板作为半导体封装的核心材料,其需......
电解铜箔作为锂离子电池负极集流体和活性材料的载体,其性能直接影响电池的容量和循环寿命.添加剂的引入是电解铜箔制备工艺中性能......
近期二级市场行情从前期有“锂”走天下，逐渐演变成近期“煤”飞“色”舞的行情。今年8月，全国PPI指数同比上涨9.5%，较上月上升0.5%，创......
为解决4.5μm超薄锂电铜箔生产过程中无法连续收卷的问题,通过添加剂优化降低铜箔与阴极的结合力,使铜箔容易从阴极辊上剥离下来,......
通过气相化学沉积(CVD)工艺生长的石墨烯薄膜具有缺陷程度低且可实现层数可控等优良特点。基于硫酸铜酸性镀铜工艺,在不同的电流密......
[编者按]二战时期，各参战国无不把空军作为赢得战争的重要力量，战机性能提升得很快。例如，德国Fw-190战机的时速已达到535千米，日本的......
本刊讯 2月14日，从航天科技集团六院11所获悉，该所下属的源动力公司最新研制的高性能铜箔生产成套设备，日前中标“年产4万吨动力锂电......
美国科学家在实验中偶然制造出了世界上最薄的玻璃：只有一个分子厚。在显微镜下，这种玻璃的硅原子和氧原子清晰可见。科学家在制取石......
要想真正进入庞大商机的5G,就PCB领域而言,讯号传输的原理与设计端的改善,三种板材(铜箔、树脂与玻纤)的进步,以及越来越难的制程......
本文介绍了变压器发展的概况，以及变压器的种类，并简述了铜箔在变压器应用的现状，以及变压器用铜箔的质量要求，并分析了制约铜箔在变压......
本文拟通过印制电路板(PCB),覆铜板(CCL)相关情况的介绍，对我国铜箔工业发展的一些问题进行探讨。由于行业的限制，只能对铜箔在印制......
本文对废锰酸锂电池中的有价成分进行了综合回收试验.针对锰酸锂和石墨混合粉体进行酸浸:当硫酸的浓度为0.5 mol/L、双氧水的浓度......
A foundation of the modern technology that uses single-crystal silicon has been the growth of highquality single-crystal......
在中国科学院、科技部、国家自然科学基金委和化学所的大力支持下,中科院化学所有机固体院重点实验室相关研究人员在石墨烯的可控......
综合2,5-二氨苯基嘧啶(PRM)的刚性结构特征和配位化学特征以及二苯醚二胺(ODA)的柔性结构特征,制备出一系列性能可控的含嘧啶聚酰......
以甲烷作为碳源,采用化学气相沉积方法低压下在两种不同厚度的铜箔上生长出石墨烯。利用光学显微镜、拉曼光谱、扫描电子显微镜对......
模塑电路板(MCB-Molded Circuit Board)把业界带上引人入胜的技术旅行,即使这段旅行没有留下什么痛苦的教训,但最好也要把它忘记......
引言常规的电子互联制造的观念是采用同一溶液达到两个目的:保证溶液反应特性和反应物的交换与传递。前—个目的是提供工艺过程所......
在以计算机为先导的电路信号传输高速化的迅速发展下,近一年来,日本 PCB 及其基板材料生产厂家,开始面临着一个新的课题:提高 PCB ......
芯片载体(Chip carrier),顾名思意,是装载芯片的平台。芯片载体的含义要求有适当的互联结构,但不一定有芯片保护。今天,“芯片载......
1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的覆铜板,定为无卤型覆铜板。......
随着全世界经济高速发展,人口急剧增加,在人类改造自然环境不断加强的同时,也对地球环境的破坏与危害日趋严重,为保护地球,保护生......
1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的覆铜板,定为无卤型覆铜板。......
在电路图上,我们经常可以看到许多“⊥”的符号,这就是大家常说的“接地”或“地”。在焊接电路时,要把标有这种“接地”符号的各......
