【摘 要】
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在传统的芯片级封装和堆叠的封装上封装(PoP)技术中,嵌入在焊料连接中的微铜接触可以在跌落测试和热循环测试中提供更高的可靠性能。
In traditional chip-scale packaging
【机 构】
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Tessera Technologies Inc.,
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在传统的芯片级封装和堆叠的封装上封装(PoP)技术中,嵌入在焊料连接中的微铜接触可以在跌落测试和热循环测试中提供更高的可靠性能。
In traditional chip-scale packaging and stacked package-on-package (PoP) technology, copper contacts embedded in solder connections provide higher reliability in drop tests and thermal cycling tests.
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