【摘 要】
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近几年来,在日本HDI/微孔和SBU技术急剧发展,冲击着导通孔和连接盘的尺寸以及电路的密度。这种发展趋势是IC封装技术(CSP、BGA、FC等)不断进步要求所期望的。所以,设计工程
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近几年来,在日本HDI/微孔和SBU技术急剧发展,冲击着导通孔和连接盘的尺寸以及电路的密度。这种发展趋势是IC封装技术(CSP、BGA、FC等)不断进步要求所期望的。所以,设计工程师布设电路必须采用更小的导通孔和连接盘,既增加了速度又具有较低的成本。台湾制造商已决定要抓住这个大的机遇,并进行大规模投资,以便在全球成为这个领域的主要参与者。
In recent years, the rapid development of HDI / microporous and SBU technologies in Japan has impacted the size of vias and lands and the density of circuits. This trend of development is the continuous improvement of IC packaging technology (CSP, BGA, FC, etc.) required. Therefore, the design engineer layout circuit must use smaller vias and lands, both increased speed and lower cost. Taiwanese manufacturers have decided to seize this great opportunity and make large-scale investments so as to become a major player in the field globally.
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